基板

ChainCatcher 消息，韩国存储基板厂商 TLB 已与两家国内外大型存储制造商启动 AI 服务器低功耗内存模块规格 SOCAMM3 基板开发。据业界 22 日消息，TLB 近期开始与两家现有存储客户协商设计方向和制造工艺，规格尚未确定，存储厂商计划先与基板厂商完成设计后再纳入规格，实际基板量产预计在 2028 年。SOCAMM 将移动端低功耗 DRAM 做成可拆卸的 AI 服务器模块，由英伟达率先用于自有 AI 服务器，SOCAMM2 已发展为 JEDEC 标准。目前英伟达 Vera CPU 旁每颗 CPU 搭载 8 个基于 LPDDR5X 的 SOCAMM2，单颗 CPU 最大容量 1.5TB、带宽每秒 1.2TB。SOCAMM2 基板需经过五次叠层，SOCAMM3 叠层次数将增加，微孔加工等工艺难度上升。适用系统尚未公开，2028 年量产时点与英伟达路线图重合，英伟达今年 3 月在 GTC 宣布将于 2028 年推出 Feynman GPU 与新 CPU Rosa。TLB 的 SOCAMM2 基板已于今年初量产，二季度产量和销售额较前一季度增长三倍以上，生产时间与单价均约为既有模块基板的两倍。业界预计今年 TLB 的 SOCAMM 基板销售额约 700 亿韩元，明年约 1400 亿韩元。券商预计公司今年整体营收约 3500 亿至 3700 亿韩元，同比增长约 40%，明年约 4500 亿韩元。公司下月将在越南北宁省安丰产业园开工建设二厂，目标明年四季度投产，但 SOCAMM 基板短期内仍仅在安山总部生产。

ChainCatcher 消息，三星电机宣布将于 2026 年起向英伟达供应 ABF 基板。

ChainCatcher 消息，英伟达表示计划在未来三年内将封装基板产能提高至目前的 2.5 倍。

ChainCatcher 消息，据 THE ELEC 报道，三星电机于 10 月 19 日公告，已与一家全球大型企业签署内存半导体用封装基板供应合同，金额为 3605 亿韩元。合同期为 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，相当于公司去年合并营收的 3.2%。这是三星电机首次披露封装基板长期供应合同。计入本次后，公司今年已披露的长期供应合同增至 7 笔，累计金额约 4.3 万亿韩元。此前合同主要集中在硅电容器、多层陶瓷电容器和电感器等元件业务，此次扩展至封装解决方案业务，该业务生产 FC-BGA 基板和 BGA 基板等产品。三星电机上月公告，将分别向世宗 FC-BGA 生产设施和越南封装基板生产设备投资 4.27 万亿韩元、2.51 万亿韩元。公司还表示，作为政府大型项目的一部分，计划到 2040 年向世宗事业场投资 8 万亿韩元、向釜山事业场投资 15 万亿韩元，并在釜山、世宗和越南生产 FC-BGA。三星电机相关人士称：AI 与高性能计算市场增长使高性能封装基板更重要，公司将加强客户供应合作并建立稳定供应体系。

ChainCatcher 消息，9 月 10 日，三星电机封装事业部课长金相勋在仁川松岛会议中心举行的 KPCA Show 国际研讨会 INSIGHT 2026 上发表演讲，提出应对 AI 半导体封装基板大型化、高多层化的多层核心（MLC）技术方向。金相勋表示，以往通过增加单张 CCL 厚度的单层核心（SLC）方式，随核心增厚会导致内部过孔和电路加工难度上升、过孔尺寸缩小受限。MLC 转向 CCL 与 PPG 多层组合甚至两张 CCL 的混合结构，可同时提升刚性和布线自由度，并在 PPG 层布置地线或信号布线。两张 CCL 中间加接合层能更稳定支撑基板，但工艺更复杂。当前量产常用凸点间距 90μm 以上，85μm 左右为印刷微细焊球工艺拐点，80μm 附近难度显著上升，55–45μm 级可能转向金属凸点。玻璃核心作为另一选项，刚性更高、热膨胀系数更低，有助于减少大型封装翘曲，但需解决易碎处理和微孔镀覆技术。基板需同时满足信号完整性、电源完整性和机械完整性，高性能封装基板层数将从约 20 层、90mm 级向 120mm 级乃至 40 层以上发展。

ChainCatcher 消息，据 ZDNet Korea 9 日报道，三星电机与 LG Innotek 正推进进入英特尔 EMIB-T 用封装基板供应链，相关产品开发与测试已在进行。EMIB 以小型硅桥连接芯片，英特尔此前主要用于自有芯片；改进版 EMIB-T 正扩大对外销售。谷歌计划于明年下半年推出的下一代 AI 加速器 TPU 将首次应用 EMIB-T。EMIB-T 在硅桥中插入用于电力传输的硅通孔。知情人士称，三星电机多年来已开发 EMIB 用基板样品，目前按 2.1D 封装基板概念推进 EMIB-T 供应。LG Innotek 近期向 SK 海力士送交 EMIB-T 用封装基板进行样品测试，双方正将 HBM 安装于基板上以评估产品特性。目前 EMIB-T 用封装基板由日本 Ibiden、新光电工、台湾欣兴电子及奥地利 AT&S 供应。Ibiden 决定利用闲置工厂开工建设英特尔 EMIB-T 专用基板量产线，投资规模约 2 万亿韩元，并据悉已获得谷歌、亚马逊、英特尔等预付款。

ChainCatcher 消息，据 The Elec 报道，三星电机的半导体玻璃基板投资日程出现推迟，原因是客户试制品可靠性评估出现瓶颈。受此影响，三星电机与东友 Fine Chem 的玻璃核心合资公司 GlaSSEM 的生产线建设日程也被顺延，相关设备发订单时间变得不确定。 报道称，GlaSSEM 未能向合作厂商传达设备发订单日程，此前发订单已从去年 12 月推迟至今年 3 月、6 月，至今已逾三次，6 月后连后续日程指引也未再提供。业内认为，主要原因是全球通信半导体客户未能通过玻璃基板试制品的可靠性评估认证。三星电机目前仍在其世宗厂区制作试制品，而量产线搭建所需的沉积、蚀刻、激光钻孔、检测等主要工序设备供应商大多已选定。 由于试制品需要重新制作并再次提交，原定投资计划不可避免将进一步推迟。三星电机曾在上月初设立 GlaSSEM 时提出 2027 年下半年量产的目标，但在上月财报会上已将该时间点调整至 2028 年，如今量产时间预计将进一步延后。