BTC $82,775.07 -2.65%
ETH $2,648.62 -2.50%
BNB $760.15 -2.58%
XRP $1.48 -3.81%
SOL $117.89 -5.41%
TRX $0.3337 +0.08%
DOGE $0.0926 -5.45%
ADA $0.2441 -4.90%
BCH $307.95 -9.56%
LINK $13.68 -4.92%
HYPE $89.28 -4.53%
AAVE $146.97 -5.81%
SUI $1.15 -6.89%
XLM $0.2110 -3.15%
ZEC $1,551.46 -6.93%
AAPL $340.61 +0.07%
AMZN $247.70 -1.16%
GOOGL $340.46 -1.12%
MSFT $512.94 -1.16%
META $729.46 -3.05%
NVDA $224.45 -0.22%
TSLA $369.39 -1.16%
SNDK $1,713.32 -3.65%
INTC $118.61 -5.77%
SPCX $149.33 +0.44%
MU $1,058.08 -3.16%
AMD $613.65 -3.87%
BTC $82,775.07 -2.65%
ETH $2,648.62 -2.50%
BNB $760.15 -2.58%
XRP $1.48 -3.81%
SOL $117.89 -5.41%
TRX $0.3337 +0.08%
DOGE $0.0926 -5.45%
ADA $0.2441 -4.90%
BCH $307.95 -9.56%
LINK $13.68 -4.92%
HYPE $89.28 -4.53%
AAVE $146.97 -5.81%
SUI $1.15 -6.89%
XLM $0.2110 -3.15%
ZEC $1,551.46 -6.93%
AAPL $340.61 +0.07%
AMZN $247.70 -1.16%
GOOGL $340.46 -1.12%
MSFT $512.94 -1.16%
META $729.46 -3.05%
NVDA $224.45 -0.22%
TSLA $369.39 -1.16%
SNDK $1,713.32 -3.65%
INTC $118.61 -5.77%
SPCX $149.33 +0.44%
MU $1,058.08 -3.16%
AMD $613.65 -3.87%

Huang Renxun sẽ gặp gỡ Lee Jae-yong và Choi Tae-won vào ngày 28 tại New York

2026-09-28 15:45:19

Giám đốc điều hành của NVIDIA, Huang Renxun, sẽ gặp lại Chủ tịch Samsung Electronics, Lee Jae-yong, và Chủ tịch Tập đoàn SK, Choi Tae-won, vào lúc 6 giờ chiều ngày 28 tháng 9 theo giờ địa phương tại New York, cách khoảng hai tháng kể từ cuộc gặp của ba người vào tháng 7 tại San Francisco. Theo nguồn tin từ giới kinh doanh vào ngày 27, Lee Jae-yong và Choi Tae-won dự kiến sẽ tham dự bữa tiệc tối thường niên của Hiệp hội Hàn Quốc được tổ chức tại New York, trong khi Huang Renxun sẽ tham dự với tư cách là người nhận giải thưởng Van Fleet năm nay, Samsung Electronics đang thúc đẩy hợp tác liên quan với NVIDIA.

Các vấn đề được ngành công nghiệp quan tâm bao gồm bộ nhớ băng thông cao. Có thông tin cho rằng, Phó Chủ tịch Bộ phận Giải pháp Thiết bị của Samsung Electronics, Quan Vĩnh Huyền, đã gặp gỡ Huang Renxun trong chuyến thăm Hàn Quốc vào tháng 6, hai bên đã thảo luận về hợp tác lâu dài cho bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo như HBM4E, HBM5. Cuộc gặp ở New York cũng có thể liên quan đến dịch vụ gia công wafer và đóng gói tiên tiến, trong cuộc thảo luận tháng 6 cũng đã đề cập đến hợp tác gia công wafer thế hệ tiếp theo.

app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.