BTC $83,711.48 -0.89%
ETH $2,658.67 -1.58%
BNB $775.55 +0.22%
XRP $1.51 -1.22%
SOL $120.80 -0.54%
TRX $0.3341 +0.27%
DOGE $0.0953 -1.33%
ADA $0.2551 +0.77%
BCH $327.26 -2.47%
LINK $14.04 -1.39%
HYPE $90.44 -3.06%
AAVE $152.94 -1.96%
SUI $1.26 +7.05%
XLM $0.2159 +0.19%
ZEC $1,579.83 -3.71%
AAPL $340.54 +0.05%
AMZN $248.91 -0.28%
GOOGL $341.87 -0.44%
MSFT $517.00 -0.11%
META $735.27 -1.62%
NVDA $224.43 -0.01%
TSLA $370.02 -0.60%
SNDK $1,739.57 -1.84%
INTC $120.37 -2.69%
SPCX $149.07 +0.31%
MU $1,069.46 -1.89%
AMD $622.16 -1.03%
BTC $83,711.48 -0.89%
ETH $2,658.67 -1.58%
BNB $775.55 +0.22%
XRP $1.51 -1.22%
SOL $120.80 -0.54%
TRX $0.3341 +0.27%
DOGE $0.0953 -1.33%
ADA $0.2551 +0.77%
BCH $327.26 -2.47%
LINK $14.04 -1.39%
HYPE $90.44 -3.06%
AAVE $152.94 -1.96%
SUI $1.26 +7.05%
XLM $0.2159 +0.19%
ZEC $1,579.83 -3.71%
AAPL $340.54 +0.05%
AMZN $248.91 -0.28%
GOOGL $341.87 -0.44%
MSFT $517.00 -0.11%
META $735.27 -1.62%
NVDA $224.43 -0.01%
TSLA $370.02 -0.60%
SNDK $1,739.57 -1.84%
INTC $120.37 -2.69%
SPCX $149.07 +0.31%
MU $1,069.46 -1.89%
AMD $622.16 -1.03%

sat

すべて
記事
速報

hot_img 台積電がCoWパッケージの外注を拡大し、ASEなどのOSATがCoWの生産能力を引き受けてAIチップ製造のボトルネックを緩和する。

電子タイムズの報道によると、台積電(TSMC)はCoWoSの先進パッケージングにおけるCoW(Chip-on-Wafer)の外注規模をさらに拡大し、より多くのパッケージング注文をASEなどのOSATメーカーに委託する計画です。CoWoSは台積電の2.5Dパッケージング技術であり、GPUなどのAIプロセッサとHBMをインターフェース層を介して接続します。この中でCoWはチップとインターフェース層の結合ステップ、WoSは中基板のパッケージングステップを指します。これまで台積電は主にWoSの外注を行い、CoWは少量のみ委託していました。この措置は、AIチップの需要が持続的に急増しているために生じたパッケージング能力のボトルネックを緩和することを目的としています。台積電は世界のAIチップ製造市場で約**90%**のシェアを占めていますが、NVIDIAなどのメーカーやAIデータセンターの自社開発チップの需要が急増する中で、能力がもはや需要に応えられなくなっています。業界では、OSATが設備投資を大幅に増加させると予想されており、特にウェーハの切断やボンディングなどの後工程分野において顕著です。韓国の複数のレーザー加工およびボンディング設備のサプライヤーが、OSATとCoW設備供給について交渉を行っていることが確認されています。
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.