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first_img 供應鏈稱台積電 2027 年 1 月起晶圓漲價 3% 至 6%

ChainCatcher 消息,供應鏈人士稱,台積電晶圓代工價格確定再漲,並已確定自 2027 年 1 月起按不同製程調整 Wafer Out 價格,漲幅約 3% 至 6%。8 吋廠產能利用率超過 100%,45 奈米以下製程滿載,訂單能見度已至 2030 年。先進製程漲幅較高,成熟及特殊製程則依產品、稼動率及客戶狀況個別議價,台積電不回應市場傳聞。供應鏈人士稱,台積電 2 奈米、3 奈米供不應求,CoWoS 等先進封裝產能吃緊壓力未解除,客戶即使面對價格上調也不易立即轉換供應商。美國亞利桑那州廠反映較高製造成本,代工報價維持高檔。調價後,三星電子、英特爾、聯電、世界先進等晶圓代工廠,以及封測廠和 IC 設計客戶的報價也可能受牽動。聯電、力積電、世界先進已宣布漲價策略,漲價將延續至 2027 年。供應鏈稱,此波 AI 需求除 GPU、ASIC 及 HBM 外,也增加 PMIC、MCU、驅動 IC、類比 IC 及傳感器等需求。IC 設計業者指出,晶圓價格調高後需重估產品成本,高階 GPU、ASIC 轉嫁空間相對較大。台積電董事長魏哲家曾表示,客戶選擇晶圓代工夥伴不是今天不滿意明天就換一家。供應鏈稱,Google、蘋果、NVIDIA 等轉單多屬非核心芯片或規模有限訂單,主要高階製程客戶投片未出現明顯變化。

first_img 三星先進代工漲價最高15%,AI需求推升產能

ChainCatcher 消息,据路透社援引知情人士報導,三星電子已對部分先進代工服務新訂單提價最高 15%,因 AI 晶片需求激增導致產能緊張。該公司長期在代工領域落後於台積電。中國客戶需求尤為強勁,但三星需優先服務美國客戶並預留部分產能支持自有晶片生產,無法承接全部訂單。受美國先進晶片設備對華出口限制影響,中國企業更依賴海外代工廠,部分中國客戶接受了最大幅度漲價。知情人士稱,三星於 7 月上調 4 奈米(SF4)工藝價格,中國與美國客戶漲幅 10% 至 15%,台灣客戶為 5% 至 10%;5 奈米(SF5)晶圓漲價 10% 至 15%,較舊的 8 奈米工藝漲幅接近 10%。平澤工廠 SF4 產線自去年底以來滿負荷運轉,既為高通等客戶生產邏輯晶片,也為三星自身 HBM 提供基礎裸片。分析指出,台積電先進產能被訂滿後,客戶轉向三星與英特爾,使三星具備提價空間。三星代工業務自 2022 年以來持續虧損,但公司預計在稼動率提升、良率改善與價格走強推動下有望較快扭虧,下半年代工營收有望同比兩位數增長,先進工藝占比將超過一半,AI 與高性能計算應用占比將超過 30%。特斯拉、蘋果、博通、英偉達等已與三星達成相關合作,谷歌亦在洽談使用 SF4 制程。
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