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first_img サムスン電子は第4四半期の中低価格帯スマートフォンの生産量を引き下げ、PCB原材料の供給が妨げられています。

ZDNet Koreaの10月15日の報道によると、サムスン電子は第4四半期の中低価格スマートフォンの生産計画を下方修正しました。その理由には、メモリーチップの価格上昇や、PCB原材料CCL用のガラス繊維供給の障害が含まれています。日本の日東紡は、収益性の高いAI半導体用Tガラスに生産能力をより多くシフトし、スマートフォン用PCBのEガラスの生産量を減少させたため、供給が滞り、価格が上昇しました。EガラスはスマートフォンのマザーボードHDIやRFPCBの半硬化片などに使用されています。報道によると、メモリの価格上昇が製造コストを押し上げた後、サムスンは関連部品の注文を減少させました。Galaxy Aなどの中低価格モデルは利益が低く、大幅な増産が難しいため、今年の中低価格基本モデルの価格は前世代よりも10万ウォン以上上昇しました。パートナーに伝えられた第4四半期の部品注文の見通しは、年間スマートフォン出荷台数が2.3億台を超えるもので、部品業界の予想である2.4億台を下回り、中秋連休前よりも20%から30%減少しています。来年のスマートフォン事業計画は、例年のようにパートナーと共有されていません。9月中旬の第4四半期の月間生産見通しは、10月1430万台、11月950万台、12月760万台で、合計3140万台でしたが、今月初めに調整され、10月990万台、11月760万台、12月670万台、合計2420万台に減少し、23%減となりました。中低価格モデルの生産量が下方修正される一方で、来年初めのGalaxy S27などのフラッグシップ出荷計画は依然として高い水準を維持しており、来年の折りたたみ式ディスプレイの出荷量も増加する計画です。MXとネットワーク事業部は第2四半期に7350億ウォンの損失を計上し、証券業界は年間損失の見通しを4000億ウォンとしています。

first_img アナリスト:PCB第3四半期に再び値上がりの声、台光電、南電の今後の市場に期待

経済日報の報道によると、過去約半年間にわたり、CCLメーカーは上流材料価格の全面的な上昇により、製品価格を約20%〜30%引き上げた。多くのPCBメーカーは価格の伝導速度が十分でなく、2〜3ヶ月のタイムラグが生じ、粗利率のパフォーマンスが侵食されている。法人機関は、今年第3四半期から、一部のPCBメーカーが価格を引き上げ、その効果が現れ、関連企業の利益パフォーマンスが回復することが期待されていると述べている。アナリストは、基板に関して、T glassを先頭にした電子ガラス繊維布や銅箔ドリル針などが引き続き不足しており、その中でもT glassの不足が最も深刻であり、一部のメーカーでは不足が20%に達していると述べており、この不足は来年まで続くと予想されている。期待されるのは、今年下半期に基板メーカーがAI GPU、ASICの高性能計算需要の押し上げや、重要な原材料の継続的な逼迫により、供給不足の状況に入ることであり、基板メーカーは継続的にロール式の価格調整を行い、価格には依然として二桁の引き上げ余地があるということだ。さらに、AI関連の需要が高止まりしている影響で、新世代製品が仕様の向上を促進し、CCLメーカーが製品の価格と数量の両方で利益を得ることが期待されている。原材料価格が引き続き逼迫し、高級CCLの納期が延びる中で、製品の価格上昇傾向は変わらず、台湾のCCLメーカーである台光電、台燿の今後の発展に対して引き続き楽観的である。また、基板の不足が徐々に拡大する中で、基板メーカーの交渉力が向上し、価格上昇の傾向が続くと見込まれ、台系基板メーカーの今後のパフォーマンスに対して楽観的な見方が維持されている。南電などのサプライチェーンも含まれている。
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