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Ink 재단, GSR 등과 함께 Charter 재단을 공동으로 발기하여 토큰 발행 법적 구조 비용을 낮추는 것을 목표로 합니다

The Block에 따르면, Kraken 산하 이더리움 L2 네트워크 Ink 재단이 암호화폐 시장 조성업체 GSR, 법률사무소 Carey Olsen, Renno & Co, Cooley, Fenwick 및 감사 기관 ChainSecurity, Zellic 등과 함께 Charter 재단을 설립했습니다. 이 재단은 암호화 프로젝트에 법률 비용을 절감할 수 있는 표준화된 공유 법률 프레임워크를 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다. Ink 재단 대변인은 이 기관이 Kraken과는 무관하다고 밝혔습니다.현재 암호화 프로젝트의 발행은 일반적으로 연구 개발 주체(Labs), 케이맨 제도 재단 및 영국령 버진 제도(BVI) 발행 자회사를 포함하는 "삼주체 구조"를 독립적으로 구축해야 하며, TGE 이전의 구축 및 독립 이사 비용은 종종 10만 달러를 초과합니다.Charter 재단은 각 프로젝트를 위해 전용 케이맨 제도 면세 회사를 발사 구조로 설정하고, 전문적인 해외 규정 준수 전문가가 참여하여 관리함으로써 초기 발행 법률 구조 비용을 절반 이상 줄일 수 있습니다. 토큰이 성공적으로 발행된 후, 이 케이맨 법인은 독립 재단으로 전환되어 Charter와 분리되어 프로젝트의 장기적인 독립성을 보장합니다.

Gate와 RQD* Clearing이 전략적 협력을 시작하여 디지털 자산과 금융 인프라의 협동 공간을 확장합니다

Gate 공식 발표에 따르면, Gate는 청산 및 수탁 회사 RQD* Clearing과 전략적 협력을 탐색하고 있습니다. 양측은 디지털 자산, 청산 및 시장 기반 시설, 규제 준수 및 자산 토큰화 등의 방향으로 협력 논의를 진행할 계획이며, 각자의 디지털 자산 서비스 및 금융 시장 기반 시설 분야의 역량을 결합하여 새로운 비즈니스 협력 기회를 모색하고 있습니다.Gate 창립자이자 CEO인 Dr. Han은 디지털 자산과 전통 금융 시장이 점점 더 융합됨에 따라 Gate가 이 과정을 지원하는 기반 시설 구축에 집중하고 있으며, RQD* Clearing과 청산, 기반 시설, 규제 준수 및 자산 토큰화 등의 분야에서 협력 기회를 탐색하기를 기대한다고 밝혔습니다.RQD* Clearing은 중개 거래상, 등록 투자 고문, 해외 금융 기관 및 자산 운용 회사에 시장 접근에 필요한 청산, 수탁 및 기술 기반 시설을 제공하며, 자체 개발한 기술을 바탕으로 고객에게 실시간 비즈니스 데이터 및 유연한 플랫폼 지원을 제공합니다.이번 협력 탐색은 Gate의 글로벌 디지털 자산 생태계와 RQD* Clearing의 시장 내 기반 시설 능력을 더욱 연결할 것으로 기대되며, 디지털 자산과 전통 금융 시스템 간의 자산, 거래 및 기술 측면에서의 연결을 위한 더 많은 공간을 열어줄 것입니다.

데이터: 유로 스테이블코인이 올해 1억 5,600만 달러 증가했으며, 달러 스테이블코인 공급은 거의 정체 상태입니다

크립토폴리탄에 따르면, Token Terminal의 최신 데이터에 따르면, 유로 스테이블코인의 공급량은 9월 7일에 8억 4,810만 달러에 도달했으며, 연내 약 22.6% 증가하여 순증가액은 약 1억 5,600만 달러에 달합니다. 같은 기간 동안 미국 달러 스테이블코인은 약 1억 5,900만 달러만 증가했지만, 그 기준은 2,985억 달러로 유로 스테이블코인 시장 규모의 350배에 달합니다.시장 집중도 측면에서, EURC와 EURCV는 유로 스테이블코인 공급량의 82%를 차지하며, 그 중 EURCV는 프랑스의 소시에테 제네랄 은행의 디지털 자산 자회사 SG-Forge가 발행하며, MiCA 준수 라이센스를 보유하고 있어 19.6%를 차지하며, 라이센스를 보유한 유럽 은행 자회사가 주도하는 최초의 스테이블코인입니다.체인 상 분포 측면에서, 이더리움은 연내 약 1억 2,500만 달러의 증가분을 흡수하여 시장 점유율이 69.4%에 달합니다; 솔라나는 약 3,000만 달러가 증가하여 시장 점유율이 14.7%입니다; 두 플랫폼은 연간 거의 모든 증가분을 기여했습니다. 베이스는 7,390만 달러에서 5,870만 달러로 감소했습니다. 분석에 따르면, 유로 스테이블코인의 성장은 주로 발행자의 공급에 의해 주도되며, 사용자 수요에 의해 이끌리지 않고, DeFi 대출 풀 및 영구 계약에서 유로 거래 쌍의 유동성은 여전히 약하며, 공급과 수요의 격차는 아직 해소되지 않았습니다.

first_img 미국 국방부가 OpenAI에 특별판 AI를 제공할 것을 요구하며 군사 명령에 대한 "거부율 최소화"를 요청했다

The Intercept에 따르면, 정보자유법에 따라 소송을 통해 얻은 문서에서 미국 국방부가 OpenAI에 군대를 위해 맞춤 제작된 "거부율이 극히 낮은" 인공지능 버전을 제공할 것을 요구한 것으로 나타났습니다. 이 표현은 2025년 프로토타입 계약의 업데이트 계약 "P00003"에 등장하며, 이 계약은 2년 동안 유효하고 최대 2억 달러의 금액을 포함하며, 물류, 정보 결정 및 작전 등 다양한 용도를 포함합니다. OpenAI, Google, xAI 및 Anthropic은 2025년에 이러한 군사화된 프로토타입 개발에 동의했습니다.OpenAI 대변인 Nate Evans는 회사가 "거부율이 극히 낮은" 계약 조건에 동의한 적이 없으며, 관련 문서는 국방부의 초기 초안으로, 최종 실행된 계약에는 해당 표현이 없다고 밝혔습니다. 국방부 대변인 Jacob Bliss도 이 표현이 현재의 계약서에는 나타나지 않는다고 말했습니다. The Intercept는 확보된 문서가 초안으로 표시되지 않았다고 지적했습니다; 펜타곤을 대표하는 법무부 변호사는 한때 해당 문서가 서명된 실행 버전이라고 확인했으나, 이후 이전 확인을 무시하고 추가 조사가 필요하다고 주장했습니다.2월 27일에 서명된 최신 계약은 OpenAI 서비스가 군사 기밀 네트워크에 배치될 수 있도록 허용하며, 유사한 전달 조건은 전체가 검은색으로 칠해져 있습니다. OpenAI는 자율 살상 및 미국인을 대상으로 한 감시에 대해 경계를 설정했다고 밝혔지만, 계약 문서는 정부가 합법적이라고 판단하는 모든 용도를 허용합니다.

first_img SK 하이닉스는 3D DRAM 개발에 위탁 생산 공정을 활용할 수 있다고 밝혔습니다

SK 하이닉스는 9일 차세대 메모리 3D DRAM 반도체 개발에 위탁 생산 공정을 활용할 수 있다고 발표했다. 전날, 이 회사는 이천 공원 Supex 센터에서 열린 2026 SK 하이닉스 미래 포럼에서 부사장 김경훈과 손호영이 3D DRAM의 주요 기술 방향을 제시했으며, 여기에는 DRAM 주변 회로의 로직 위탁 공정 채택, 데이터 버스 대역폭 최대화, 초단거리 전송 등이 포함된다.3D DRAM은 원래 평면으로 배치된 저장 셀을 수직으로 쌓아 집적도를 높이는 차세대 DRAM이다. 두 사람은 이 기술을 실현하기 위해서는 설계 및 발열 문제 외에도 미세 상호 연결, 본딩, 공정 통합 등 패키징 분야의 난제를 함께 해결해야 한다고 밝혔다. 전공정과 후공정 패키징, 위탁 생산과 메모리 기술의 경계가 가까워짐에 따라 기존 분야를 초월한 공동 최적화가 더욱 중요해질 것이다. 손호영은 3D 기술이 웨이퍼 팹과 패키징의 기술 경계를 변화시키고 있으며, 선진 패키징 기술 혁신과 함께 기존 분야를 초월한 최적화 및 새로운 협력 체계를 구축해야 한다고 말했다.같은 주제로 발표한 고려대학교 교수 신창환은 3D DRAM이 단순히 칩의 수직 쌓기가 아니라 메모리와 로직의 경계를 허무는 기술이라고 말했다. 장치 미세화가 한계에 가까워지고 시스템과 메모리 간 데이터 이동으로 인한 시간과 전력 소모가 증가함에 따라 3D 기술로의 전환은 불가피하며, 인공지능을 활용하여 재료, 장치, 패키징, 아키텍처의 3D 통합 설계 프레임워크를 제안했다. SK 하이닉스 회장 곽루는 기조연설에서 과거 메모리 시장이 누가 더 빨리 달리는 직선 도로 같았다면, 지금은 언제나 변화하는 커브 도로와 같으며, 내부 능력 외에도 외부 환경 변화의 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 것이 중요하다고 말했다.

first_img 삼성 전자, LG Innotek이 인텔 EMIB-T 기판 공급을 추진하다

ZDNet Korea 9일 보도에 따르면, 삼성 전자와 LG 이노텍이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망에 진입하기 위해 추진하고 있으며, 관련 제품 개발 및 테스트가 진행 중이다. EMIB는 소형 실리콘 브릿지를 통해 칩을 연결하며, 인텔은 이전에 주로 자사 칩에 사용했다; 개선된 EMIB-T는 외부 판매를 확대하고 있다. 구글은 내년 하반기에 출시할 차세대 AI 가속기 TPU에 EMIB-T를 처음으로 적용할 예정이다. EMIB-T는 실리콘 브릿지에 전력 전송을 위한 실리콘 미세 공 을 삽입한다.정보에 정통한 관계자는 삼성 전자가 수년간 EMIB용 기판 샘플을 개발해왔으며, 현재 2.1D 패키지 기판 개념에 따라 EMIB-T 공급을 추진하고 있다고 전했다. LG 이노텍은 최근 SK 하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 전달하여 샘플 테스트를 진행하고 있으며, 양측은 HBM을 기판에 장착하여 제품 특성을 평가하고 있다.현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴, 신광전공, 대만 신흥전자 및 오스트리아 AT&S가 공급하고 있다. 이비덴은 유휴 공장을 활용하여 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산 라인을 구축하기로 결정했으며, 투자 규모는 약 20조 원으로, 구글, 아마존, 인텔 등으로부터 선금을 받은 것으로 알려졌다.

틱톡 내부 테스트 AI 공방, 추천 페이지에 새로운 관심 카드 AI 애플리케이션 전시 추가

최근 틱톡은 일반 창작자와 개발자를 대상으로 AI 워크숍을 내부 테스트하고 있으며, AI 애플리케이션 구축, 디버깅 실행에서 플랫폼 배포까지의 전체 연결을 지원하고, 틱톡 내 트래픽 시스템과 깊이 결합하고 있습니다. AI 개발 프레임워크, 인터페이스 기능, 클라우드 저장 서비스는 모두 창작자 백엔드에 내장되어 있습니다.틱톡 앱 추천 페이지에는 AI 워크숍에서 제작한 AI 애플리케이션을 보여주는 콘텐츠 형태의 관심 카드가 새롭게 추가되었습니다. 사용자는 추천 페이지를 스크롤할 때 이러한 카드에 직접 접근할 수 있으며, 미니 프로그램으로 전환하거나 주 앱을 떠날 필요 없이 정보 흐름 내에서 질문 및 답변 조회, 재미있는 상호작용, 간단한 도구 체험을 완료할 수 있습니다. 관심 카드는 틱톡의 개인화 추천 배포를 기반으로 하며, 사용자 정의 플레이 및 스타일을 지원합니다.코드를 전혀 이해하지 못하는 창작자는 자연어로 아이디어를 설명하여 구축을 완료할 수 있으며, 기술을 아는 개발자는 기본 파일을 수정하여 깊이 있는 맞춤화를 할 수 있습니다. 디버깅, 실제 기기 미리보기, 출시는 모두 동일한 환경에서 완료됩니다. 생성된 작품은 직접 관심 카드로 전환되어 추천 흐름에 배포될 수 있습니다. 이 제품은 현재 초대 내부 테스트 단계에 있습니다.
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