Công ty chip AI Groq dự định giới thiệu DRAM xếp chồng 3 chiều trong thế hệ chip tiếp theo

Theo ZDNet Korea ngày 20 tháng 10 dẫn nguồn từ ngành công nghiệp bán dẫn, công ty chip AI Groq đã được Nvidia thực chất mua lại và đang thúc đẩy việc đưa vào chip thế hệ tiếp theo công nghệ đóng gói 3D DRAM để thay thế giải pháp SRAM có tốc độ nhanh nhưng dung lượng nhỏ hơn. Groq được thành lập vào năm 2016 bởi Jonathan Ross, một nhà thiết kế TPU trước đây của Google, và theo báo cáo, công ty này đã bị Nvidia mua lại theo cách gián tiếp vào năm ngoái.

Báo cáo cho biết, giải pháp mà Groq đang đánh giá là 3DS, tức là đóng gói dung lượng cao kết nối các chip DRAM theo chiều dọc thông qua lỗ xuyên silicon. Đóng gói 3D có thể xếp chồng nhiều chip trần theo chiều dọc và hoạt động như một chip, so với giải pháp phẳng thì giảm diện tích và tăng hiệu suất điện năng. 3DS và HBM đều sử dụng lỗ xuyên silicon, nhưng HBM tập trung vào tốc độ truyền tải, trong khi 3DS duy trì giao diện DRAM hiện có và tập trung vào việc mở rộng dung lượng. Một người trong ngành ẩn danh cho biết, Groq dự định sử dụng đóng gói 3D cho chip thế hệ tiếp theo, trong đó xếp chồng là DRAM chứ không phải SRAM; một người khác cho biết, nhu cầu thị trường đang chuyển sang chip có dung lượng lớn hơn, vì vậy Groq đã chọn DRAM có lợi thế hơn về dung lượng.