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経済日報の報道によると、過去約半年間にわたり、CCLメーカーは上流材料価格の全面的な上昇により、製品価格を約20%〜30%引き上げた。多くのPCBメーカーは価格の伝導速度が十分でなく、2〜3ヶ月のタイムラグが生じ、粗利率のパフォーマンスが侵食されている。法人機関は、今年第3四半期から、一部のPCBメーカーが価格を引き上げ、その効果が現れ、関連企業の利益パフォーマンスが回復することが期待されていると述べている。アナリストは、基板に関して、T glassを先頭にした電子ガラス繊維布や銅箔ドリル針などが引き続き不足しており、その中でもT glassの不足が最も深刻であり、一部のメーカーでは不足が20%に達していると述べており、この不足は来年まで続くと予想されている。期待されるのは、今年下半期に基板メーカーがAI GPU、ASICの高性能計算需要の押し上げや、重要な原材料の継続的な逼迫により、供給不足の状況に入ることであり、基板メーカーは継続的にロール式の価格調整を行い、価格には依然として二桁の引き上げ余地があるということだ。さらに、AI関連の需要が高止まりしている影響で、新世代製品が仕様の向上を促進し、CCLメーカーが製品の価格と数量の両方で利益を得ることが期待されている。原材料価格が引き続き逼迫し、高級CCLの納期が延びる中で、製品の価格上昇傾向は変わらず、台湾のCCLメーカーである台光電、台燿の今後の発展に対して引き続き楽観的である。また、基板の不足が徐々に拡大する中で、基板メーカーの交渉力が向上し、価格上昇の傾向が続くと見込まれ、台系基板メーカーの今後のパフォーマンスに対して楽観的な見方が維持されている。南電などのサプライチェーンも含まれている。

銅箔基板や半硬化シートなどの上流材料の供給が厳しく、コストが引き続き上昇している影響で、PCB産業の価格上昇が続いています。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华などのメーカーは、今年すでに約5%から30%の価格を引き上げています。価格上昇の効果は第三四半期から徐々に現れ始めています。業界では、上半期に主要なCCLメーカーの製品が約20%から30%値上げされており、下半期から2027年にかけても四半期ごとの価格上昇圧力が残ると指摘しています。高性能電子基板の供給も同様に厳しく、Low DK第二世代基板の供給不足は60%を超えると推定されており、価格上昇は2027年上半期まで続く可能性があります。IC基板市場も引き続き価格上昇の傾向があり、AI GPUやASICの需要が高まる中、第三四半期、第四四半期の価格には二桁の上昇余地があると見込まれています。欣興、景硕、南電は同時に恩恵を受けることが期待されています。PCBメーカーは、下半期に材料コストの変動を見て、新たな価格調整を適時開始する方針です。

南アジアプラスチック電子材料事業部は価格引き上げ通知を発表しました。これは、世界の電子材料市場における供給と需要の深刻な不均衡に起因し、主要原材料の価格が全面的に持続的に上昇しているためです。その中でもガラス布の不足が特に深刻で、調達コストが制御不能に上昇しています。会社は9月1日より銅箔基板（CCL）および接着シート（Prepreg）の価格を20%から25%引き上げることを決定しました。これはPCBの上流材料業界における最近の大規模な価格改定の一つです。銅箔基板は印刷回路基板の核心原材料であり、その価格の変動は直接PCBおよび下流の電子端末産業に伝わります。通知は出荷日を基準とし、9月1日より有効です。南アジアプラスチックは供給チェーンの動向を引き続き注視し、市場環境の変化に対応していくと述べています。