tylsemi

ChainCatcher 消息，AI 基礎設施芯粒平台公司 TYLsemi 宣布完成 4300 萬美元早期融資，Matter Venture Partners 領投，Viola Ventures、GHOVC、Egis Technology 等參投。公司推出覆蓋 IO 互連、电源管理和內存的標準化芯粒組合，並提供基於芯粒的定制 XPU 設計與封裝、一體化供應鏈服務，聲稱可將定制 AI 芯片從架構到量產的時間和成本減少最高 50%。首批包括用於 PCIe、ESUN、UALink 等高帶寬互連的 TYL.IO、面向 XPU 的集成電壓調節芯粒 TYL.Power，以及規劃中的內存連接產品 TYL.Mem，並通過 TYL.Forge 全棧平台為頭部客戶提供定制 AI 硅片方案。