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반도체 분석 기관 Kernel Insight: 인공지능 수요가 DRAM 가격을 역사적 고수준으로 유지하고 있으며, 최신 공정 DRAM의 단위 면적 판매 가치는 TSMC N2, N3 웨이퍼 가격을 초과했습니다. 이 기관은 TSMC 300mm N3 웨이퍼 가격을 2만 달러, N2는 3만 달러로 추정하며, 명목 가격은 각각 약 1제곱밀리미터당 0.283달러와 0.424달러로, 엣지 손실, 절단 손실 및 수율과 결함은 포함되지 않았습니다.Gb당 1.50달러 및 세대 비트 밀도를 기준으로 계산할 때, 1y DRAM은 제곱밀리미터당 0.329달러, 1z는 0.410달러, 1b는 0.654달러로 N2보다 50% 이상 높습니다. 10나노급 공정은 1y, 1z, 1a, 1b 순서로 점진적으로 미세화됩니다. 위의 각 Gb 가격은 현물에 근접할 것으로 가정하며, DRAMeXchange 데이터에 따르면 9월 21일 16Gb DDR5 eTT 칩의 평균 거래가는 24.80달러로, 약 Gb당 1.55달러에 해당합니다.비교 기준에 차이가 있습니다. TSMC의 숫자는 고객이 지불하는 웨이퍼 파운드리 가격이며, DRAM 숫자는 완제품 판매의 총 판매 잠재력으로, 고급 패키징 비용은 포함되지 않았습니다; TSMC의 실제 공급가는 주문량 및 계약에 따라 변동합니다. DRAM 지표는 소액 현물 가격을 기준으로 하며, 삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론의 수익 주체의 장기 계약 가격과는 다릅니다. 비공식 고정 거래 가격이 최근 강세를 보이고 있으며, 아직 현물 가격에 완전히 반영되지 않았다면, 메모리 제조업체의 웨이퍼 단위 가격의 선행 폭이 더 클 수 있습니다.

전 세계 메모리가 지속적으로 심각한 품귀 현상을 겪고 있으며, AI 및 클라우드 애플리케이션이 DRAM과 NAND 플래시의 수요와 가격을 끌어올리고 있습니다. 중국의 두 대형 메모리 제조업체인 장강 저장소와 장신 저장소가 각각 반을 차지하는 구도를 깨뜨릴 것입니다.장강 저장소는 LPDDR5 DRAM에 진입하여 2026년 말에 시험 생산을 시작할 예정이며, 장신 저장소는 DRAM에서 NAND 플래시로 진출할 계획입니다. 업계에서는 두 회사가 가장 빠르면 2028년에 정면으로 맞붙을 것으로 추측하고 있습니다. 장강 저장소는 Xtacking 기술을 통해 294층 3D NAND 개발을 완료하였으며, 삼성은 2025년에 이와 관련된 특허 라이센스 계약을 체결하고 10세대 V-NAND부터 해당 특허를 사용할 예정입니다.장강 저장소의 3기 계획은 2026년 말에 생산을 시작하며, 초기 약 2.5만 장의 DRAM 생산 능력을 갖출 것이고, 2027년에는 생산량을 증가시켜 LPDDR5를 목표로 하며, 후속 증산 및 HBM, 3D DRAM을 계획하고 있습니다. 장신 저장소는 베이징에 NAND 연구개발 생산 라인을 설정할 것이라는 소식이 전해졌으며, 가장 빠르면 2028년에서 2029년 사이에 양산할 것으로 예상됩니다.

마이크론은 서버를 위한 세계 최초의 512GB DDR5 RDIMM 메모리 모듈을 선보였으며, 최고 속도는 9200 MT/s에 달합니다. AMD와 인텔은 미래 플랫폼에 대한 검증을 진행 중입니다. 이 모듈은 실리콘 관통 수직 적층 DRAM 칩을 통해 용량을 실현하며, 24개의 모듈로 구성된 서버 메모리는 최대 12TB에 이를 수 있습니다.단일 512GB 모듈의 정격 전력 소비는 16W이며, 네 개의 128GB 모듈의 총 전력 소비는 44.2W로, 60% 이상 감소했습니다. 마이크론은 Spark SVM 메모리 집약적 분석 시나리오에서 256GB DDR5에 비해 성능이 최대 1.4배 향상되었다고 주장합니다. 이 제품은 마이크론이 올해 초에 샘플을 보낸 256GB DDR5 RDIMM(역시 최고 9200 MT/s, 1-gamma DRAM 및 3D 적층 사용)의 연속 제품으로, 2027년 양산을 계획하고 있으며, 가격은 아직 발표되지 않았습니다.

미크론 테크놀로지(MU.O)는 회사가 512GB DDR5 메모리 모듈 이정표를 달성했으며, 512GB DDR5 RDIMM이 2027년 하반기에 대규모 생산에 들어갈 것으로 예상한다고 밝혔습니다.

블루웨일 뉴스에 따르면, 장신기술로부터 전해진 바에 따르면, 바이트와 중흥이 공동 개발한 차세대 두부폰------누비아 NaviX Ultra가 장신의 최고 속도 10667Mbps LPDDR5X 메모리를 탑재할 예정이다. 공식 발표에 따르면, 이는 국산 10667Mbps 고속 LPDDR5X 메모리 칩이 처음으로 양산 및 실제 적용을 실현한 것이다.이전 소식에 따르면, 누비아 "두부폰"이 네트워크 등록을 완료했으며, 9월에 양산 및 출시될 예정이다.

닛케이 중국어 웹사이트 9월 3일 보도에 따르면, 엔비디아의 인공지능 서버 관련 수요가 반도체 메모리 DRAM 가격 상승을 가속화하고 있다. 개인용 컴퓨터 등 장치에 사용되는 범용 DRAM 제품 가격이 전월 대비 5% 상승했으며, 산업 장비를 위한 제품은 두 자릿수 상승을 보였다. 메모리 제조업체는 AI 서버 전용 메모리를 우선 공급하고 있으며, 그 연쇄 효과가 더욱 확산되고 있다.DRAM은 개인용 컴퓨터, 카메라, 스마트폰 외에도 데이터 센터의 AI 서버 등 장치에 탑재되어 데이터 임시 저장 기능을 수행한다. 메모리 제조업체는 판매자로, 장비 제조업체와 모듈 제조업체는 구매자로, 월별 또는 분기별로 대량 거래 가격을 협상하여 결정한다. PC, 게임기, 서버에 사용되는 범용 모델 DDR5의 16Gb 규격 제품 7월 대량 거래 가격이 약 40.2달러로 확정되었으며, 전월 대비 5% 상승했다. 가격은 7개월 연속 상승세를 보였으며, 전자 상사 고위 관계자는 이미 역사적인 최고가를 경신했다고 밝혔다.

《科创板日报》에 따르면, 3분기 원가가 더욱 상승함에 따라, 이번 달 서버 DDR5 가격이 15%에서 23% 상승하여 32GB / 64GB / 96GB DDR5 RDIMM이 각각 900/1590/2650달러에 도달했습니다. 현물 서버 RDIMM 시장에서, 거래 측 32GB D5는 1800~2100달러, 64GB D5는 3000~3200달러, 96GB D5는 3800~4100달러 사이에 있으며, 계약과 현물 DDR5, 특히 96GB의 가격 차이는 좁혀지는 추세를 보이고 있습니다. 원가 DDR5 공급은 여전히 수요를 충족하지 못하고 있지만, 계약 가격이 분기마다 상승함에 따라 서버 대고객은 메모리 비용 상승에 더욱 민감해지고 있으며, 장기 계약이 잇따라 체결됨에 따라 대고객 D5 공급이 일정 부분 보장되고 있어, DDR5 상승폭은 더욱 온화해질 것으로 예상됩니다.

빠른 기술 보도에 따르면, 장신 메모리의 17nm DDR5 칩의 수율이 90%를 돌파했으며, 삼성 동급 제품의 92%에서 93%의 수율 수준과는 약 2%포인트 차이가 나며, 기술 지표는 세계 1위 대열에 진입했습니다. 여러 주요 PC 제조업체는 연중 중반에 장신 DRAM 칩 인증을 완료하고 일부 노트북에 소량 탑재하기 시작했습니다.다양한 브랜드의 채택 전략 차이는 뚜렷합니다: 델은 장신 칩을 전면 금지했으며; HP는 중국 본토 시장에서만 사용을 제한하고; 에이서와 아수스는 중국 본토 및 신흥 시장을 겨냥한 모델에 이를 탑재했습니다. 현재 장신 제품이 세 대 메모리 대기업의 전체 시장 가격에 미치는 영향은 여전히 제한적이며, 주요 원인은 삼성, SK 하이닉스, 마이크론이 현재 LPDDR5 공급에 더 중점을 두고 있기 때문이며, 장신의 현재 전략적 초점은 DDR5 출하량 확대에 있습니다. PC 기업 고위 관계자는 세 대 제조업체가 전 세계 DRAM 시장의 90% 이상을 차지하고 있으며, 대규모 채택은 매우 신중해야 한다고 밝혔습니다. 현재 장신 칩을 채택한 모델 수와 사용량은 상당히 제한적입니다.