n2x

工商时报の報道によると、PCプロセッサの先進的なプロセス競争が激化しています。市場の情報によれば、インテルの次世代Nova Lakeデスクトッププロセッサは、AMDの3D V-Cache技術に対抗するために、システムメモリの遅延を低減するためにbLLC大規模L3キャッシュを優先的に導入する予定です。ノートパソコン版は、後続のRazor Lake-HX世代の発売まで延期される可能性があります。サプライチェーンによると、来年初めに登場するNova Lakeは、インテルの18AとTSMCのN2Pなどの異なるプロセスの組み合わせを採用し、後続のRazor LakeはTSMCの高性能2ナノN2Xプロセスをさらに導入する可能性があります。N2XはTSMCのN2プラットフォームの高性能拡張版であり、高周波CPU、AI、およびHPCアプリケーションをターゲットにしています。トランジスタ技術はFinFETからナノシートに移行します。最終的に量産されれば、インテルがTSMCの先進的なプロセスを採用する協力は、より広範な2ナノファミリーにまで拡大する可能性があり、単一の自社プロセスリスクを低減し、高性能CPUの市場投入スケジュールと生産能力の最適化に寄与するでしょう。TSMCが直接的な利益を得るだけでなく、関連するサプライチェーンもビジネスチャンスを迎えることが期待されています。ソンシンは台湾で数少ない自社CMP研磨パッドの量産能力を持つ企業であり、上半期の半導体合併収益は前年同期比25%増加し、割合は66%に上昇しました。ハードパッドと先進的なパッケージングの需要が強く、ソフトパッドの新ラインは第3四半期に試作を行い、第4四半期に徐々に量産を開始する予定で、すでにCoWoSおよびSoICに製品が適用されています。中砂はCMPダイヤモンドディスクと再生ウェーハを掌握しており、第2四半期の収益は249億元、前年同期比17.9%増加し、粗利率は40.1%に上昇し、2ナノおよび1.6ナノ関連のダイヤモンドディスクの出荷が急速に増加しています。

Arkham データによると、05:50 から 05:51 の間に、Ax6Yh73Y5exFQXepUcTdbvEErbzgRjun2xPBiJyDAQXU は合計 123,294.56 枚の SOL の大口送金を受け取りました（総額約 1.57 億ドル）、それぞれ異なる匿名アドレスからです。05:50 に、35,572.93 枚の SOL（約 4525.94 万ドル相当）が匿名アドレス（HFjZJvFc...で始まる）から送金されました。05:51 に、36,788.98 枚の SOL（約 4680.66 万ドル相当）が匿名アドレス（RwHPRhgB...で始まる）から送金されました。05:51 に、28,831.6 枚の SOL（約 3668.25 万ドル相当）が匿名アドレス（5x5JxYhc...で始まる）から送金されました。05:51 に、22,101.04 枚の SOL（約 2811.92 万ドル相当）が匿名アドレス（5LNbAiJc...で始まる）から送金されました。