光互連

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 報導，在 Semicon Network Summit 2026 上，行業代表指出矽光子產業瓶頸已從材料轉向封裝精度與異質集成。Marvell CTO 表示，銅互連接近物理極限，端到端光互連已不可避免。TNO/Holst Centre 指出，CPO 的真正挑戰在於將 LiNbO3、InP 等光學材料與 CMOS 平台整合。TSIA 表示封裝環節已要求微米級光纖對準精度，台灣在晶片與封裝領域具備全球領先優勢。TNO 進一步指出，面板級封裝是台灣的關鍵機會，可借助大尺寸玻璃基板處理經驗支撐數據中心光互連的大規模需求，但 Chip-to-Wafer 鍵合設備等仍存在技術缺口。Marvell 表示其矽光子晶片對台灣供應鏈的依賴正在上升。

ChainCatcher 消息，英偉達宣布分別與光子器件廠商 Lumentum 和 Coherent 達成多年期戰略合作，各投資 20 億美元，合計 40 億美元。兩筆投資均用於支持對方在美國的研發、製造產能擴建和運營，其中 Lumentum 將建設新的晶圓廠。兩項協議均為非獨家合作，包含數十億美元規模的採購承諾以及未來先進激光和光網絡產品的產能權利。據市場消息，兩家光子公司的股價在消息公布後大幅上漲。