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first_img 三星電子下調四季度中低端手機產量,PCB 原材料供應受阻

ChainCatcher 消息,据 ZDNet Korea 10 月 15 日報導,三星電子下調四季度中低端手機生產計劃,原因包括存儲晶片漲價,以及 PCB 原材料 CCL 用玻璃纖維供應受阻。日本日東紡將產能更多轉向盈利更高的 AI 半導體用 T-玻璃,減少智能手機 PCB 用 E-玻璃產量,導致供應不暢、價格上升。E-玻璃用於智能手機主板 HDI 及 RFPCB 的半固化片等。報導稱,存儲漲價推高製造成本後,三星減少相關零部件訂單。Galaxy A 等中低端機型盈利較低,難以大幅增產,今年中低端基礎款價格較前代上漲超過 10 萬韓元。向合作夥伴傳達的四季度零部件訂單展望,對應全年智能手機出貨量 2.3 億部出頭,低於零部件業預期的 2.4 億部,也比中秋連休前減少 20% 至 30%。明年手機業務計劃尚未像往年一樣與合作夥伴共享。9 月中旬的四季度月度產量展望為 10 月 1430 萬部、11 月 950 萬部、12 月 760 萬部,合計 3140 萬部;本月初調整為 10 月 990 萬部、11 月 760 萬部、12 月 670 萬部,合計 2420 萬部,減少 23%。中低端產量下調的同時,明年初 Galaxy S27 等旗艦出貨計劃仍維持較高水平,明年摺疊屏出貨量也計劃增加。MX 與網路事業部二季度虧損 7350 億韓元,證券業對全年虧損的展望為 4000 億韓元。
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