Intel EMIB-T công nghệ đóng gói tiên tiến đối mặt với thách thức về tỷ lệ sản xuất, mục tiêu sản xuất hàng loạt đầu tiên vào năm 2027 chỉ đạt 50%
Tin tức từ ChainCatcher, theo báo chí Đài Loan, công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo của Intel EMIB-T đang đối mặt với thách thức nghiêm trọng về tỷ lệ thành công. Nhà cung cấp bảng mạch ABF, Unimicron, đã cho biết trong cuộc gọi báo cáo tài chính vào ngày 29 tháng 7 rằng công nghệ này "chưa trưởng thành", ba nhà cung cấp bảng mạch EMIB-T (Unimicron, ITEQ, và New Power) chỉ đặt mục tiêu tỷ lệ thành công là 50% trong giai đoạn sản xuất hàng loạt đầu tiên vào cuối năm 2027.EMIB-T là giải pháp đóng gói tiên tiến của Intel nhằm cạnh tranh với CoWoS-L của TSMC, khác biệt ở chỗ silicon bridge được nhúng trực tiếp vào bảng mạch thay vì sử dụng lớp trung gian silicon, khiến nhà cung cấp bảng mạch trở thành yếu tố quyết định thành bại. TPU thế hệ thứ chín của Google đã xác nhận sẽ sử dụng đóng gói EMIB-T khi sản xuất hàng loạt vào năm 2028, MediaTek phụ trách thiết kế hợp tác chip, nếu chip này thành công trong sản xuất hàng loạt, lượng hàng xuất khẩu có thể thách thức NVIDIA. Unimicron cho biết, khách hàng (Intel) đã cung cấp cơ chế đảm bảo lợi nhuận, ngay cả khi tỷ lệ thành công không tốt vẫn có thể đảm bảo nhà cung cấp có lãi, và sau khi đạt được mục tiêu tỷ lệ 50%, tỷ suất lợi nhuận sẽ cao hơn mức trung bình của công ty. Hiện tại, việc EMIB-T có thể đạt được mục tiêu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2027 hay không vẫn còn nhiều bất định.
