長電科技

ChainCatcher 消息，中國封測龍頭長電科技於 9 月 7 日宣布，計劃透過非公開發行股票募集不超過 65 億元人民幣（約合 9.68 億美元），用於 AI 晶片先進封裝產能擴張及相關技術研發。本次募資將主要投向高密度系統級封裝、晶圓級封裝等面向 AI 計算晶片的產線建設，以應對來自英偉達、AMD 等客戶的訂單需求。長電科技表示，AI 晶片對封裝技術的帶寬和散熱要求顯著提升，現有產能已接近滿負荷運轉。目前該募資方案尚需獲得股東大會及監管機構批准。