한 매체: 삼성, SK 하이닉스 HBM 연구 개발 및 투자 강화

한국 삼성전자와 SK 하이닉스는 HBM 및 차세대 저장 기술의 배치를 가속화하여 선도적인 우위를 유지하고 있습니다. 삼성전자는 2분기 연구개발 투자액이 사상 최대인 16조 원(약 116억 달러)에 달한다고 밝혔으며, HBM4, HBM4E, DDR5 등 고급 저장 제품의 배치를 확대할 계획입니다.

SK 하이닉스는 HBM5, 혼합 결합 및 iHBM 등 차세대 기술을 개발하고 있으며, 올해 자본 지출 규모가 40조 원(약 326억 달러)에 이를 것으로 예상하고 있습니다.