3ナノ

2026年第3四半期に入り、TSMCの3nm、2nmの先進プロセスとCoWoSの先進パッケージの生産能力は引き続き需要に追いついていません。NVIDIAやAppleは先進プロセスとパッケージのリソースを引き続き占有しています。Amazon AWS傘下のAnnapurnaは最近、AI自社開発チップの生産を拡大し、より多くの3nmの生産能力を確保しました。MediaTekはスマートフォンチップの他に、Google TPU関連の大口注文を受けて2/3nmプロセスとCoWoS-S/Lの生産能力を争っています。市場では、TSMCが最近生産能力の配置を再調整したとの情報が流れています。MediaTekがGoogle TPUの大口注文を受けた後、次世代TPU v9はTSMCのCoWoS-LとIntelのEMIB-Tを同時に採用することになり、MediaTekの3nm、2nmの生産能力の配置が微調整されました。現在、TSMCの3nmの主要顧客はNVIDIAで、2025年にはAppleを超えて最大の顧客になる見込みです。2nmはAppleなどの需要が主です。AWSがAnnapurnaの生産を拡大した後、その3nmとCoWoSの配置順位が向上しました。TSMCは2026年初頭から生産拡大を加速し、新竹の宝山Fab 20と高雄のFab 22の2nmの月産能力は10月末までにそれぞれ5万枚、合計約10万枚に達します。10月末までに南科の3nmの月産能力は約18.5万枚です。9月末時点での全体の生産能力利用率は約96.2%で、その中で16/12nm以下から2nmまでの生産能力はすべて100%です。CoWoSの供給不足が先進パッケージの注文の外部流出を引き起こし、受注順位は日月光グループ傘下のシリコン品が優先され、次にAmkor、力成などが続きます。力成の関連する封止テストの生産能力はすでに全て満載で、注文の可視性は2028年まで続く見込みです。

サプライチェーンからの情報によると、台積電は初めて来年の2/3ナノ拡大目標を明らかにしました。2ナノは今年末の9万枚から来年中に11万枚に増加し、増加率は22％；3ナノは今年末の18万枚超から来年中に21万枚に増加し、増加率は16％を超えます。台積電は昨日、市場の噂についてコメントせず、産能に関する説明は会社の公告に基づくと強調しました。報道によると、台積電の3ナノの月産能は昨年末に12万から13万枚に達し、今年末には18万枚に拡大し、来年中には21万枚を超えることを目指しています。2ナノは今年末に月産能が9万枚に達する予定です。台積電は以前、2026年の資本支出は600億ドルから640億ドルの範囲で、そのうち約70％から80％が先進プロセスに使用されると述べており、台湾、アメリカのアリゾナ州、日本にそれぞれ新たに3つの3ナノウェハ工場を追加し、台湾では5ナノ設備を3ナノの生産能力を支援するために切り替えます。

経済日報の報道によると、AIと高速計算の多様な応用ニーズが高まっており、台積電は顧客の要求に応じて、3ナノメートル以下の先進的なプロセスの生産能力をさらに拡大しています。法人は、台積電の下半期における3ナノメートルの貢献が初めて5ナノメートルを超えることを期待しており、第三四半期の単四半期の産出額が初めて4000億元を超え、過去最高を記録する見込みで、収益の30％以上を占め、粗利率の向上にも寄与することができると見込んでいます。

ChainCatcher のメッセージによると、The Block の報道で、Jack Dorsey のモバイル決済会社 Block, Inc. (SQ) と Core Scientific (CORZ) が合意に達し、Core Scientific に Block の新型 3 ナノメートルマイニング ASIC を提供することを発表しました。この ASIC は Block の Proto チームによって作られ、約 15 EH/s のハッシュレートに相当します。