中砂

台積電 2 ナノメートル N2 の量産、半導体の先進プロセスが FinFET から GAA 世代に移行。法人は、プロセスの複雑さ、CMP 道数、ウェーハ監視頻度および材料仕様が同時に向上するにつれて、設備、CMP 消耗品、再生ウェーハおよび先進材料の需要が増加し、中砂、昇陽半、新応材、颂勝などのサプライチェーンが成長の機会を迎えると指摘している。台積電 N2 は nanosheet GAA を採用し、N3E と比較して、同じ消費電力での性能が 10%～15% 向上するか、同じ速度で 25%～30% の消費電力を削減し、チップ密度が 15% 以上向上する。中砂の最大顧客であるダイヤモンドディスク事業において、先進プロセスの割合は 63% に達し、N3、N2 はそれぞれ 22% を占め、1.4 ナノメートルも少量出荷されている；N3 が N2 に移行した後、CMP の内容価値は 10%～15% 向上する。昇陽半は 2026 年末に再生ウェーハの月産能力を 110 万～120 万枚に調整し、2026 年の資本支出予算は 48.2 億元に達し、2025～2029 年の再生ウェーハの拡張年複合成長率は 25%～30% に達すると予測されている。新応材の Rinse、BARC および EBR の三つのコア製品の出荷は N2 の生産能力が向上するにつれて四半期ごとに増加する見込みで、颂勝の上半期の半導体収益割合は 66% に達し、前年比約 25% 増加し、台積電関連の収益は前年比約 170% 増加している。

工商时报の報道によると、PCプロセッサの先進的なプロセス競争が激化しています。市場の情報によれば、インテルの次世代Nova Lakeデスクトッププロセッサは、AMDの3D V-Cache技術に対抗するために、システムメモリの遅延を低減するためにbLLC大規模L3キャッシュを優先的に導入する予定です。ノートパソコン版は、後続のRazor Lake-HX世代の発売まで延期される可能性があります。サプライチェーンによると、来年初めに登場するNova Lakeは、インテルの18AとTSMCのN2Pなどの異なるプロセスの組み合わせを採用し、後続のRazor LakeはTSMCの高性能2ナノN2Xプロセスをさらに導入する可能性があります。N2XはTSMCのN2プラットフォームの高性能拡張版であり、高周波CPU、AI、およびHPCアプリケーションをターゲットにしています。トランジスタ技術はFinFETからナノシートに移行します。最終的に量産されれば、インテルがTSMCの先進的なプロセスを採用する協力は、より広範な2ナノファミリーにまで拡大する可能性があり、単一の自社プロセスリスクを低減し、高性能CPUの市場投入スケジュールと生産能力の最適化に寄与するでしょう。TSMCが直接的な利益を得るだけでなく、関連するサプライチェーンもビジネスチャンスを迎えることが期待されています。ソンシンは台湾で数少ない自社CMP研磨パッドの量産能力を持つ企業であり、上半期の半導体合併収益は前年同期比25%増加し、割合は66%に上昇しました。ハードパッドと先進的なパッケージングの需要が強く、ソフトパッドの新ラインは第3四半期に試作を行い、第4四半期に徐々に量産を開始する予定で、すでにCoWoSおよびSoICに製品が適用されています。中砂はCMPダイヤモンドディスクと再生ウェーハを掌握しており、第2四半期の収益は249億元、前年同期比17.9%増加し、粗利率は40.1%に上昇し、2ナノおよび1.6ナノ関連のダイヤモンドディスクの出荷が急速に増加しています。