谷歌悄悄買入高通：手機芯片巨頭盯上數據中心，目標年入超過 150 億美元

當地時間 11 月 6 日，谷歌母公司 Alphabet 披露，截至 2026 年第三季度末，公司持有芯片巨頭高通約 297.7 萬股股票，持倉市值約為 5.48 億美元。而 6 月底的文件中還沒有高通。

消息公布後，高通盤前股價一度上漲超過 3%。鑑於高通正試圖擺脫對手機芯片業務的依賴，這筆新增持倉隨即被市場與高通的數據中心業務聯繫起來：高通正試圖從手機芯片走向 AI 基礎設施，而谷歌也在為不斷增長的 AI 需求擴建算力。

在最新的第四財季業績報告中，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）重申，公司計劃在 2027 財年實現 50 億美元的數據中心收入；按照此前公布的目標，到 2029 財年，這一數字將超過 150 億美元。

不過，隨著更多文件被翻出，Alphabet 持有的高通股票也引出了另一種解釋。

據 The Information 報導，這筆持股可能與高通收購美國 AI 軟體初創公司 Modular 有關。Alphabet 旗下投資機構 GV 此前投資過 Modular，高通今年收購這家公司時，主要以發行自身股票作為交易對價。高通隨後提交的 SEC 招股說明書中，GV 旗下兩家基金被列為高通股票的出售股東，合計持有約 319.6 萬股。

但這一數字與 Alphabet 披露的 297.7 萬股並不一致，兩份文件的持股數量尚未得到完整對應。

高通正在尋找下一個增長點

過去很長一段時間，高通的商業模式都與智能手機市場緊密綁定。作為全球主要的移動芯片供應商之一，其驍龍處理器廣泛應用於安卓手機，基帶芯片和通信專利授權業務也為公司帶來了長期收入。

但智能手機市場逐漸成熟後，這種業務結構開始面臨新的壓力。一方面，全球智能手機出貨量增長趨緩，手機廠商越來越重視成本控制；另一方面，蘋果持續推進自研基帶芯片，也讓高通面臨長期客戶流失的風險。高通最新披露的 2026 財年第四季度業績已經顯現出這種壓力：受智能手機業務走弱等因素影響，其當季手機芯片收入同比下降約 26%，降至 51.4 億美元。

（來源：高通）

過去幾年，高通已陸續加大了對汽車、物聯網、個人計算和工業領域的投入，希望將移動芯片領域積累的低功耗計算、通信和芯片設計能力，遷移到更多場景中。

但隨著生成式 AI 的發展，高通看到了更大的市場：數據中心。

過去，數據中心 AI 計算主要由英偉達 GPU 主導。但隨著 AI 應用規模擴大，計算需求也在發生變化。尤其是當 AI 從簡單問答走向智能體，模型需要持續調用工具、執行任務並處理更多請求，推理計算量隨之增加。對於雲服務商而言，除了芯片性能，還需要考慮計算成本、能源消耗以及整個數據中心的運營效率。

這給高通提供了一個切入機會。它長期積累的低功耗計算技術，以及 CPU、GPU、NPU 等不同計算單元的協同設計能力，理論上可以在部分數據中心工作負載中發揮優勢。特別是 AI 推理市場，隨著模型部署規模不斷擴大，客戶對性能、能耗和成本之間平衡的關注越來越高。

2026 年 6 月，高通在投資者日上正式公布了數據中心業務路線圖，推出了面向數據中心的 Dragonwing 產品組合，包括 C1000 CPU、AI300 推理加速器，以及高帶寬計算技術（HBC）等產品。與傳統 GPU 路線不同，高通希望通過 CPU、AI 加速器、內存和互聯技術的組合，提供覆蓋數據中心不同環節的計算解決方案。公司還提出，到 2029 財年，數據中心業務收入將超過 150 億美元，非手機業務收入則達到 400 億美元。

這意味著，高通並不滿足於成為一家單純的芯片供應商，而是希望將過去在移動終端領域形成的軟硬件協同能力，延伸到雲端計算基礎設施。

Modular 的收購正好補上了其中的軟件環節。這家初創公司專注於 AI 軟件基礎設施，核心產品包括編程語言 Mojo 和 AI 推理平台 MAX，試圖解決不同芯片架構之間的軟件適配問題，讓開發者能夠更方便地在不同硬件上部署和優化 AI 模型。

這對高通尤其重要。過去，其優勢更多體現在移動終端，開發者生態和軟件工具鏈則是進入數據中心需要補足的部分。收購 Modular 後，高通可以將其軟件平台與自身芯片結合，降低開發者使用高通硬件的門檻。

數據中心的芯片之爭

高通進入數據中心，並不是一個孤立的商業動作。過去兩年，AI 計算需求持續增長，數據中心的競爭已經從單純採購 GPU，逐漸延伸到芯片設計、內存、網絡互聯和軟件生態等多個環節。大型科技公司開始越來越多地參與芯片設計，希望通過定制化方案降低成本、提高能效，並減少對單一供應商的依賴。

英偉達依然佔據著最重要的位置。它的優勢不只是 GPU 本身，還包括 CUDA 軟件生態、網絡互聯技術以及從芯片到整機系統的完整解決方案。但高昂的採購成本和供應限制，也促使大型雲廠商尋找其他方案。

AMD 正在通過 Instinct 系列加速器爭奪 GPU 市場；博通則重點為大型科技公司設計定制化 AI 芯片（ASIC）。與通用 GPU 相比，ASIC 可以圍繞特定工作負載進行優化，在能效、成本和性能方面形成差異化。Marvell 等芯片公司也在網絡互聯和定制計算領域尋找機會。

與此同時，雲計算巨頭也開始自己設計芯片。谷歌有 TPU，亞馬遜有 Trainium 和 Inferentia，微軟推出了 Maia，Meta 則持續推進 MTIA。對於這些雲廠商來說，自研芯片與外部採購並不矛盾，關鍵是為不同計算任務找到更合適的硬件方案。

高通的進入，正發生在這一輪產業分工變化之中。

今年 6 月公布數據中心路線圖後，高通開始加快爭取與大型科技公司的合作。9 月，公司宣布與亞馬遜雲科技（AWS）開展多代定制芯片合作，圍繞 AI 推理計算和數據中心光互聯展開佈局。雙方的合作顯示，高通已經開始接觸擁有大規模算力需求的客戶。此外，高通還在與微軟、Meta 等公司推進數據中心芯片業務。

（來源：高通）

值得注意的是，高通與亞馬遜的合作已經不只是傳統的芯片採購關係。根據路透社報導，雙方協議允許亞馬遜在未來採購最高約 600 億美元的高通 AI 數據中心芯片及相關產品，同時高通向亞馬遜授予了購買自身股票的認股權證，最高涉及 2,500 萬股。這意味著，亞馬遜的股權安排與實際採購業務存在聯繫。

不過，獲得客戶訂單只是進入數據中心市場的第一步，能否按時交付同樣是一個現實考驗。高通 CEO 阿蒙在接受採訪時談到，當前 AI 基礎設施建設面臨供應鏈緊張的問題，先進製程芯片等關鍵環節的產能仍然有限。對於剛剛進入這一市場的高通而言，除了爭取客戶，還需要確保芯片製造和產品交付能夠跟上需求。

與此同時，高通還需要面對英偉達、AMD 以及已經深度參與大型雲廠商供應鏈的博通和 Marvell。它需要證明的，不僅是芯片性能，還包括軟件兼容性、系統集成能力和長期供貨能力。

谷歌的算力版圖

如果說高通正在尋找進入數據中心的機會，那麼谷歌則是另一種典型：它既是 AI 算力的巨大需求方，也是芯片設計者和雲計算服務提供商。

谷歌很早就開始自研 AI 芯片。2015 年，谷歌推出第一代張量處理單元（TPU），最初主要用於加速內部機器學習任務。隨著大模型訓練和推理需求增長，TPU 逐漸成為谷歌 AI 基礎設施的重要組成部分。如今，谷歌不僅用 TPU 支撐 Gemini 等模型的訓練和運行，也通過 Google Cloud 向外部客戶提供 TPU 算力。

但自研芯片並不意味著谷歌可以擺脫外部供應商。芯片設計只是數據中心建設的一部分，從處理器、內存、網絡交換芯片，到高速互聯和伺服器，都需要不同企業參與。尤其是定制 AI 芯片，往往需要芯片設計公司、代工廠和雲服務商共同完成。

博通就是谷歌這一體系中最重要的合作夥伴之一。雙方在 TPU 領域已經合作多年，博通參與了谷歌多代 TPU 的設計與供應。今年 4 月，博通披露與谷歌簽署長期協議，將繼續為谷歌未來幾代 TPU 提供設計和供應支持，同時為下一代 AI 伺服器機架提供網絡及其他組件，合作期限最長延續至 2031 年。

Alphabet 此前也持有芯片設計公司 Arm 的股份，並與 Marvell 建立了涉及定制 AI 芯片的合作關係。2026 年 8 月，路透社報導稱，Marvell 為谷歌提供了最高約 122 億美元的潛在股票申購安排，相關權益與雙方定制芯片合作目標掛鉤。

這意味著，谷歌一方面發展自己的 TPU，另一方面也在通過不同形式與外部芯片企業建立聯繫。博通參與 TPU 設計和供應，Marvell 參與定制芯片開發，英偉達 GPU 則繼續滿足部分計算需求。對谷歌而言，自研芯片並不是要完全取代外部供應商，而是希望通過多種技術路線和合作關係，降低對單一供應商的依賴，獲得更大的算力調配空間。

那麼，高通是否有機會進入谷歌的這套體系？

從技術方向來看，兩家公司確實存在一些潛在交集。高通長期積累的低功耗計算、CPU 設計和異構計算能力，與谷歌持續擴張的 AI 基礎設施存在一定的銜接空間。尤其是隨著 AI 推理需求增長，數據中心對計算能效和單位 Token 成本的關注不斷提高，高通希望推廣的計算架構也有了更多應用場景。

但這並不意味著谷歌已經成為高通數據中心晶片的潛在客戶。目前公開資訊中，還沒有證據表明雙方已經就數據中心晶片採購或定制計算達成合作。全球知名創業投資與科技生態數據平台 Dealroom 在分析這筆交易時也提醒，13F 文件只能反映機構在季度末持有什麼股票，並不披露買入時間、成本和投資目的。

谷歌與高通現有的合作基礎，主要還是來自移動終端和汽車領域。雙方的合作已持續十多年，從驍龍晶片與 Android 手機生態，到近年的汽車和個人計算領域。2026 年 1 月，雙方宣布擴大汽車領域合作，將高通的 Snapdragon 數字底盤與谷歌的 Android Automotive OS 及雲服務結合；9 月，谷歌推出 Googlebook，高通的 Snapdragon X Elite 成為其首批處理器平台之一。合作範圍也從移動終端向更多計算場景延伸。

Alphabet 此次披露的持股，究竟有多少與 Modular 收購有關，目前尚不能完全釐清。但這並不妨礙我們從中觀察兩家公司產業布局。高通正試圖從移動晶片走向數據中心，谷歌則在自研晶片之外，不斷拓展自己的算力供應鏈。

這筆股權背後是否還存在更深層次的產業聯繫，目前尚難下定論。但可以確定的是，隨著 AI 算力競爭不斷深入，晶片公司與科技巨頭之間的關係正在發生變化。高通能否成為數據中心市場的新玩家，以及它與谷歌這樣的科技巨頭能否在算力領域產生新的合作，值得繼續關注。

參考鏈接：

1.https://www.mobileworldlive.com/google/alphabet-reveals-548m-qualcomm-stake/

2.https://s204.q4cdn.com/645488518/files/content_files/FY2026-4th-Quarter-Earnings-Release.pdf

3.https://www.qualcomm.com/content/dam/qcomm-martech/dm-

assets/documents/Investor-Day-2026TPialisData-Center.pdf

4.https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/06/qualcomm-unveils-comprehensive-data-center-roadmap-for-the-agent

5.https://www.reuters.com/business/alphabet-discloses-548-million-worth-qualcomm-stake-2026-11-06/

注：封面/首圖由 AI 輔助生成