BTC $79,222.37 -0.72%
ETH $2,488.91 -0.05%
BNB $739.97 -1.29%
XRP $1.40 -0.91%
SOL $104.00 -1.36%
TRX $0.3345 -0.08%
DOGE $0.0902 +0.71%
ADA $0.2195 +0.14%
BCH $260.24 +1.59%
LINK $12.73 +3.08%
HYPE $85.44 -2.01%
AAVE $132.11 -0.55%
SUI $0.8271 +3.82%
XLM $0.1927 +4.96%
ZEC $1,155.53 -5.17%
BTC $79,222.37 -0.72%
ETH $2,488.91 -0.05%
BNB $739.97 -1.29%
XRP $1.40 -0.91%
SOL $104.00 -1.36%
TRX $0.3345 -0.08%
DOGE $0.0902 +0.71%
ADA $0.2195 +0.14%
BCH $260.24 +1.59%
LINK $12.73 +3.08%
HYPE $85.44 -2.01%
AAVE $132.11 -0.55%
SUI $0.8271 +3.82%
XLM $0.1927 +4.96%
ZEC $1,155.53 -5.17%

cpo

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

hot_img DIGITIMES: CPO trở ngại từ vật liệu chuyển sang đóng gói và tích hợp, đóng gói cấp bảng trở thành điểm cắt quan trọng của Đài Loan

Theo báo cáo của DIGITIMES, tại Hội nghị Thượng đỉnh Mạng Semicon 2026, đại diện ngành công nghiệp chỉ ra rằng nút thắt trong ngành công nghiệp quang silic đã chuyển từ vật liệu sang độ chính xác đóng gói và tích hợp dị thể. CTO của Marvell cho biết, kết nối đồng gần đạt giới hạn vật lý, kết nối quang đầu cuối là điều không thể tránh khỏi.TNO/Holst Centre chỉ ra rằng thách thức thực sự của CPO là tích hợp các vật liệu quang học như LiNbO3, InP với nền tảng CMOS. TSIA cho biết giai đoạn đóng gói đã yêu cầu độ chính xác căn chỉnh sợi quang ở mức micromet, Đài Loan có lợi thế hàng đầu thế giới trong lĩnh vực chip và đóng gói. TNO tiếp tục chỉ ra rằng đóng gói cấp bảng là cơ hội then chốt của Đài Loan, có thể tận dụng kinh nghiệm xử lý kính nền kích thước lớn để hỗ trợ nhu cầu quy mô lớn về kết nối quang trong trung tâm dữ liệu, nhưng thiết bị gắn Chip-to-Wafer vẫn còn khoảng cách công nghệ. Marvell cho biết sự phụ thuộc của chip quang silic của họ vào chuỗi cung ứng Đài Loan đang gia tăng.

first_img Tin tức thị trường: Có thông tin cho rằng TSMC đã chi hơn 30 tỷ Đài tệ để mua lại hai nhà máy của AUO, nhằm xây dựng hệ sinh thái CPU

Theo thông tin từ ChainCatcher, báo cáo từ Thời báo Công thương cho biết, thị trường đang đồn đoán rằng TSMC có ý định chi hơn 30 tỷ Đài tệ để mua lại hai nhà máy màn hình thế hệ cũ L7 và L5C của AU Optronics, nằm ở Trung Khẩu, gần khu vực nhà máy của TSMC, nhằm dành chỗ cho các gói lớn như CoPoS và FOPLP. Những người biết thông tin cho biết, TSMC đã cử nhân viên hoàn thành việc kiểm tra thực địa, AU Optronics đang lên kế hoạch ưu tiên xử lý hai khu vực nhà máy, dự kiến sẽ trình lên hội đồng quản trị vào tháng 10, ước tính hoàn thành việc di dời dây chuyền sản xuất và giải phóng nhà xưởng trước cuối quý đầu năm sau. TSMC và AU Optronics đều chưa xác nhận giao dịch này.Các nhà phân tích trong ngành bán dẫn cho rằng, TSMC từ quy trình tiên tiến A14 và đóng gói tiên tiến đã mở rộng sang nền tảng silicon photonics COUPE, kết hợp với vai trò trung tâm của các linh kiện quang học chính xác tại Đài Trung, sẽ biến Trung Khẩu thành hệ sinh thái CPO. TSMC Trung Khẩu hiện có Fab 15A chủ yếu sử dụng quy trình 28 nanomet, có thể hỗ trợ sản xuất lớp trung gian silicon; Trung Khẩu giai đoạn hai Fab 25 đang được quy hoạch xây dựng bốn nhà máy wafer A14, hai nhà máy đầu tiên đã bắt đầu thi công kết cấu thép, nhà máy đầu tiên phấn đấu hoàn thành trước tháng 4 năm 2027. Nhà máy đóng gói tiên tiến AP5 hiện có của Trung Khẩu đã bắt đầu sản xuất CoWoS, trong tương lai sẽ tích hợp chip điện tử và photonics thông qua nền tảng COUPE.Về mặt quang học, Đại Lực Quang gần đây đã liên tiếp mua được đất và nhà xưởng tại Nam Đồn, khu công nghiệp Đài Trung và khu vực cơ khí chính xác lân cận, tổng cộng ba giao dịch khoảng 2,568 triệu Đài tệ, thị trường hiểu rằng đây là sự chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt CPO. Công ty đã nhận được đơn hàng sản xuất hàng loạt đầu tiên cho dãy quang sợi, dây chuyền thử nghiệm tự động đầu tiên dự kiến hoàn thành vào cuối quý ba, nhanh nhất là sản xuất hàng loạt vào giữa năm 2027, đồng thời cũng đang triển khai dãy vi thấu kính và FAU tích hợp.

CPO của Western Digital: Xử lý flash hiện tại, xử lý HDD trong toàn bộ vòng đời

Tin tức từ ChainCatcher, Giám đốc sản phẩm của Western Digital, Ahmed Shihab, đã đăng bài cho biết, chìa khóa của cuộc cạnh tranh lưu trữ AI không phải là đơn thuần theo đuổi phương tiện nhanh nhất, mà là khả năng mở rộng dung lượng một cách bền vững với chi phí có thể chấp nhận được. Ông cho rằng, nhiều kiến trúc hoạt động tốt ở giai đoạn đầu, nhưng khi quy mô dữ liệu từ vài PB tăng lên hàng trăm PB hoặc thậm chí cấp EB, có thể sẽ lộ ra vấn đề do chi phí không kiểm soát được.Flash phù hợp cho các tình huống hiệu suất cao, độ trễ thấp như trọng số mô hình, GPU tràn, bộ nhớ KV và ngữ cảnh phiên; trong khi HDD thì phù hợp hơn cho dữ liệu quy mô lớn, lưu trữ lâu dài và nhạy cảm với chi phí như tài liệu huấn luyện, nhật ký, điểm kiểm tra, hồ sơ tuân thủ, dữ liệu tổng hợp và đầu ra suy diễn. Ông tóm tắt: "Flash xử lý hiện tại, HDD xử lý toàn bộ vòng đời."Trong quy mô AI, chi phí lưu trữ sẽ trở thành vấn đề kiến trúc. Việc lưu trữ một khối lượng lớn dữ liệu trên phương tiện hiệu suất cao trong thời gian dài sẽ chiếm dụng ngân sách cho tính toán, mạng, điện và nhân sự. Đối với nhiều tải lưu trữ hàng loạt, vấn đề không phải là flash có thể lưu trữ hay không, mà là khách hàng có thể chịu đựng chi phí sử dụng flash trong thời gian dài hay không.Lưu trữ AI trong tương lai sẽ không bị chi phối bởi một công nghệ duy nhất, mà nên được thiết kế theo từng lớp dựa trên hiệu suất, chi phí, tiêu thụ điện, mật độ, độ tin cậy và vòng đời dữ liệu. Ông nhấn mạnh, đây không phải là cuộc cạnh tranh giữa flash và HDD, mà là cần phải ghép nối phương tiện phù hợp cho các tải công việc khác nhau ngay từ đầu, nếu không kiến trúc có thể ảnh hưởng đến tính bền vững của doanh nghiệp khi quy mô mở rộng.

NVIDIA thông báo bắt đầu sản xuất hàng loạt gói quang học (CPO), các cổ phiếu liên quan có thể sẽ phục hồi

Tin tức từ ChainCatcher, Phó Chủ tịch cấp cao của NVIDIA, Gilad Shainer, đã công bố tại một diễn đàn công nghệ gần đây rằng CPO đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt. Các bộ chuyển mạch được NVIDIA phát triển hợp tác với chuỗi cung ứng đã bắt đầu được giao cho các khách hàng hợp tác chặt chẽ và được triển khai tại chính công ty. Dự kiến từ năm nay, các bộ chuyển mạch trang bị công nghệ CPO sẽ được đưa vào sử dụng rộng rãi tại các nhà máy AI toàn cầu.Shainer chỉ ra rằng, cơ hội lớn nhất trong thị trường truyền thông quang học trong tương lai nằm ở việc mở rộng theo chiều dọc (Scale-up), với hiệu suất băng thông cần thiết sẽ gấp hơn mười lần so với mở rộng theo chiều ngang (Scale-out). Trước đây, Shainer đã phụ trách nghiên cứu và phát triển tại Mellanox, công ty đã được NVIDIA mua lại và hiện đang lãnh đạo bộ phận truyền tải mạng AI, đồng thời phát triển nền tảng đóng gói silicon quang học COUPE cùng với TSMC. Thông báo này giúp xóa bỏ những nghi ngờ của thị trường về việc nâng cấp thông số kỹ thuật truyền thông quang học, nâng cao triển vọng hoạt động của các nhà sản xuất liên quan.Theo thông tin, NVIDIA đã tiên phong triển khai CPO trên Spectrum-X, với mục tiêu phối hợp với nền tảng AI Vera Rubin sắp được triển khai rộng rãi (tốc độ tính toán tăng ít nhất gấp ba lần so với GB300). Trendforce ước tính, quy mô thị trường CPO/NPO sẽ vượt qua 39 tỷ USD vào năm 2030, và từ năm 2028 đến 2029, với việc triển khai quang liên kết theo chiều dọc, động lực tăng trưởng sẽ được tăng tốc đáng kể.

“Thần chứng khoán mới” Serenity: Sivers có thể trở thành nút thắt quan trọng trong ngành CPO và là khâu “khó khăn”

Tin tức từ ChainCatcher, "Thần chứng khoán mới" Serenity đã phân tích rằng, với công nghệ đóng gói quang học (CPO) dự kiến sẽ bước vào giai đoạn triển khai quy mô lớn vào nửa cuối năm 2027, Sivers Semiconductors (SIVE) có thể đồng thời đóng vai trò là nút thắt cổ chai trong ngành và điểm nút quan trọng.Họ chỉ ra rằng, nguồn cung laser liên tục (CW) đã xuất hiện dấu hiệu căng thẳng. Do ảnh hưởng từ các đơn hàng liên quan đến Nvidia trước đó, năng lực sản xuất của các công ty như Sumitomo Electric, Furukawa Electric và Win Semi đã đạt mức bão hòa cao, trong khi Sivers, với mô hình nhà máy bán dẫn nhẹ (fab-lite), đã thực hiện việc khóa trước năng lực sản xuất của các nhà máy gia công như Win Semi, thực tế nắm giữ một lượng lớn nguồn cung laser CW cuối cùng.Phân tích cho rằng, nhiều tuyến đường CPO, bao gồm các dự án ASIC của Ayar Labs, Jabil, Marvell Celestial và các nhà cung cấp đám mây quy mô lớn khác, đều phụ thuộc cao vào giải pháp laser của Sivers, trong ngắn hạn thiếu nguồn thay thế trưởng thành, khiến Sivers hình thành vị trí "thắt cổ chai" cấu trúc trong toàn bộ hệ sinh thái.Ngoài ra, Sivers cũng là thiết kế laser tham chiếu mặc định của GlobalFoundries, các bên tham gia trong hệ sinh thái liên quan bao gồm AMD và nhiều nhà cung cấp chip CPO khác. Ngoại trừ những nhà sản xuất như Nvidia và Broadcom có khả năng tích hợp dọc, hầu hết các dự án ASIC và CPO thương mại hóa đều có thể xoay quanh Sivers.Serenity dự đoán, với quy mô thị trường CPO trong khoảng một năm rưỡi tới đây từ gần như không tăng trưởng lên 81 đến 91 tỷ USD, Sivers có khả năng sao chép con đường tăng trưởng của Lumentum và có thể trở thành công ty có giá trị thị trường khoảng 75 tỷ USD trong vài năm tới. Tuy nhiên, quan điểm trên chỉ đại diện cho phán đoán cá nhân của các nhà phân tích thị trường.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.