三星電機簽署 3605 億韓元封裝基板供貨合同

ChainCatcher 消息，据 THE ELEC 報導，三星電機於 10 月 19 日公告，已與一家全球大型企業簽署內存半導體用封裝基板供應合同，金額為 3605 億韓元。合同期為 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，相當於公司去年合併營收的 3.2%。

這是三星電機首次披露封裝基板長期供應合同。計入本次後，公司今年已披露的長期供應合同增至 7 筆，累計金額約 4.3 萬億韓元。此前合同主要集中在矽電容器、多層陶瓷電容器和電感器等元件業務，此次擴展至封裝解決方案業務，該業務生產 FC-BGA 基板和 BGA 基板等產品。

三星電機上月公告，將分別向世宗 FC-BGA 生產設施和越南封裝基板生產設備投資 4.27 萬億韓元、2.51 萬億韓元。公司還表示，作為政府大型項目的一部分，計劃到 2040 年向世宗事業場投資 8 萬億韓元、向釜山事業場投資 15 萬億韓元，並在釜山、世宗和越南生產 FC-BGA。三星電機相關人士稱：AI 與高性能計算市場增長使高性能封裝基板更重要，公司將加強客戶供應合作並建立穩定供應體系。