高通下一代 AP 發熱，三星或讓 Exynos 重返 Ultra

ChainCatcher 消息，据《首爾經濟》16 日報導，三星電子擬用於明年年初發布的最上位機型 Galaxy S27 Ultra 的高通下一代應用處理器出現發熱導致的性能下降。三星 DX 部門 MX 事業部正在對該機型搭載的高通 Snapdragon 8 Elite Extreme 第 6 代進行最終性能驗證，並已要求高通在本月中旬前解決發熱問題。

多名相關人士稱，該芯片在近期內部測試中反覆超過溫度基準，高負載持續時處理速度下降。三星上月已將結果告知高通，截至報導時尚未達到三星要求的發熱穩定性，雙方仍在補強性能並重新驗證。該芯片是高通上月公開的最上位移動 AP，側重在設備端處理複雜 AI 任務，並提高了 CPU、GPU 等性能。

Galaxy S27 系列量產預定在今年年底，三星計劃本月中旬確認發熱改善結果並完成 AP 選定。若達標則按原計劃採用 Snapdragon；若未解決，則可能把由三星系統 LSI 設計、採用代工部門第二代 2 奈米工藝 SF2P 的 Exynos 2700 作為替代方案。自 2023 年 Galaxy S23 Ultra 起全球使用高通 AP，若 Exynos 2700 進入明年 Ultra，將是 2022 年後約 5 年再次回歸最上位機型。業界人士稱，高通 AP 並未被最終排除。