BTC $81,732.67 -0.14%
ETH $2,407.21 +0.04%
BNB $744.35 +1.52%
XRP $1.33 -0.07%
SOL $104.70 +0.90%
TRX $0.3296 -0.29%
DOGE $0.0804 +1.70%
ADA $0.2166 +0.61%
BCH $287.32 +4.89%
LINK $12.20 +1.39%
HYPE $78.75 +0.83%
AAVE $149.13 +0.85%
SUI $0.9979 +1.58%
XLM $0.1777 +0.19%
ZEC $1,236.00 -0.59%
AAPL $346.31 +0.34%
AMZN $250.94 -2.93%
GOOGL $325.80 -1.07%
MSFT $518.26 -2.01%
META $648.97 -5.51%
NVDA $214.87 -0.95%
TSLA $380.50 +3.93%
SNDK $1,305.74 -1.33%
INTC $87.86 -0.46%
SPCX $149.38 -3.93%
MU $881.33 -0.28%
AMD $519.54 -1.98%
BTC $81,732.67 -0.14%
ETH $2,407.21 +0.04%
BNB $744.35 +1.52%
XRP $1.33 -0.07%
SOL $104.70 +0.90%
TRX $0.3296 -0.29%
DOGE $0.0804 +1.70%
ADA $0.2166 +0.61%
BCH $287.32 +4.89%
LINK $12.20 +1.39%
HYPE $78.75 +0.83%
AAVE $149.13 +0.85%
SUI $0.9979 +1.58%
XLM $0.1777 +0.19%
ZEC $1,236.00 -0.59%
AAPL $346.31 +0.34%
AMZN $250.94 -2.93%
GOOGL $325.80 -1.07%
MSFT $518.26 -2.01%
META $648.97 -5.51%
NVDA $214.87 -0.95%
TSLA $380.50 +3.93%
SNDK $1,305.74 -1.33%
INTC $87.86 -0.46%
SPCX $149.38 -3.93%
MU $881.33 -0.28%
AMD $519.54 -1.98%

zhongsha

Все
Статьи
Новости

first_img TSMC N2 начинает массовое производство, цепочка поставок Zhongsha Shengyang получает выгоду

Тайваньская компания TSMC начала массовое производство 2-нанометрового чипа N2, переходя от технологии FinFET к поколению GAA. Эксперты отмечают, что с увеличением сложности технологии, количества этапов CMP, частоты мониторинга пластин и спецификаций материалов, растет спрос на оборудование, расходные материалы CMP, восстановленные пластины и передовые материалы, что создает возможности для роста в цепочке поставок таких компаний, как Zhongsha, Shengyang Semiconductor, Xinying Materials и Songsheng. Чипы N2 от TSMC используют технологию nanosheet GAA, что позволяет повысить производительность на 10%–15% при том же уровне потребления энергии по сравнению с N3E, или снизить потребление энергии на 25%–30% при той же скорости, увеличивая плотность чипов более чем на 15%.У Zhongsha, крупнейшего клиента в бизнесе Diamond Disk, доля передовых технологий составляет 63%, при этом N3 и N2 занимают по 22%, а 1.4 нанометра уже начали небольшие поставки; после перехода N3 на N2, стоимость содержания CMP увеличилась на 10%–15%. Shengyang Semiconductor к концу 2026 года планирует увеличить месячную мощность по восстановленным пластинам до 1.1–1.2 миллиона штук, а бюджет капитальных затрат на 2026 год составит 48.2 миллиарда юаней, ожидается, что среднегодовой темп роста восстановления пластин в период с 2025 по 2029 год составит 25%–30%. Ожидается, что поставки трех основных продуктов компании Xinying Materials: Rinse, BARC и EBR будут расти по мере увеличения мощностей N2, а в первой половине года доля доходов Songsheng от полупроводников составила 66%, увеличившись примерно на 25% в год, доходы TSMC также увеличились на 170% в год.

first_img Рыночные новости: Intel Razor Lake может использовать технологию производства TSMC N2X

ChainCatcher сообщает, что по данным газеты "Гонконгская торговая газета", конкуренция в области передовых технологий процессоров ПК усиливается. По сообщениям рынка, следующая версия настольного процессора Intel Nova Lake будет приоритизировать использование bLLC большого кэш-памяти последнего уровня, чтобы снизить задержку доступа к системной памяти, сопоставимую с технологией 3D V-Cache от AMD; версия для ноутбуков может быть отложена до выхода следующего поколения Razor Lake-HX. Поставщики сообщают, что Nova Lake, который выйдет в начале следующего года, будет использовать различные комбинации технологий Intel 18A и TSMC N2P, а последующий Razor Lake может дополнительно внедрить высокоэффективный 2-нанометровый процесс N2X от TSMC.N2X является высокоэффективной расширенной версией платформы N2 от TSMC, ориентированной на высокочастотные ЦП, AI и HPC приложения, технология транзисторов переходит от FinFET к нанопластинам. Если будет достигнуто массовое производство, сотрудничество Intel с TSMC в области передовых технологий может распространиться на более широкий 2-нанометровый семейство, что поможет снизить риски, связанные с единственным собственным процессом, и оптимизировать график выхода и распределение мощностей для высокопроизводительных ЦП.Кроме того, TSMC напрямую получит выгоду, и соответствующая цепочка поставок также может ожидать бизнес-возможности. Сунгшенг является одной из немногих тайваньских компаний, обладающих возможностями массового производства CMP полировочных подложек, в первой половине года объединенный доход от полупроводников увеличился на 25% по сравнению с прошлым годом, доля возросла до 66%, спрос на Hard Pad и передовую упаковку остается высоким, новая линия Soft Pad ожидается в пробном производстве в третьем квартале и постепенном массовом производстве в четвертом квартале, и уже есть продукты, применяемые в CoWoS и SoIC. Чжунша владеет CMP алмазными дисками и переработанными вафлями, во втором квартале доход составил 2,49 миллиарда юаней, увеличившись на 17,9% по сравнению с прошлым годом, валовая прибыль возросла до 40,1%, поставки алмазных дисков, связанных с 2 нанометрами и 1,6 нанометрами, быстро увеличиваются.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.