封测

ChainCatcher 消息，力成、京元电及矽格8月营收均呈年月双增，力成、矽格连续两月改写历史新高。力成8月合并营收85.58亿新台币，月增3.48%、年增24.46%，继7月首度突破80亿元并创历史新高后8月再刷新纪录，累计前八月营收612.58亿元，年增30.83%。京元电8月营收40.80亿元，月增2.23%、年增31.58%，累计前八月营收294.04亿元，年增35.53%。矽格8月营收20.7亿元，月增近3%、年增近29%，累计前八月营收152.6亿元，年增逾20%。力成今年主要成长来源仍是存储器封测需求回升。力成先前预期第三季营收将呈个位数季增，第四季还有机会高于第三季，存储器订单动能可望延续至年底，明年初市况正向。除存储器本业外，先进封装成为下一阶段布局重点，旗下面板级封装已获美系客户采用，P11厂产能由客户包下，规划2027年中进入整合ASIC与HBM的AI芯片量产阶段。京元电近年积极扩充高阶测试产能，AI相关产品已成为推升营运的重要力量，AI GPU、ASIC及高速运算芯片测试需求仍是其主要成长来源。矽格指出，AI及高速互连需求强劲，包括CPU、GPU、ASIC及AI加速器等高性能运算芯片需求增加。矽格2月新购湖口厂区完成无尘室建置后于7月投入量产，目前产出达该厂总产能40%，逐步承接国外客户新增需求。

ChainCatcher 消息，经济日报报道，日月光投控受惠 Google TPU 量能放大，大举追加先进封测订单，英特尔加快推进 EMIB 先进封装平台，同步扩大对日月光投控委外释单，先前调高封测报价效益显现。Google 持续提高 AI 资本支出扩建数据中心，以 TPU 支应 Gemini 大模型、AI 代理及 Google Cloud 服务，市场预估 Google TPU 将于 2028 年进入大规模放量阶段，出货量上看 1200 万至 1500 万颗。日月光投控掌握 2.5D、3D 先进封装及高阶测试技术，Google 亦扩大采用台积电先进制程与 CoWoS 产能。英特尔冲刺 EMIB 先进封装平台，Meta、Google 等云端大厂相继导入 EMIB、EMIB-T 平台。日月光投控以纯封测代工定位，可直接采购有机嵌入式硅桥基板，承接后段晶圆级组装与高阶测试业务。日月光投控营运长吴田玉认为，英特尔 EMIB 与台积电 CoWoS 并非零和竞争。随 AI 芯片测试时间拉长，设备、材料及人力成本攀升，高阶封装与测试产能日益紧俏，主要封测厂已依产品、产能及客户条件陆续调升价格，涨幅约 5% 至 10%。

ChainCatcher 消息，国内 DRAM 存储 IDM 龙头长鑫科技将于 7 月 27 日 正式在科创板挂牌上市，发行估值约 5800 亿元，募资总额 295 亿元，其中设备购置及安装费约 220.66 亿元。业内认为，2026-2027 年是国产设备导入黄金窗口期。 产业链方面，设备端 北方华创 刻蚀/薄膜沉积等多品类已大批量出货，中微公司 刻蚀及薄膜设备持续验证并量产采购，华海清科 CMP设备已进入核心供应链，精测电子、精智达 检测设备同步受益。材料端 雅克科技 前驱体产品覆盖先进制程需求，广钢气体 配套特气及大宗气体，金宏气体 现场制气订单周期达 15 年，彤程新材 ArF/KrF光刻胶已量产，晶瑞电材 高纯双氧水市占率突破 40% 但高端光刻胶仍处验证阶段，德邦科技 处于送样测试阶段。封测及模组端 华天科技 为封装供应商，江波龙、德明利 已达成采购，麦捷科技 仍处导入阶段。分销端 商络电子 已获授权，上市后供货策略调整存预期。多家上市公司通过产业基金间接持股，上峰水泥 合计持有发行前约 0.1517% 股权。

ChainCatcher 消息，Jupiter 官方于 X 发文宣布，Jupiter Lend 现已开源，并正式结束封测阶段。

ChainCatcher 消息，比特币链上 Ordinals 借贷平台 Liquidium 宣布上线符文 Rune 借贷封闭测试版，目前已有部分用户开始测试，新功能将允许用户在比特币区块链上进行符文 Rune 头寸借贷。