載板

経済日報の報道によると、過去約半年間にわたり、CCLメーカーは上流材料価格の全面的な上昇により、製品価格を約20%〜30%引き上げた。多くのPCBメーカーは価格の伝導速度が十分でなく、2〜3ヶ月のタイムラグが生じ、粗利率のパフォーマンスが侵食されている。法人機関は、今年第3四半期から、一部のPCBメーカーが価格を引き上げ、その効果が現れ、関連企業の利益パフォーマンスが回復することが期待されていると述べている。アナリストは、基板に関して、T glassを先頭にした電子ガラス繊維布や銅箔ドリル針などが引き続き不足しており、その中でもT glassの不足が最も深刻であり、一部のメーカーでは不足が20%に達していると述べており、この不足は来年まで続くと予想されている。期待されるのは、今年下半期に基板メーカーがAI GPU、ASICの高性能計算需要の押し上げや、重要な原材料の継続的な逼迫により、供給不足の状況に入ることであり、基板メーカーは継続的にロール式の価格調整を行い、価格には依然として二桁の引き上げ余地があるということだ。さらに、AI関連の需要が高止まりしている影響で、新世代製品が仕様の向上を促進し、CCLメーカーが製品の価格と数量の両方で利益を得ることが期待されている。原材料価格が引き続き逼迫し、高級CCLの納期が延びる中で、製品の価格上昇傾向は変わらず、台湾のCCLメーカーである台光電、台燿の今後の発展に対して引き続き楽観的である。また、基板の不足が徐々に拡大する中で、基板メーカーの交渉力が向上し、価格上昇の傾向が続くと見込まれ、台系基板メーカーの今後のパフォーマンスに対して楽観的な見方が維持されている。南電などのサプライチェーンも含まれている。