hbf

BidClub ポッドキャスト第 166 回で、チップデザイナーの Bubble boi は、高帯域幅フラッシュメモリは技術的に魅力的であるが、決定的なデータセンターのユースケースが不足していると述べました。彼が提供した情報によれば、聞いたところによると、主要な顧客は高級 HBM を入手または生産するのが難しい中国の顧客です。Bubble boi は、HBF と高級 AI フラッシュメモリの遅延は約 5 マイクロ秒であり、帯域幅は HBM よりも低く、単位ビットコストは低いが、総コストは相当する可能性があると述べました。彼は、最も明確な顧客は HBM を入手できない主体であり、これは彼が 2 人から 3 人のところで聞いた中国の需要と一致しており、彼らは加速器を十分に製造できないか、または先進的な仕様の製品を受け入れることを望んでいると考えています。

P Equity Research と SemiAnalysis の研究員 Nick Doyle らが X Space で高帯域幅フラッシュ HBF について議論しました。Nick は、現在 HBF が HBM に対してどれだけコストプレミアムを縮小できるかを判断するにはまだ早いと述べ、既存のデータは多くがメーカーの主張であり、Sandisk が1ビットあたりのコストが HBM の約8分の1であると述べています。良品率やテストなどはスケールの改善に伴い向上しますが、TSV、スタッキング、pSLC モードなどの構造的コストは永続的に存在し、耐久性は重要な未知数であり、摩耗が予想以上に進むとコストが上昇します。HBF の適用シーンは狭く、AI 推論に特化しており、特に低バッチ、長いコンテキストの MoE モデルに向いており、HBM の代替品ではありません。実際の帯域幅目標は約 1.6 TB/s で、HBM3E レベルに属し、モデルの重みをロードするための順次読み取りに適しており、超大規模な帯域幅シーンではなく、ローカルまたはプライベート企業の少量の GPU の容量ニーズによりマッチしています。冷却の信頼性はまだ解決されておらず、GPU の近くでフラッシュが高温下で劣化を加速させるため、UCIe の分離や毎日のリフレッシュなどの緩和策はまだ検証されていません。製造面では、Sandisk/Kioxia は 3D NAND の経験を持ち、SK Hynix は HBM 型スタッキング能力を補完していますが、量産はまだ証明されていません。全体的に見ると、ストレージは階層的な専門市場に移行しており、NAND の不足は 2028 年まで続くと予想され、HBF は供給と需要にさらに影響を与える可能性があります。

SKハイニックスはFMS 2026大会で、Sandiskと共同で初のHigh Bandwidth Flash（HBF）標準規格を発表しました。両者が今年2月にアライアンスを結成してから約6ヶ月です。この標準はOCPを通じて公開され、容量（最大512GB）、帯域幅（3つのレベルに分かれ、最大約3.0TB/s）、およびUCIeインターフェースを採用するなどの重要な仕様を含んでいます。GoogleとTenstorrentはHBFアライアンスへの参加を確認しました。HBF技術はHBMとSSDの間の新しいストレージ階層として位置付けられ、高速なHBMレベルの伝送とNANDの大容量拡張能力を兼ね備えています。SKハイニックスは展示会期間中に初めて第10世代（V10）375層4D NANDウェーハと製品を公開し、前世代に比べてエネルギー効率が2.5倍向上し、来年初めに量産を予定しています。展示会の講演で、SKハイニックスの幹部は「階層ストレージ（Tiered Memory）」アーキテクチャを用いてAI推論時代のデータ処理の課題に対応することを提案しました。