순이익 65% 증가 예상, 자본 지출 850억 달러 전망——TSMC 실적 발표 회의의 세 가지 필수 질문

서문： 이번 주 목요일, 전 세계 AI 칩 위탁 생산의 주요 공급자가 3분기 실적을 발표합니다. TSMC의 자본 지출은 ASML, 어플리케이션 재료 등 장비 제조업체의 주문 예측에 직접적인 영향을 미치며, CoWoS의 고급 패키징 확장 속도는 엔비디아와 같은 고객의 AI 칩 납품 능력과 관련이 있습니다. AI 인프라 체인 전체에 대해 이 재무 보고서와 전화 회의는 집중적인 진행 상황 점검이 될 것입니다. 시장 측면에서 TSMC의 미국 주식은 수요일 445.12달러에 마감했으며, 시가 총액은 약 2.3조 달러(시장 인터페이스)로, 삼성전자의 시가 총액의 두 배에 해당합니다(당일 종가 및 환율 기준). 대만 주식은 화요일 1.97% 하락하여 2490 뉴 타이완 달러에 거래되었습니다. 재무 보고서 발표 전 주에 필라델피아 반도체 지수는 4연속 하락을 겪었고, 브로드컴 CEO는 "자본이 최대 제약"이라는 경고를 제시했습니다. 이 보고서의 해석은 예년보다 한층 더 복잡해졌습니다. 본문에서는 법정 설명회에서 답변해야 할 질문을 세 가지로 나누었습니다.

일, 시장 예측 수익 "6연승"

수익은 이미 선행적으로 발표되었습니다. 회사가 지난주 발표한 초기 데이터에 따르면, 3분기 수익은 1.49조 뉴 타이완 달러로, 전년 동기 대비 약 50% 증가했으며, 회사가 이전에 제시한 가이던스 범위를 초과했습니다. 9월 단월 수익은 8월에 세운 역사적 기록에 근접했습니다. 제로 원의 창립자 페르난도는 간단한 수학을 제시했습니다. 회사는 이전에 2026년 달러 수익이 "약 40% 이상 증가할 것"이라고 예상했으며, 이 표현을 유지한다면 4분기 성장률은 3분기 가이던스 수준의 3분의 1에 불과할 것이며, 실제 운영 수준보다 낮아질 것입니다. 따라서 가이던스를 추가로 상향 조정할 가능성이 실제로 존재합니다(금십 데이터, 지통 재무 인용).

수익 측면의 예측은 더 일관됩니다. LSEG SmartEstimate는 16명의 분석가의 예측을 종합하여 3분기 순이익이 전년 동기 대비 약 65% 증가하여 7463억 뉴 타이완 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 만약 7065.6억 뉴 타이완 달러를 초과한다면, 단일 분기 기록을 다시 갱신하고 11분기 연속 이익 증가를 달성할 것입니다(로이터 등 인용). 현지 법인의 추정치는 이 수치보다 약간 낮습니다: 한 보고서는 3분기 총 이익률이 67.1%, 영업 이익률이 58.1%, 세후 순이익이 약 7330억 뉴 타이완 달러, 주당 순이익이 약 28.27 뉴 타이완 달러로 예상하고 있습니다. 유안타 투자증권은 3분기 EPS를 29.03 뉴 타이완 달러로 상향 조정했으며, 4분기 수익이 계절적으로 10%에서 15% 증가하고 EPS가 33.37 뉴 타이완 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 2026년과 2027년 EPS는 각각 111.72 뉴 타이완 달러와 157.29 뉴 타이완 달러로 예상하고 있습니다(미디어 인용). 모건 스탠리의 잔가홍도 같은 방향성을 보이며, 3나노미터 수요가 강하게 증가함에 따라 연간 수익 성장률 가이던스가 "약 40% 이상"에서 40% 중저 범위로 상향 조정될 가능성이 있습니다. 재무 보고서 발표 전, 뱅크 오브 아메리카는 TSMC의 목표 주가를 상향 조정했으며, 그 이유는 2나노미터 생산 능력의 증가가 판매 예측과 이익률을 높일 것이라는 점입니다(푸투 인용, 이 견해는 관련 기관의 판단을 나타냅니다).

이, 자본 지출, 이번 분기의 진정한 분기점

수익과 주당 순이익이 가이던스 범위 내에 있는 것은 단지 "준수"일 뿐, 이 재무 보고서의 진정한 분기점은 자본 지출에 있습니다. TSMC는 7월에 2026년 자본 지출을 520억에서 560억 달러에서 600억에서 640억 달러로 상향 조정했으며, 조정 폭은 약 7%에서 14%입니다. 이는 주로 고급 공정 및 고급 패키징 생산 능력에 사용됩니다. Seeking Alpha의 한 정리 보고서에 따르면, 2분기 단일 분기 자본 지출은 약 155.9억 달러로, 연간 640억 달러 상한선에 따라 실행되는 연간 수준과 기본적으로 일치하며, 지출 구조는 약 70%가 고급 공정에, 10%에서 20%가 고급 패키징 테스트 및 포토마스크에, 10%가 특수 공정에 사용됩니다. 2027년의 예상은 이미 상승하고 있으며, 골드만삭스는 2027년과 2028년의 자본 지출 예상치를 850억 달러로 상향 조정했으며, 씨티는 2027년 약 810억 달러, 2028년 약 900억 달러로 예상하고 있습니다(연구 보고서 인용).

자본 지출 가이던스가 왜 중요한가. 장비 제조업체의 주문 예측은 위탁 생산업체의 투자 계획에서 나오며, CoWoS와 같은 고급 패키징의 생산 확장 속도는 AI 칩의 납품 한계를 결정합니다. 시장은 지난주에 또 다른 방향의 목소리를 들었습니다. 브로드컴 CEO인 첸푸양은 자본이 AI 확장의 최대 제약이라고 언급했습니다. TSMC가 지출 계획을 유지하거나 상향 조정한다면 공급 측 투자가 여전히 가속화되고 있음을 나타냅니다. 만약 발언이 조심스러워진다면, 자금 조달 조건이 지출 속도에 미치는 영향이 장비 제조업체와 AI 칩의 가격 책정에 들어갈 것입니다. 재무 보고서 발표 전에도 다른 목소리가 있었습니다. Seeking Alpha의 한 분석가는 TSMC의 등급을 보유로 하향 조정했으며, 그 이유는 자본 지출 가속화로 인해 자유 현금 흐름이 압박을 받고 있다는 점입니다. 그들은 첫 세 분기의 자유 현금 흐름이 총 약 378억 달러에 이를 것으로 추정했으며, 만약 연간 640억 달러로 실행된다면, 후 두 분기 동안 약 289억 달러를 추가로 지출해야 한다고 언급했습니다(이 견해는 기사 저자의 판단을 나타냅니다).

시장은 특히 CoWoS 생산 능력의 확장 속도에 주목하고 있습니다. AI 가속기가 계산 성능과 메모리 대역폭에 대한 수요를 증가시키면서, 고급 패키징은 공급 측의 긴장된 단계 입니다. 공개된 보고서에 따르면, TSMC는 파트너인 글로벌파운드리와 협력하여 미국 실리콘 중개층 공급 능력을 확대하고 있으며, 글로벌파운드리는 2028년 상반기부터 양산을 시작할 것으로 예상하고 있습니다. 암코어의 애리조나주 고급 패키징 공장은 2028년 초 가동될 예정입니다. 업계에서는 TSMC의 애리조나주 첫 번째 고급 패키징 공장이 가장 빠르면 2028년 상반기부터 가동될 가능성이 있다고 추정하고 있습니다.

삼, 애리조나 이후, 텍사스가 다음 정거장인가

생산 확장 계획은 법정 설명회의 또 다른 초점입니다. TSMC는 애리조나주에 2650억 달러를 투자하여 칩 공장을 건설할 계획이며, 여기에는 7월에 새롭게 발표된 1000억 달러가 포함됩니다. 로이터의 9월 보도에 따르면, 회사는 텍사스에 투자할 가능성을 평가하고 있습니다. 머스크는 지난주에 그의 기업이 Terafab이라는 AI 칩 단지를 건설하고 운영할 것이라고 밝혔으며, TSMC가 일부 시설을 임대할 가능성이 있습니다. 또 다른 보도에 따르면 두 회사는 합작 공장 건설에 대해 논의했으며, 머스크가 소셜 미디어에서 이를 확인했습니다(컬프리움 독점 보도 및 후속 미디어 인용), 참여 방식은 회사의 공개에 따라 다릅니다.

두 가지 기관의 판단을 나란히 볼 수 있습니다. 모건 스탠리는 향후 5년 동안 TSMC 고객의 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상하며, 애리조나 공장 지역의 공간이 제한적이므로 텍사스에 새로운 생산 라인을 배치할 필요성이 높다고 판단하고 있습니다. 모닝스타의 고위 주식 분석가 펠릭스 리는 TSMC의 애리조나 일부 계획된 웨이퍼 공장이 아직 착공되지 않았으며, 텍사스로의 진출 긴급성이 높지 않다고 보고 있습니다. 텍사스는 성숙한 반도체 산업 클러스터와 인재를 보유하고 있어 2030년대에서 2040년대의 장기 생산 확장 계획에 더 적합하다고 언급했습니다. 이 견해는 관련 기관의 판단을 나타냅니다.

사, 법정 설명회에서 주목해야 할 세 가지 변수

첫째, 자본 지출이 추가로 상향 조정될 것인지입니다. 회사가 7월에 제시한 600억에서 640억 달러 범위가 상한선에 따라 실행될 것인지, 2027년에 새로운 투자 프레임워크가 제시될 것인지가 장비 제조업체와 자재 공급업체의 주문 가시성을 직접 결정합니다.

둘째, CoWoS 생산 능력 확장의 구체적인 일정입니다. AI 칩의 납품 병목 현상은 고급 패키징에 있으며, CoWoS의 생산 속도는 엔비디아와 같은 고객의 출하 속도와 관련이 있으며, 고급 패키징 단계의 수익 증가 기울기를 결정합니다.

셋째, 연간 수익 성장률 가이던스와 2027년의 표현입니다. 모건 스탠리는 가이던스가 40% 중저 범위로 상향 조정될 것으로 예상하고 있으며, 만약 경영진이 더 긍정적인 전망을 제시한다면 AI 인프라 체인의 수익 예측이 집중적으로 확인될 것입니다. 만약 표현이 보수적이라면, 시장은 4분기 성장률과 2027년 자본 지출의 일치를 다시 점검해야 할 것입니다.

종합적인 시장 상황과 공개 정보를 바탕으로, 시장은 수익 기록의 실현과 자본 지출 표현의 긍정적인 측면에 주목하고 있으며, 진정한 의문은 2027년 프레임워크가 조기에 제시될 것인지입니다. 만약 자본 지출 가이던스가 하한선에 머물고, CoWoS 표현이 약해진다면, "AI 인프라 투자가 여전히 가속화되고 있다"는 해석은 수정이 필요합니다.

데이터 설명

• 수익 및 순이익: TSMC 3분기 초기 실적 발표, 2026/10 초 발표. LSEG SmartEstimate(16명 분석가) 로이터 등 인용.

• 자본 지출: 회사 7월 법정 설명회 가이던스(600억에서 640억 달러, 중앙통신사 등 보도). 골드만삭스, 씨티 예상은 연구 보고서 인용.

• 법인 예상: 유안타 투자증권 등 현지 기관 보고서 미디어 인용, 2026/10/11-13.

• 미국 생산 확장: 애리조나 2650억 달러는 회사 공개. 텍사스는 로이터 9월 보도. Terafab은 머스크 발언 및 컬프리움 독점 보도 인용.

• 시장: TSMC 미국 주식 및 삼성전자 시가 총액은 시장 인터페이스 데이터, 2026/10/13 종가, 환율 변환은 본문 참조.

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