傳阿里平頭哥擬 2027 年赴港 IPO，募資至少 20 億美元

ChainCatcher 消息，据新浪科技援引外媒消息報導，阿里巴巴旗下半導體子公司平頭哥計劃於 2027 年在香港 IPO，募資規模至少 20 億至 30 億美元（約合 156 億至 234 億港元）。截至發稿，阿里巴巴官方暫無回應。

平頭哥成立於 2018 年，由阿里收購的中天微系統與達摩院芯片團隊整合而來，產品線包括玄鐵處理器、倚天伺服器芯片、含光 AI 芯片和 PPU 芯片等。阿里巴巴 CEO 吳泳銘此前在財報電話會上披露，平頭哥已實現商業化，芯片規模超過 47 萬片，年化營收超過百億級別。