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ChainCatcher 消息，据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单（BOM）的分析，內存半導體在該平台總成本中的占比已升至約 62 %，較上一代 Blackwell Ultra（GB300）的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片（含 1 顆 Vera CPU 和 2 顆 Rubin GPU）總成本約 38,902 美元，其中內存相關成本達 24,297 美元。HBM4 成本約 4,943 美元（占總成本 12.7 %），而連接 CPU 的 SOCAMM2 成本約 19,355 美元（占總成本 49.8 %），成為內存成本上升的核心驅動。SOCAMM2 是基於低功耗 DRAM LPDDR5X 的伺服器內存模組，支持單 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 機櫃（含 72 顆 Rubin GPU 和 36 顆 Vera CPU）共搭載 74.7TB DRAM，其中 HBM4 為 20.7TB，CPU 用 LPDDR5X 達 54TB，單機櫃的 LPDDR 用量相當於約 4,500 部高端智能手機。不過，受 LPDDR5X 及 HBM4E 供應不確定性影響，英偉達正考慮下調下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。