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ChainCatcher 消息，10 月 21 日，英特尔宣布，施工人员已在俄亥俄州新奥尔巴尼新建芯片厂安装第一根主要结构桁架，下一阶段施工开始。英特尔代工负责人 Naga Chandrasekaran 在公司网站发文称，这是扩大美国先进半导体制造产能的又一步。该厂原计划 2025 年开始生产芯片，英特尔现将完工目标推迟至 2030 年。同址第二座俄亥俄晶圆厂计划于 2031 年完工，厂址位于哥伦布东北。延迟与首席执行官 Lip-Bu Tan 任内对代工业务的重新校准有关。Tan 于 2025 年接任后采取更谨慎策略，倾向于在客户需求明确后再推进大规模建厂。该项目最初由前首席执行官 Pat Gelsinger 推动，旨在为外部客户代工。截至 2025 年末，英特尔已在亚利桑那晶圆厂高量产最先进的 18A 芯片，目前主要用于自有处理器，尚未获得大型外部客户。Chandrasekaran 同日还宣布，亚利桑那下一座晶圆厂的运营预计于 2028 年底前开始，施工与设备安装正在进行。2025 年 9 月有报道称，SK 海力士可能与英特尔洽谈在俄亥俄厂租赁部分代工空间生产存储芯片，双方均未确认任何计划。