BTC $79,252.39 +1.55%
ETH $2,507.32 +1.83%
BNB $746.11 -0.14%
XRP $1.43 +1.87%
SOL $103.79 +1.09%
TRX $0.3384 -0.07%
DOGE $0.0902 +1.27%
ADA $0.2183 -0.09%
BCH $258.02 +1.68%
LINK $12.15 -2.41%
HYPE $86.53 +4.68%
AAVE $129.36 +1.23%
SUI $0.8119 +0.99%
XLM $0.1879 -0.13%
ZEC $1,272.92 +10.23%
BTC $79,252.39 +1.55%
ETH $2,507.32 +1.83%
BNB $746.11 -0.14%
XRP $1.43 +1.87%
SOL $103.79 +1.09%
TRX $0.3384 -0.07%
DOGE $0.0902 +1.27%
ADA $0.2183 -0.09%
BCH $258.02 +1.68%
LINK $12.15 -2.41%
HYPE $86.53 +4.68%
AAVE $129.36 +1.23%
SUI $0.8119 +0.99%
XLM $0.1879 -0.13%
ZEC $1,272.92 +10.23%

company

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

first_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt máy khắc quang EUV cao NA của ASML từ năm 2030

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vào ngày 8 tháng 9 đã thông báo rằng từ năm 2030, họ sẽ bắt đầu sử dụng máy khắc tia cực tím cực mạnh (EUV) "cao NA" do ASML của Hà Lan sản xuất trong sản xuất hàng loạt. Cả hai bên cũng cho biết sẽ tiến hành công việc cải tiến máy cao NA trong toàn ngành. ASML độc quyền cung cấp máy khắc EUV được sử dụng để hình thành mạch điện siêu vi nano, và sẽ bắt đầu giao hàng máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn từ tháng 12 năm 2023. Intel đã đưa máy cao NA vào sử dụng, trong khi TSMC đã trì hoãn việc áp dụng sản xuất hàng loạt do chi phí cao và các lý do khác.TSMC và ASML sẽ khởi động dự án toàn ngành, chuyển đổi mặt nạ quang học dùng làm bản gốc cho mạch điện từ kích thước hiện tại 6 inch (khoảng 15 cm) thành kích thước 12 inch, và phát triển máy cao NA cùng các bộ phận liên quan tương ứng với mặt nạ lớn. Dự kiến sẽ thiết lập dây chuyền thử nghiệm mặt nạ lớn trước năm 2031, và đến trước năm 2033, máy cao NA tương ứng với mặt nạ lớn sẽ đạt trạng thái có thể đưa vào sản xuất bán dẫn tiên tiến. Các nhà sản xuất bán dẫn chính và các công ty mặt nạ đã bày tỏ sự quan tâm tham gia.Máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn, nhưng diện tích vẽ một lần giảm xuống còn một nửa so với các loại máy truyền thống, khi vẽ mạch điện cho chip lớn cần phải phơi sáng nhiều lần, quy trình phức tạp và chi phí tăng lên. Bằng cách mở rộng kích thước mặt nạ quang học, có thể tăng diện tích phơi sáng và giảm chi phí. Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của TSMC, Wei Zhejia, đã cho biết vào ngày hôm đó rằng sẽ tập hợp kiến thức chuyên môn từ toàn ngành, tiếp tục thúc đẩy đổi mới công nghệ để các công nghệ tiên tiến có thể được sử dụng rộng rãi và truyền đạt lợi ích của chúng.

first_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company tạm thời sử dụng gói vi cầu HBM, yêu cầu phát triển phương án 5μm

Theo thông tin từ ngành vật liệu, vào ngày 2 tháng 9, TSMC dự kiến sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ vi chóp truyền thống trong thời gian ngắn thay vì liên kết hỗn hợp, để kết nối bộ nhớ băng thông cao HBM với bộ tăng tốc AI trong các gói tiên tiến. Xét đến chu kỳ phát triển vật liệu liên quan, vi chóp với khoảng cách nhỏ hơn dự kiến sẽ được sử dụng cho đến giai đoạn cuối của HBM4 và giai đoạn đầu của HBM5. TSMC đã yêu cầu các đối tác vật liệu và thiết bị phát triển giải pháp liên kết và lấp đầy đáy cho chóp khoảng 5 micromet, các nhà cung cấp Hàn Quốc và Nhật Bản đã bắt đầu phát triển, sản xuất hàng loạt chóp 5μm dự kiến sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2028.Hiện tại, chiều cao chóp của HBM thế hệ thứ ba, tức HBM3E, khoảng 15--25μm, HBM4 gần khoảng 10μm. Các nhà cung cấp vật liệu Nhật Bản trước đó đã cho biết khó đảm bảo chất lượng dưới 15μm. Việc rút ngắn và tinh chỉnh chóp là do giới hạn chiều cao của khối HBM và nhu cầu về mật độ kết nối cao hơn. JEDEC quy định chiều cao tối đa của chồng HBM là 775μm. Trong gói CoWoS tiên tiến của TSMC, các chồng HBM đã được lắp ráp bởi nhà cung cấp GPU và bộ nhớ được lắp đặt vào lớp trung gian silicon thông qua vi chóp, chồng 16 lớp DRAM được hoàn thành trong gói HBM bởi SK hynix và Samsung Electronics.Thế hệ đầu tiên và thứ hai của HBM sử dụng chóp hàn lớn hơn, vi chóp đã trở thành xu hướng chính khoảng thế hệ HBM3. SK hynix sử dụng quy trình MR-MUF, Samsung Electronics sử dụng TC-NCF. Liên kết hỗn hợp có thể đạt được kết nối mỏng hơn và dày hơn thông qua việc liên kết trực tiếp các pad đồng, TSMC đã sử dụng trên nền tảng SoIC cho chồng chip logic, nhưng HBM vẫn được kết nối với lớp trung gian bằng vi chóp.

hot_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company dự kiến mua lại hai nhà máy của AU Optronics và Trung Khoa, số tiền vượt quá 30 tỷ Đài tệ

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo, thị trường đang đồn đoán rằng TSMC dự định mua lại nhà máy L7 của AU Optronics (dây chuyền 7.5) và nhà máy L5C (dây chuyền 5), giá trị giao dịch ước tính vượt quá 30 tỷ Đài tệ (khoảng 920 triệu USD), hai bên đang tham khảo "mô hình Quân Sáng" để thương thảo, TSMC đã cử nhân viên đến kiểm tra thực địa nhưng vẫn chưa công bố hợp đồng. Khu vực nhà máy của AU Optronics nằm cạnh nhà máy số 15 của TSMC, có lợi thế về địa lý.Báo cáo cho biết, TSMC dự định sử dụng công nghệ CoPoS làm công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo sau CoWoS, thông qua việc "biến tròn thành vuông" để đưa vào đóng gói kính cấp bảng, nhằm giải quyết vấn đề lãng phí diện tích và cong vênh của chip AI siêu lớn trên wafer 12 inch. Dây chuyền sản xuất CoPoS đầu tiên của TSMC đã hoàn thành và khởi động tại nhà máy AP7 ở Gia Nghĩa. Các chuyên gia trong ngành cho rằng, các nhà sản xuất bảng điều khiển có kinh nghiệm trong việc vận chuyển và quản lý dây chuyền sản xuất với các tấm nền lớn, là nhà cung cấp "khả năng trung gian" cho việc sản xuất hàng loạt đóng gói tiên tiến.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) lợi nhuận ròng quý hai tăng mạnh 77,4% vượt dự kiến, quy trình 2 nanomet lần đầu tiên đóng góp doanh thu

ChainCatcher tin tức, gã khổng lồ sản xuất chip toàn cầu TSMC đã công bố báo cáo tài chính quý 2 năm 2026. Nhờ vào nhu cầu mạnh mẽ về chip quy trình tiên tiến từ cơ sở hạ tầng AI toàn cầu, TSMC đã vượt xa mong đợi của thị trường trong quý này. Doanh thu đạt 1.27 triệu tỷ Đài tệ (khoảng 40.2 tỷ USD), tăng 36% so với cùng kỳ năm trước; lợi nhuận ròng đạt 706.6 tỷ Đài tệ (khoảng 22 tỷ USD), tăng 77.4% so với cùng kỳ năm trước, vượt xa ước tính trước đó của thị trường là 623.7 tỷ Đài tệ. Ngoài ra, tỷ suất lợi nhuận gộp của công ty trong quý này đạt 67.7%, tỷ suất lợi nhuận hoạt động là 60.3%, đều tốt hơn mong đợi.Về cấu trúc quy trình, quy trình tiên tiến (dưới 7 nanomet) đã đóng góp tổng doanh thu wafer của quý này lên tới 77%. Trong đó, quy trình 3 nanomet và 5 nanomet lần lượt chiếm 30% và 33%, quy trình 7 nanomet chiếm 11%. Đáng chú ý, quy trình tiên tiến 2 nanomet mới được giao hàng trong quý này lần đầu tiên ghi nhận doanh thu, chiếm 3%.Nhìn về tương lai, TSMC xác nhận rằng chi tiêu vốn năm 2026 sẽ gần đạt mức kỷ lục 56 tỷ USD và dự kiến sẽ đầu tư khoảng 26.5 tỷ USD vào khu vực sản xuất tiên tiến tại bang Arizona, Hoa Kỳ. Giám đốc điều hành TSMC, C.C. Wei, cho biết tốc độ mở rộng công suất hiện vẫn chậm hơn so với nhu cầu, dự kiến tình trạng thiếu hụt sẽ kéo dài trong vài năm tới. Trong khi đó, mặc dù TSMC có hiệu suất mạnh mẽ, thị trường vẫn có một mức độ quan sát và lo lắng về việc liệu các khoản đầu tư khổng lồ vào AI của các gã khổng lồ công nghệ có thể chuyển đổi thành lợi nhuận thực tế và cấu trúc cạnh tranh trung và dài hạn.

Hội đồng quản trị Solana Company từ chối đề nghị mua lại của Forward Industries

ChainCatcher tin tức, theo báo Wall Street Journal đưa tin, công ty Forward Industries của SOL đã xác nhận đã gửi một đề xuất mua lại không ràng buộc tới hội đồng quản trị của công ty Solana (HSDT), dự định thực hiện sáp nhập doanh nghiệp thông qua giao dịch toàn bộ cổ phiếu.Công ty cho biết, đề xuất này nhằm thúc đẩy sự tích hợp kinh doanh giữa hai bên, và cho rằng việc bắt đầu đối thoại chính thức là vì lợi ích chung của cả hai công ty và cổ đông. Tuy nhiên, hội đồng quản trị HSDT đã bỏ phiếu vào ngày 12 tháng 6 để từ chối đề nghị mua lại này và cho biết sẽ không tiến hành thảo luận thêm về đề xuất này. Forward Industries đã bày tỏ sự "thất vọng và bất ngờ" về điều này, và nhấn mạnh hy vọng hai bên có thể mở lại giao tiếp.Phân tích cho rằng, sự kiện này phản ánh rằng hiện tại các doanh nghiệp liên quan đến hệ sinh thái Solana vẫn còn tồn tại sự khác biệt giữa việc tích hợp vốn và con đường phát triển độc lập, việc có xuất hiện đàm phán lại hoặc các động thái vốn khác trong tương lai vẫn cần được quan sát.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) cảnh báo rằng tình trạng cung cầu chip toàn cầu sẽ tiếp tục căng thẳng trong nhiều năm, doanh thu năm nay vẫn dự kiến tăng hơn 30%

Tin tức từ ChainCatcher, tại cuộc họp đại hội cổ đông hàng năm tổ chức ở Tân Trúc, Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành Wei Zhejia cho biết, nguồn cung chip toàn cầu trong vài năm tới vẫn sẽ không thể đáp ứng được nhu cầu tăng vọt của AI. Dù TSMC mở rộng năng lực sản xuất tại Mỹ, nhưng cũng khó có thể hoàn toàn đáp ứng nhu cầu của khách hàng Mỹ, việc đạt được sự cân bằng cung cầu sẽ cần một khoảng thời gian dài.Wei Zhejia nhấn mạnh, doanh thu của TSMC trong năm nay vẫn dự kiến tăng trưởng hơn 30%. Chi tiêu vốn của công ty trong năm nay dự kiến gần đạt mức tối đa 56 tỷ USD, trong khi chi tiêu của các nhà cung cấp dịch vụ đám mây quy mô lớn toàn cầu trong lĩnh vực AI dự kiến đạt 725 tỷ USD. Do ảnh hưởng từ triển vọng lợi nhuận của Broadcom, giá cổ phiếu TSMC tại Đài Bắc giảm nhẹ 1%, nhưng mức tăng tích lũy trong ba năm qua đã vượt quá bốn lần. Wei Zhejia cũng cho biết, tiền thưởng trung bình của nhân viên trong năm nay sẽ tăng hơn 30%.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.