代工

ChainCatcher 消息，据 The Bell 报道，三星电子代工业务部门与高通就应用处理器代工生产合同因生产单价分歧而延迟，双方未能缩小价格差距，谈判持续拉长。技术层面未出现重大问题，当前讨论的 2 纳米工艺已获相当程度稳定化评价。行业消息称，采用三星 2 纳米工艺的高通 AP 代工可能推迟至明年，年内能否投产亦不明确。高通曾在 2021 年前将先进 AP 交由三星代工，三星近年持续争取重新获得该业务，并已先后拿下特斯拉、博通等客户。知情人士表示，合同延迟使三星年内为高通生产 AP 变得困难，双方或转向下一代产品再议。三星在获得战略客户后，不再像以往那样接受低价订单。

ChainCatcher 消息，KB 证券 9 月 11 日发布报告指出，三星电子 HBM 市场份额有望从第二季度的 33% 提升至第四季度的 40%，主要得益于 HBM4 第三季度销量环比增长超过三倍，且下半年 HBM4 预计占其 HBM 总销售额的 60% 以上。三星电子已确立 HBM4 全面量产、向核心客户供应 HBM4E 样品、采用 1c 核心裸片与 2 纳米基础裸片的 HBM5 架构以及下一代 ZHBM 的路线图。其代工业务方面，4 纳米良率稳定在 80% 以上，2 纳米 GAA 良率快速提升至 70% 以上。KB 证券分析师 Kim Dong-Won 表示，代工业务自第三季度起有望扭亏为盈，2 纳米良率年内或助其斩获美国大客户订单。

ChainCatcher 消息，TrendForce 最新晶圆代工产业研究显示，2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长 11.5%，接近 534.9 亿美元，再创纪录。增长主要来自 AI 与 HPC 处理器先进制程持续供不应求，以及 PMIC、功率分立器件等外围 AI 芯片需求上升；电视、PC、笔记本等消费供应链提前备货，也使部分成熟制程产能趋紧。台积电继续领先，二季度营收接近 402 亿美元，环比增长 12.1%，市占率 72.5%。AI 服务器 GPU 与 XPU 需求使其 5/4 纳米及 3 纳米产能满载，新款 iPhone 初期备货亦有贡献，2 纳米首次贡献营收。三星晶圆代工排名第二，营收 32.6 亿美元，环比微增 1.8%，市占率降至 5.9%。中芯国际排名第三，营收超过 30 亿美元，环比大增 20%，市占率升至 5.4%，缩小与三星差距。联电维持第四，营收近 21.8 亿美元，环比增长 12.7%，市占率 3.9%。格芯第五，营收约 17.9 亿美元，环比增长 9.3%，市占率 3.2%。华虹集团第六，营收逾 12.7 亿美元，环比增长 3.5%。Tower、世界先进、晶合集成、力积电分列第七至第十，营收分别为 4.60 亿、4.51 亿、4.47 亿及 4.32 亿美元。

ChainCatcher 消息，SK 海力士 9 日表示，下一代存储器 3D DRAM 半导体开发可利用代工工艺。此前一日，该公司在利川园区 Supex 中心举行的 2026 SK 海力士未来论坛上，副社长金庆勋、孙浩英提出 3D DRAM 主要技术方向，包括 DRAM 外围电路采用逻辑代工工艺、最大化数据总线带宽、超短距离传输等。3D DRAM 是将原先平面铺设的存储单元垂直堆叠以提高集成度的下一代 DRAM。两人表示，实现该技术除设计与发热问题外，还需一并解决微细互连、键合、工艺整合等封装领域难题。随着前道与后道封装、代工与存储器技术边界趋近，超越既有领域的共同优化将更重要。孙浩英称，3D 技术正在改变晶圆厂与封装的技术边界，需与先进封装技术创新一起，建立超越既有领域的优化与新协作体系。同主题发表的高丽大学教授申昌焕表示，3D DRAM 不仅是芯片垂直堆叠，更是打破存储器与逻辑边界的技术；随着器件微细化接近极限、系统与存储器间数据移动带来的时间与功耗增加，转向 3D 技术不可避免，并提议以人工智能联动材料、器件、封装、架构四领域的 3D 集成设计框架。SK 海力士社长郭鲁正在致辞中称，过去存储器市场像比谁跑得更快的直线道路，现在则像时刻变化的弯道，除内部能力外，把握外部环境变化速度与方向并灵活适应也很重要。

ChainCatcher 消息，据钜亨网报道，三星电子率先调高部分先进与成熟制程报价后，市场预期台积电也将跟进，旗下各制程价格可能全面上调 10% 至 15%。根据 TrendForce 与野村证券报告，台积电今年年中已与客户完成新一轮价格协商，调涨下半年供需吃紧的部分 3 纳米 N3 制程最高 15%。市场进一步预期，最晚至 2027 年初，台积电 N2、N3 及 N5 等先进制程价格还可能再调升 5% 至 10%。台积电 N2 与 N3 产能几乎已被苹果与辉达预订。连续 3 年未调价的 N12、N16 及 N28 等成熟制程，价格也可能同步调升，最高涨幅约 10%。里昂证券预估，台积电 2027 年资本支出将达 800 亿美元，2028 年进一步增加至 900 亿美元，今年资本支出已上调至 520 亿至 560 亿美元。台积电 7 月宣布扩大美国投资至 2650 亿美元。据路透报道，三星 7 月已调高部分先进制程新订单价格，其中 4 纳米 SF4 针对中国与美国客户涨幅达 10% 至 15%。

ChainCatcher 消息，LG 电子将委托三星电子代工 AI 家电芯片，以摆脱对台积电的依赖。CoAsia SEMI 将为 LG 开发两款物联网芯片，项目总费用 310 亿韩元（约合 1.51 亿元人民币），时间从 2026 年 7 月持续至 2030 年 12 月。该项目隶属韩国政府「K-On-Device AI 半导体技术开发」计划，该计划总预算约 8000 亿韩元。

ChainCatcher 消息，据路透社援引知情人士报道，三星电子已对部分先进代工服务新订单提价最高 15%，因 AI 芯片需求激增导致产能紧张。该公司长期在代工领域落后于台积电。中国客户需求尤为强劲，但三星需优先服务美国客户并预留部分产能支持自有芯片生产，无法承接全部订单。受美国先进芯片设备对华出口限制影响，中国企业更依赖海外代工厂，部分中国客户接受了最大幅度涨价。知情人士称，三星于 7 月上调 4 纳米（SF4）工艺价格，中国与美国客户涨幅 10% 至 15%，台湾客户为 5% 至 10%；5 纳米（SF5）晶圆涨价 10% 至 15%，较旧的 8 纳米工艺涨幅接近 10%。平泽工厂 SF4 产线自去年底以来满负荷运转，既为高通等客户生产逻辑芯片，也为三星自身 HBM 提供基础裸片。分析指出，台积电先进产能被订满后，客户转向三星与英特尔，使三星具备提价空间。三星代工业务自 2022 年以来持续亏损，但公司预计在稼动率提升、良率改善与价格走强推动下有望较快扭亏，下半年代工营收有望同比两位数增长，先进工艺占比将超一半，AI 与高性能计算应用占比将超 30%。特斯拉、苹果、博通、英伟达等已与三星达成相关合作，谷歌亦在洽谈使用 SF4 制程。

ChainCatcher 消息，据韩媒 ZDNet Korea 报道，三星电子正调整其器兴园区 NRD-K 2 号产线的原定用途，从研发设施改为晶圆代工产线，主要目标产品为英伟达 HBM 所需的 2nm 基础芯片。该产线预计将于 2028 年下半年启用，采用“Send-Fab”模式，即从其他量产线接收晶圆并代工特定工序。 NRD-K 是三星电子为抢占未来半导体技术而建设的最尖端复合研发园区，总投资约 20 万亿韩元，共规划 3 条产线，其中第 1 条已于 2024 年底竣工。此次调整旨在提前应对 AI 基础设施投资带动的 HBM 需求扩张。三星计划在定制 HBM 及 HBM5 上率先应用 2nm 工艺以保持性能优势。 业内人士指出，NRD-K 2 号线规模相对较小，适合以 Send-Fab 形式运作。但距离产线启用仍有约两年时间，最终用途仍可能根据市场形势再次调整。三星此前曾考虑将该产线用于 DRAM 生产，相关计划在本月被修改后，DRAM 产能将更集中于平泽园区。设备采购订单尚未正式发出。

ChainCatcher 消息，据韩媒ZDNet Korea报道，三星电子晶圆代工业务 4nm 产线产能已满载至明年，主要受 HBM4 订单激增及英伟达推理用 LPU“Grok3” 超预期订单推动。为应对产能瓶颈，三星正积极向客户推荐已通过验证的 5nm 制程作为替代方案，该工艺原主要面向汽车芯片，现正扩大至服务器及高性能AI/NPU芯片领域。 报道称，近期 3-4个月内5nm客户需求显著增长，主要来自因台积电先进制程供应紧张及地缘政治因素转向的中国及印度Fabless企业。此外，2nm制程的客户咨询也在持续进行中。

ChainCatcher 消息，据《日经亚洲》援引多位知情人士消息报道，台积电 (TSM.N) 计划在 2027 年上调先进及成熟制程芯片的代工价格，涨幅最高可达 10%，以应对材料、制造设备及海外新厂建设成本上涨带来的压力。台积电已与客户就涨价事宜展开磋商，涉及 7 纳米及更先进制程。这部分业务在今年 4 月至 6 月季度贡献了台积电约 77%的营收。 知情人士表示，基础涨价幅度为 5%至 10%，具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础涨价幅度之上再加收 10%至 15%的溢价。因此，部分先进制程芯片订单的整体涨价幅度可能超过 10%。在成熟制程方面（包括 12 纳米、16 纳米、28 纳米等制程以及其他传统工艺），台积电计划最高涨价 10%，但部分产品涨幅将低于这一水平。成熟制程业务在上一季度约占公司营收的 23%。知情人士称，相关谈判于 6 月左右启动，并于 7 月敲定，新价格将于 2027 年初生效。

ChainCatcher 消息，据韩媒报道，三星电子晶圆代工业务正加速扩大其在全球 AI 芯片市场的份额。继去年承接特斯拉 AI 芯片订单后，三星目前正与 Meta 及 Anthropic 推进定制化芯片（ASIC）的生产合作。 据悉，Meta 正与三星洽谈规模超 10 万亿韩元的下一代 ASIC 设计与生产合同。Meta 的第三代 AI 加速器“MTIA”拟从台积电转向采用三星最先进的 2 纳米工艺进行大规模量产，并由三星 System LSI 部门联合进行早期芯片架构设计，以配合其 6 个月一代的快速研发周期。此外，美国 AI 企业 Anthropic 也正评估利用三星的 2 纳米工艺开发专属 ASIC，旨在推进其 AI 基础设施的内部化。 业内人士指出，随着全球科技巨头 AI 芯片订单的集中涌入，加之目前正与比亚迪（BYD）洽谈的车载芯片代工协议，三星晶圆代工业务的中长期订单储备预计将逼近 50 万亿韩元，并有望在今年第四季度实现营业利润的扭亏为盈。

ChainCatcher 消息，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，由于 AI 基础设施需求激增导致台积电先进芯片产能紧张，比亚迪、谷歌、AMD 及特斯拉等企业正日益转向三星电子寻求芯片代工服务。 知情人士透露，比亚迪正与三星就生产未来几代自动驾驶芯片进行谈判；谷歌正探讨由三星代工预计于 2028 年推出的下一代 Axion 处理器及部分 TPU 芯片；AMD 也在洽谈自 2028 年起由三星生产部分未来 CPU。此外，特斯拉即将推出的 AI6 芯片也将在三星得克萨斯州工厂进行生产。 业内人士指出，尽管三星在芯片良率上仍落后于台积电，但其可用的产能优势正使其成为极具吸引力的选择。同时，受台积电产能限制及地缘政治因素影响，越来越多中美企业正采取在多家代工厂之间分散订单的多元化供应链策略。

ChainCatcher 消息，半导体龙头台积电去年（17）日招开法人说明会，公布第 3 季财报以及第 4 季财测目标，亮眼成绩不仅让台积电 ADR（美国存托凭证）一度飙涨 12%，今早台积电盘中股价大幅上攻 1100 元，少数历史新高，收盘报 1085 元，涨幅达 4.83%。台积电近期公布的第三季度财报显示，公司的营收和盈利均显著超过市场预期。 根据最新数据，该季度合并营收达到了 7596.9 亿新台币，这标志着公司的运营状况持续稳健。全球范围内对人工智能硬件的强劲需求也是台积电业绩增长的关键因素之一。分析师指出，AI 热潮的持续升温将继续提升台积电的收入预期，并有效消除市场对芯片需求不足的担忧。

ChainCatcher 消息，据《曼谷邮报》报道，泰国财政部宣布免除数字资产/加密货币交易增值税。财政部长秘书 Paopoom Rojanasakul 表示，财政部希望将数字资产作为一种新的筹资替代工具并加以推广。当局希望这将支持泰国数字资产行业的发展，并在不久的将来为促进泰国数字经济的发展提供必要的推动力。 增值税豁免于 2024 年 1 月 1 日生效，没有终止日期。数字资产交易增值税豁免过去仅适用于授权的数字资产交易所，现在包括受证券交易委员会监管的经纪人和交易商。