Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek thúc đẩy cung cấp bảng mạch EMIB-T của Intel

Theo báo cáo của ZDNet Korea vào ngày 9, Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek đang thúc đẩy việc gia nhập chuỗi cung ứng bảng mạch đóng gói EMIB-T của Intel, việc phát triển và thử nghiệm sản phẩm liên quan đã được tiến hành. EMIB kết nối chip bằng cầu silicon nhỏ, trước đây Intel chủ yếu sử dụng cho chip của riêng mình; phiên bản cải tiến EMIB-T đang mở rộng bán ra bên ngoài. Google dự kiến sẽ ra mắt bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo TPU vào nửa cuối năm sau, sẽ lần đầu tiên ứng dụng EMIB-T. EMIB-T chèn lỗ thông silicon dùng cho truyền tải điện trong cầu silicon.

Các nguồn tin cho biết, Samsung Electro-Mechanics đã phát triển mẫu bảng mạch dùng cho EMIB trong nhiều năm, hiện đang tiến hành cung cấp EMIB-T theo khái niệm bảng mạch đóng gói 2.1D. LG Innotek gần đây đã gửi bảng mạch đóng gói EMIB-T cho SK Hynix để tiến hành thử nghiệm mẫu, hai bên đang lắp đặt HBM trên bảng mạch để đánh giá đặc tính sản phẩm.

Hiện tại, bảng mạch đóng gói EMIB-T được cung cấp bởi Ibiden của Nhật Bản, New Japan Radio, Xinxing Electronics của Đài Loan và AT&S của Áo. Ibiden đã quyết định sử dụng nhà máy bỏ hoang để xây dựng dây chuyền sản xuất bảng mạch chuyên dụng EMIB-T cho Intel, với quy mô đầu tư khoảng 20 nghìn tỷ won Hàn Quốc, và được cho là đã nhận được tiền đặt cọc từ Google, Amazon, Intel và các công ty khác.