封装

ChainCatcher 消息，力成、京元电及矽格8月营收均呈年月双增，力成、矽格连续两月改写历史新高。力成8月合并营收85.58亿新台币，月增3.48%、年增24.46%，继7月首度突破80亿元并创历史新高后8月再刷新纪录，累计前八月营收612.58亿元，年增30.83%。京元电8月营收40.80亿元，月增2.23%、年增31.58%，累计前八月营收294.04亿元，年增35.53%。矽格8月营收20.7亿元，月增近3%、年增近29%，累计前八月营收152.6亿元，年增逾20%。力成今年主要成长来源仍是存储器封测需求回升。力成先前预期第三季营收将呈个位数季增，第四季还有机会高于第三季，存储器订单动能可望延续至年底，明年初市况正向。除存储器本业外，先进封装成为下一阶段布局重点，旗下面板级封装已获美系客户采用，P11厂产能由客户包下，规划2027年中进入整合ASIC与HBM的AI芯片量产阶段。京元电近年积极扩充高阶测试产能，AI相关产品已成为推升营运的重要力量，AI GPU、ASIC及高速运算芯片测试需求仍是其主要成长来源。矽格指出，AI及高速互连需求强劲，包括CPU、GPU、ASIC及AI加速器等高性能运算芯片需求增加。矽格2月新购湖口厂区完成无尘室建置后于7月投入量产，目前产出达该厂总产能40%，逐步承接国外客户新增需求。

ChainCatcher 消息，中国封测龙头长电科技于 9 月 7 日宣布，计划通过非公开发行股票募集不超过 65 亿元人民币（约合 9.68 亿美元），用于 AI 芯片先进封装产能扩张及相关技术研发。 本次募资将主要投向高密度系统级封装、晶圆级封装等面向 AI 计算芯片的产线建设，以应对来自英伟达、AMD 等客户的订单需求。长电科技表示，AI 芯片对封装技术的带宽和散热要求显著提升，现有产能已接近满负荷运转。目前该募资方案尚需获得股东大会及监管机构批准。

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 报道，在 Semicon Network Summit 2026 上，行业代表指出硅光子产业瓶颈已从材料转向封装精度与异质集成。Marvell CTO 表示，铜互连接近物理极限，端到端光互连已不可避免。 TNO/Holst Centre 指出，CPO 的真正挑战在于将 LiNbO3、InP 等光学材料与 CMOS 平台整合。TSIA 表示封装环节已要求微米级光纤对准精度，台湾在芯片与封装领域具备全球领先优势。TNO 进一步指出，面板级封装是台湾的关键机会，可借助大尺寸玻璃基板处理经验支撑数据中心光互连的大规模需求，但 Chip-to-Wafer 键合设备等仍存在技术缺口。Marvell 表示其硅光子芯片对台湾供应链的依赖正在上升。

ChainCatcher 消息，据材料行业消息人士 9 月 2 日透露，台积电预计短期内继续使用传统微凸块技术而非混合键合，用于连接高带宽存储器 HBM 与 AI 加速器的先进封装。考虑到相关材料开发周期，更细间距微凸块预计将沿用至 HBM4 后期及 HBM5 早期。台积电已要求材料和设备合作伙伴开发约 5 微米级凸块的键合和底部填充解决方案，韩国和日本供应商已开始开发，5μm 级凸块量产预计于 2028 年下半年开始。目前第三代扩展 HBM 即 HBM3E 的凸块高度约 15–25μm，HBM4 接近约 10μm。日本材料供应商此前表示难以保证 15μm 以下品质。缩短并细化凸块是因为 HBM 立方体高度限制及更高互连密度需求。JEDEC 规定 HBM 堆叠最大高度为 775μm。在台积电先进 CoWoS 封装中，GPU 与存储器供应商已组装的 HBM 堆叠通过微凸块安装到硅中介层上，16 层 DRAM 晶粒堆叠由 SK hynix 和三星电子等在 HBM 封装内完成。第一代和第二代 HBM 使用较大焊料凸块，微凸块在 HBM3 代左右成为主流。SK hynix 使用 MR-MUF 工艺，三星电子使用 TC-NCF。混合键合通过直接键合铜焊盘可实现更薄更密互连，台积电已在 SoIC 平台用于逻辑芯片堆叠，但 HBM 仍以微凸块连接中介层。

ChainCatcher 消息，SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 表示，公司正在研究深化与日本存储芯片客户及供应商合作的方式，并谨慎评估如何共同发展 NAND 闪存市场。对于公司在铠侠持有的重要间接权益，他表示目前「没有任何确定计划」。东芝本月减持后，为 SK 海力士持有相关股份的投资工具 BCPE Pangea Cayman2 已成为铠侠最大股东，持股比例为 14.19%。SK 海力士持有可转换为该投资工具几乎全部投票权的债券；根据此前协议，除非获得铠侠同意，其投票权益在 2028 年前不得超过 15%。此外，SK 海力士正投资逾 40 亿美元在美国印第安纳州建设其首座美国 HBM 封装基地。工厂洁净室预计于 2028 年 10 月启用，下一代 HBM 计划于 2029 年下半年量产，全面运营后预计将雇用约 1000 人。公司同时仍在评估美国 NAND 子公司 Solidigm 上市的可能性，但尚未作出决定。

ChainCatcher 消息，苹果首款 2 纳米 M6 芯片正式亮相，配备 12 核心 CPU、12 核心 GPU 及双 16 核心神经网络引擎，统一内存带宽最高达每秒 170GB，首波搭载于新款 Mac mini。该芯片由台积电 2 纳米制程打造，首度采用环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，为全球最先亮相的消费级 2 纳米芯片。供应链关注后续高阶 M 系列封装架构。从前代 M5 Pro、M5 Max 的 Fusion Architecture 及 M5 Ultra 四晶粒设计推演，苹果芯片已由单一大型裸晶走向模块化。未来 M6 Pro、Max 或 Ultra 有望提升 SoIC-MH、WMCM 等先进封装需求，以 SoIC-MH 提高互连密度，WMCM 整合逻辑、LPDDR 内存及高速 I/O。台积电积极备战扩产，竹南 AP6 为 SoIC 主力量产基地，龙潭 AP3 升级 WMCM，嘉义 AP7 承接相关产能。法人预估 WMCM 月产能至 2026 年底约 6 万片，2027 年逾 12 万片。设备厂弘塑、均华、印能及材料厂长兴、新应材、永光等有望受惠。

ChainCatcher 消息，8 月 24 日，SK 海力士正在为其下一代 HBM 解决方案引入包括英特尔 EMIB 在内的先进封装技术，并计划最终迈入 3D 封装时代。在 2026 年的 Hot Chips 大会上，SK 海力士封装工程副总裁 Jaesik Lee 发表了题为「高带宽内存的先进封装」的报告，阐述公司将如何利用先进封装技术加速其 HBM 产品路线图。目前 SK 海力士正在探索混合键合等方法，以突破 16 层堆叠的限制。未来，SK 海力士还计划通过增加 TSV 数量、提高逻辑工艺集成的 IO 速度，以及优化电源分配网络来解决功耗挑战。截至发文时，SK 海力士韩股涨 1.71%。

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，台积电先进封装 CoWoS 产能供不应求，业界传出后段部分订单已外溢至英特尔旗下马来西亚厂，由英特尔以部分产能协助封装，服务共同大客户，打破过往生态系竞争惯例。台积电董事长魏哲家此前在法说会上表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分“乐见更多厂商供应产能”，为共同客户提供灵活替代方案。 报道指出，先进封装产能瓶颈主要在后段放量速度低于前段制程，CoWoS 产能缺口扩大迫使订单外溢。SemiAnalysis Chipbook 数据显示，已有约 13 亿美元 HBM 运往马来西亚，业界分析指英特尔当地厂应已具备大规模 HBM 整合能力。英特尔 CEO 陈立武表示，EMIB-T 技术正在确保可靠良率，CoWoS 产能不足背景下“英特尔处于能够提供支援的独特位置”。欣兴、日月光投控、家登等重叠供应链有望同步受惠，其中欣兴股价当日涨超 7%。英特尔 EMIB-T 相关应用目标 2027 年量产。

ChainCatcher 消息，据台湾媒体报道，英特尔下一代先进封装技术 EMIB-T 正面临严峻的良率挑战。ABF 载板供应商欣兴电子（Unimicron）在 7 月 29 日的财报电话会上表示，该技术“尚未成熟”，三家 EMIB-T 载板供应商（欣兴、揖斐电、新光电气）在 2027 年底首批量产阶段的良率目标仅为 50%。 EMIB-T 是英特尔对标台积电 CoWoS-L 的先进封装方案，区别在于将硅桥直接嵌入载板而非使用硅中介层，使载板供应商成为决定成败的关键环节。谷歌第九代 TPU 已确定在 2028 年量产时采用 EMIB-T 封装，联发科负责芯片协同设计，该芯片若成功量产，出货量有望挑战英伟达。欣兴电子表示，客户（英特尔）已提供利润保证机制，即便良率不佳仍能确保供应商盈利，50% 良率目标实现后利润率将高于公司平均水平。目前 EMIB-T 能否在 2027 年底前达成量产目标仍存较大不确定性。

ChainCatcher 消息，据电子时报报道，台积电（TSMC）计划进一步扩大其CoWoS先进封装中CoW（Chip-on-Wafer） 环节的外包规模，将更多封装订单交由ASE等OSAT厂商承接。CoWoS是台积电2.5D封装技术，将GPU等AI处理器与HBM通过中介层连接，其中CoW为芯片与中介层结合步骤，WoS为中基板封装步骤。此前台积电主要外包WoS环节，CoW仅少量委托。 此举旨在缓解因AI芯片需求持续飙升导致的封装产能瓶颈。台积电占据全球AI芯片制造市场约 90% 份额，但随着英伟达等厂商及AI数据中心自研芯片需求激增，产能已难以满足。业内预计OSAT将大幅增加设备投资，特别是在晶圆切割与键合等后工序领域。韩国多家激光加工及键合设备供应商已被证实正在与OSAT就CoW设备供应进行洽谈。

ChainCatcher 消息，英伟达资深副总裁 Gilad Shainer 在近日举行的技术论坛上宣布，CPO 已步入量产阶段。英伟达与供应链合作开发的交换机已开始交付给紧密合作客户，并在自家部署。预计今年起，搭载 CPO 技术的交换机将在全球 AI 工厂中大规模导入。 Shainer 指出，未来光通讯市场最大商机在于垂直扩展（Scale-up），其所需带宽效能将是水平扩展（Scale-out）的十倍以上。Shainer 此前在 Mellanox 负责研发，公司被英伟达收购后主持 AI 平台网络传输部门，并与台积电共同开发 COUPE 硅光子封装平台。这一宣布有助于打破市场对光通讯规格升级的疑虑，提振相关厂商营运展望。 据悉，英伟达已在 Spectrum-X 上先行导入 CPO，目标是配合即将大规模部署的 Vera Rubin AI 平台（运算速度较 GB300 至少提升三倍以上）。Trendforce 预估，CPO/NPO 市场规模将于 2030 年突破 390 亿美元，2028 至 2029 年随着 Scale-up 导入光互连，成长动能将显著加速。

ChainCatcher 消息，据 The Information 报道，台积电(TSM.N) 将开发 AI 芯片封装技术。 过去，封装一直被视为半导体制造中相对常规的工序，但随着 AI 需求激增，芯片设计公司需要将更多处理器和高带宽内存集成到越来越庞大、复杂的封装中，先进封装已成为行业最关键的瓶颈之一。英特尔开发了一种名为嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的封装技术。 该技术利用小块硅桥在处理器与内存之间建立高速连接，由于能够支持更大规模的多芯片设计，从而打造性能更强的AI芯片，并帮助芯片设计商实现供应链多元化，因此吸引了英伟达(NVDA.O)等潜在客户的关注。 知情人士表示，在台积电内部，工程师将这一先进封装项目称为“类 EMIB”，并已与部分客户讨论过这一方案。

ChainCatcher 消息，稳定币发行商 Circle 在 X 平台发文宣布即将推出封装比特币 cirBTC，cirBTC 由 BTC 1:1 支持并可在链上验证，其设计旨在与 Circle 基础设施和更广泛的 DeFi 生态系统无缝协作，从而为新的链上应用创建一个中立的基础设施。

ChainCatcher 消息，据 The Block 报道，Hex Trust 计划发行并托管 XRP 的封装版本——wXRP。wXRP 是一种与 XRP 按 1:1 比例挂钩的代币，旨在扩大该资产在 DeFi 及跨链应用中的使用范围。 Hex Trust 表示，此举将使 XRP 突破 XRP Ledger 的限制，在 Ripple 的稳定币 RLUSD 已上线的以太坊等链上，与 RLUSD 共同作为流动性交易对进行交易。wXRP 推出时，其总锁仓价值将超过 1 亿美元。wXRP 最初将在包括 Solana、Optimism、以太坊和 HyperEVM 在内的区块链上提供，并计划未来整合其他区块链。 Hex Trust 强调，每个 wXRP 对应一个存放在独立托管账户中的 XRP，且仅在基础资产存入或赎回时才会发行或销毁。该公司表示，其机构级托管服务包括了解客户（KYC）/反洗钱（AML）合规、保险覆盖和全面可审计性。

ChainCatcher 消息，据 Cointelegraph 报道，澳大利亚证券监管机构已最终敲定一系列豁免措施，使企业更容易分发稳定币和封装代币。澳大利亚证券和投资委员会（ASIC）周二宣布了这些新措施，旨在促进数字资产和支付领域的创新与增长。ASIC 表示，其正在为从事某些稳定币和封装代币二级分发活动的中介机构“授予类别豁免”。这意味着企业不再需要单独、且通常昂贵的许可证来作为这些市场的中介机构，并且它们现在可以在妥善记录的前提下使用“汇总账户”。新的豁免进一步扩大了此前针对稳定币的宽免范围，取消了中介机构在提供与稳定币或封装代币相关的服务时必须持有单独的澳大利亚金融服务（AFS）牌照的要求。

ChainCatcher 消息，硅谷知名天使投资人 Naval Ravikant 在 X 就“在 Zcash 上封装资产，例如房地产和股票”的观点发文表示，“只有拥有数字化、链上资产才真正有意义。链下资产即使被包装到链上，最多也只能获得一些微小的追踪或记账便利，仅此而已。” Naval 是硅谷知名的天使投资人，他投资过推特、优步等知名科技公司，同时也是一名成功的创业者，创办了股权众筹平台 AngelList，曾出版知名书籍《纳瓦尔宝典》。

ChainCatcher 消息，Fractal Bitcoin 在以太坊链上推出基于 ERC-20 的封装代币 Wrapped FB (WFB)，旨在将比特币原生价值带入以太坊生态。据悉每个 WFB 代币都由 Fractal 主网上预留的 FB 代币 1:1 支持，其储备可在链上公开验证。初始 210 万枚 FB 代币将被锁定在 Fractal 主网上并以 WFB 的形式在以太坊上发行。