마이크론과 샌디스크가 하락을 주도하며, 저장 장치가 연속적으로 조정되고 있습니다. 무슨 일이 일어난 걸까요?

저자: 동징
저장 부문은 여러 압력의 중첩으로 인해 집중적인 매도세를 겪고 있습니다. 마이크론은 월요일에 3.88% 하락했으며, 샌디스크는 5.97%로 더 큰 하락폭을 기록했습니다. 이 두 개의 벤치마크 주식은 7거래일 중 6거래일 동안 하락했으며, 마이크론은 6월 고점에서 20% 가까이 하락하여 기술적 약세장에 접어들고 있습니다.

이번 조정의 도화선은 세 가지 충격에서 비롯되었습니다: 한국 시장이 휴일 이후 보합세를 보였고, 삼성과 SK 하이닉스의 역사상 최대 규모의 자사주 매입 계획이 조기 종료되었으며, 장신기술이 상하이에서 4F² 차세대 DRAM 아키텍처의 주요 진전을 발표하고 연말에 서버 메모리 제품을 출시할 계획을 세웠습니다. 골드만삭스 EMEA 거래 책임자 리치 프리보로츠키는 이 상황을 "저장 부문이 여전히 진앙지"라고 요약하며, 시장의 핵심 우려를 지적했습니다: 최근 기본적인 지표는 매우 밝지만, 정점 수익에 대한 우려가 평가를 억누르고 있습니다.

하지만 시장의 역설은 저장 산업의 기본적인 지표가 이토록 강력한 적이 없었지만, 투자자들은 2027년에서 2028년으로 눈을 돌리고 있다는 것입니다: 그때 중국의 저장 용량이 지속적으로 확장되고 한국의 새로운 웨이퍼 공장이 동시 가동되면 수급 구조가 역전될 가능성이 있습니다. Pictet의 존 위타르는 저장 주식이 "가치 주식이 되었으며, 현재 수익으로 평가하면 저렴하다"고 말했지만, "개인 투자자와 단기 헤지펀드는 성장, 즉 가치를 추구하고 있다"고 덧붙였습니다.

한국 시장 보합세, 자사주 매입 지원 사라져

한국 종합주가지수(KOSPI)는 월요일에 3.65% 급락하여 6384.2포인트로 마감했으며, 종가가 200일 이동평균선 지지선인 6376포인트에 근접했습니다. 기술주 비중이 더 높은 KOSDAQ은 4.8% 하락했으며, 반도체 지수 KRXSEMI는 5.2% 하락했습니다. SK 하이닉스와 삼성은 각각 약 4.5% 하락했으며, 골드만삭스 서울 거래소에 따르면 이날의 흐름은 "개장부터 일방적인 하락"이었다고 합니다.

이번 보합세의 직접적인 원인은 한국 시장이 한글날 연휴 후 미국 반도체 주식의 이전 이틀간 하락폭을 소화해야 했기 때문입니다. 외국인은 5일 연속 순매도를 기록했으며, 기술 부문에서 하루 순매도 규모는 130억 달러에 달했습니다. 이 중 SK 하이닉스는 78억 달러, 삼성은 41억 달러가 매도되었습니다. 개인 투자자들은 삼성에서 71억 달러를 순매수했지만, 골드만삭스는 개인 투자자의 순매수 규모가 감소 추세에 있다고 지적했습니다.

더 깊은 구조적 문제는 자사주 매입 지원의 사라짐입니다. 이전 보도에 따르면, 삼성과 SK 하이닉스는 총 약 55조 원(약 400억 달러)의 자사주 매입 계획을 세웠으나------한국 역사상 최대 규모------수주 전에 조기 종료되었습니다. 삼성의 자사주 매입은 10월 6일에 실제로 종료되었습니다. 자사주 매입 종료 이후 3거래일 동안 KOSPI는 약 8% 하락했습니다. KOSPI는 현재 6월 22일 역사적 고점에서 약 30% 하락했으며, SK 하이닉스는 45% 하락했습니다.

분석가들은 한국 시장이 저장 상승 주기에서 선도적으로 상승하고, 하락 주기에서도 선도적으로 하락하며 다시 한번 선행 지표의 역할을 할 것이라고 보고 있습니다.

장신 4F² 돌파, 공급 측 장기 우려 고조

주말 상하이에서의 소식은 이번 매도의 중요한 촉매제가 되었습니다. 상하이증권보에 따르면, 10월 9일부터 10일 사이에 열린 제4회 집적 회로 및 칩 회의에서 장신기술의 총재 차오 칸위는 회사가 4F² 아키텍처 개발에서 중요한 진전을 이루었으며, 연말에 4F² 아키텍처와 혼합 접합 등 첨단 기술을 적용한 차세대 DDR5 RDIMM 제품을 출시할 예정이다고 공식 발표했습니다. 이 제품은 서버 메모리 시장을 직접 겨냥하고 있습니다.

4F² 아키텍처의 핵심 의미는 밀도 상승입니다. 현재 DRAM 산업의 주류는 6F² 아키텍처로, 각 저장 단위가 6배 최소 특징 크기의 평면 면적을 차지합니다. 4F²는 각 단위 면적이 약 3분의 1로 줄어들어 이론적으로 동일한 웨이퍼 면적과 동일한 공정 노드에서 약 50%의 저장 밀도 향상을 이룰 수 있습니다. 장신의 4F² 아키텍처의 핵심 혁신은 자사 개발한 VSG(Vertical Surrounded Gate, 수직 포위 게이트) 트랜지스터로, 수직 포위 채널 구조를 통해 게이트 제어 능력을 강화하고, 누설 전류 및 짧은 채널 효과 문제를 해결하며, 트랜지스터의 수직 배치를 통해 면적 축소를 실현합니다.

6F²에서 4F²로의 도약은 본질적으로 트랜지스터의 채널 방향이 수평 배치에서 수직 배치로의 근본적인 변화를 요구하며, 새로운 공정 흐름을 통합해야 하므로 6F² 시대의 설계 및 제조 시스템을 그대로 사용할 수 없습니다. 장신은 또한 DRAM과 CMOS 공정을 분리하여 웨이퍼 수준의 혼합 접합을 통해 고속 상호 연결을 실현하며, 이는 DRAM 기술이 2차원 스케일링에서 3차원 집적으로 나아가는 중요한 전환점으로 여겨집니다.

장신은 설립 이후 4F² 연구 및 특허 배치를 시작했으며, 공개된 특허 수는 300건 이상으로, 수량은 국내외 동종 업계에서 선두를 차지하고 있다고 합니다. 회사는 2021년에 4F² 아키텍처 관련 논문을 발표했으며, 2023년과 2025년에 지속적으로 연구 개발 진전을 공개할 예정입니다. 2025년에는 IEDM에서 논문을 발표하여 12인치 웨이퍼 플랫폼에서 DRAM과 CMOS 웨이퍼 수준의 접합 실험 검증 결과를 소개할 예정입니다.

삼성과 SK 하이닉스에게 이 일정은 직접적인 압박을 구성합니다. SK 하이닉스는 2025년에야 4F² 로드맵을 발표할 예정이며, 삼성은 한국 언론 The Elec에 따르면 2028년까지 해당 아키텍처 기반의 10nm 이하 DRAM 양산을 목표로 하고 있습니다. 만약 장신이 연말에 예정대로 4F² DDR5 RDIMM 제품을 출시한다면, 단위 아키텍처 측면에서 한국의 두 대기업에 약 2년 앞서게 됩니다.

최근 기본 면이 강력하지만 시장은 이미 정점 가격을 책정하고 있다

저장 산업의 현재 기본 면 데이터는 여전히 밝지만, 이는 시장의 딜레마를 나타냅니다------강력한 수치는 이미 충분히 가격이 책정되었고, 투자자들은 더 먼 미래의 위험을 할인하기 시작했습니다.

대만의 남아과학의 3분기 실적은 골드만삭스 타이베이 거래소에서 "또 하나의 놀라운 분기"로 평가되었습니다: 수익은 신타이완달러 1336억 원에 달하며, 전분기 대비 62% 증가하고, 전년 대비 612% 폭증했습니다; 총 이익률은 85.7%로, 전분기 대비 6.2포인트 상승했습니다; 영업 이익률은 80%입니다; 혼합 평균 판매가는 전분기 대비 60% 이상 상승했으며, 이 중 절반 이상의 상승폭은 2025년 만료되는 장기 계약의 계약 재조정에서 비롯되었습니다. 경영진은 2027년 계약 가격이 여전히 두 자릿수 상승을 실현할 수 있으며, 총 이익률은 80% 이상 "유지될 것"이라고 기대하고 있습니다.

하지만 골드만삭스 타이베이 거래소는 평가에서 솔직하게 말했습니다: "최근 추가 재평가를 촉진할 충분한 촉매제가 부족하다." 삼성의 3분기 영업 이익은 거의 아홉 배 증가했으며, 이는 저장 시장을 재개할 것으로 예상되었으나, 결과적으로 매도를 초래했습니다------이 자체가 시장 기대치의 위치를 설명합니다.

골드만삭스 프라임 북 데이터에 따르면, 지난주 미국 정보 기술 부문은 이전 5주 중 4주 동안 순매수 최다 부문에서 순매도 최다 부문으로 급변했으며, 이는 7주 내 가장 빠른 매도 속도였습니다. 기술 하드웨어, 저장 및 주변 기기, 반도체가 매도가 가장 집중된 하위 부문입니다.

저장 주식이 직면한 압박은 기본 면의 악화에서 비롯된 것이 아니라, 시장이 주기 정점에 대한 가격을 미리 책정한 데서 비롯됩니다.

동시에, 현재 시장의 핵심 서사는 "최근 기본 면이 얼마나 강한가"에서 "2028년 수급 구조가 어떻게 될 것인가"로 전환되었습니다. 골드만삭스 한국 연구팀은 10월 29일 삼성 실적 발표 전화 회의에서 주목해야 할 여섯 가지 사항을 나열했으며, 그 중 첫 번째는: 회사가 마이크론처럼 2028년 저장 공급이 긴축될 것이라고 명확히 언급할 것인가입니다.

또한, 에이서 CEO 제이슨 첸은 이전에 "공급 부족 문제가 완전히 사라졌다"고 공개적으로 언급했으며, 저장 가격이 2027년 중반에 정점에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 에이서, HP, 아수스는 자사 PC 제품에 장신 칩을 채택했습니다. ASML은 한국 고객에게 부품 가격을 약 10% 인상할 예정이며, 삼성과 SK 하이닉스는 이 가격 인상을 수용하여 2027년 1월부터 시행될 것입니다.

이번 주 시장은 여러 중요한 이정표를 맞이할 예정입니다: 타이완 반도체가 목요일에 실적을 발표하고, ASML이 수요일에 재무 보고서를 발표하며, SEMICON West도 개최될 예정입니다------이러한 사건들은 반도체 부문에 새로운 방향성을 제공할 신호가 될 것입니다.