icon

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vào ngày 8 tháng 9 đã thông báo rằng từ năm 2030, họ sẽ bắt đầu sử dụng máy khắc tia cực tím cực mạnh (EUV) "cao NA" do ASML của Hà Lan sản xuất trong sản xuất hàng loạt. Cả hai bên cũng cho biết sẽ tiến hành công việc cải tiến máy cao NA trong toàn ngành. ASML độc quyền cung cấp máy khắc EUV được sử dụng để hình thành mạch điện siêu vi nano, và sẽ bắt đầu giao hàng máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn từ tháng 12 năm 2023. Intel đã đưa máy cao NA vào sử dụng, trong khi TSMC đã trì hoãn việc áp dụng sản xuất hàng loạt do chi phí cao và các lý do khác.TSMC và ASML sẽ khởi động dự án toàn ngành, chuyển đổi mặt nạ quang học dùng làm bản gốc cho mạch điện từ kích thước hiện tại 6 inch (khoảng 15 cm) thành kích thước 12 inch, và phát triển máy cao NA cùng các bộ phận liên quan tương ứng với mặt nạ lớn. Dự kiến sẽ thiết lập dây chuyền thử nghiệm mặt nạ lớn trước năm 2031, và đến trước năm 2033, máy cao NA tương ứng với mặt nạ lớn sẽ đạt trạng thái có thể đưa vào sản xuất bán dẫn tiên tiến. Các nhà sản xuất bán dẫn chính và các công ty mặt nạ đã bày tỏ sự quan tâm tham gia.Máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn, nhưng diện tích vẽ một lần giảm xuống còn một nửa so với các loại máy truyền thống, khi vẽ mạch điện cho chip lớn cần phải phơi sáng nhiều lần, quy trình phức tạp và chi phí tăng lên. Bằng cách mở rộng kích thước mặt nạ quang học, có thể tăng diện tích phơi sáng và giảm chi phí. Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của TSMC, Wei Zhejia, đã cho biết vào ngày hôm đó rằng sẽ tập hợp kiến thức chuyên môn từ toàn ngành, tiếp tục thúc đẩy đổi mới công nghệ để các công nghệ tiên tiến có thể được sử dụng rộng rãi và truyền đạt lợi ích của chúng.

Nhà đầu tư thiên thần Silicon Valley Liron Shapira sáng nay đã đăng trên X rằng: "Tôi khẳng định (có 50% sự tự tin): Do AI sẽ làm lung lay những gì mọi người từng nghĩ rằng Bitcoin có được sự an toàn và ổn định, trong vòng hai năm tới giá BTC sẽ giảm hơn 50%.".Người đồng sáng lập Ethereum Vitalik Buterin đã phản bác lại rằng: "Tôi có quan điểm hoàn toàn trái ngược. Lý do cơ bản của tôi là, về lâu dài, tôi khá lạc quan về an ninh mạng, tôi nghĩ rằng khó khăn chính nằm ở việc làm thế nào để vượt qua giai đoạn chuyển tiếp một cách suôn sẻ. Hơn nữa, tôi nghĩ rằng BTC ít nhất có thể xử lý tốt tất cả các vấn đề mà không cần sự đồng thuận xã hội để giải quyết (ví dụ như nâng cấp khách hàng, các mỏ khai thác, v.v. để đối phó với các cuộc tấn công ở tầng mạng thuộc loại này), ngoài ra, tôi nghĩ rằng xác suất thuật toán băm hoặc cơ chế chứng minh công việc bị tấn công thực sự là rất thấp. Tôi đã định cược với bạn, nhưng xét đến việc phân bổ tài sản hiện tại của tôi (tôi đoán bạn cũng có quan điểm tương tự về Ethereum ETH), tôi đã đặt khoảng 90% tài sản của mình vào cược này."

Theo báo cáo của CryptoSlate, mạng lưới Layer 2 Ethereum Silicon đã thông báo ngừng chấp nhận các khoản gửi cầu nối mới từ ngày 2 tháng 9 và bắt đầu quy trình ngừng hoạt động. Người dùng cần rút tất cả tài sản trước ngày 31 tháng 12, thời điểm mà mạng lưới và trình duyệt khối sẽ ngừng hoạt động, tài sản còn lại sẽ không thể khôi phục.Trên chuỗi vẫn còn khoảng 9,75 triệu USD tài sản, bao gồm USDC (2,66 triệu USD), WBTC (2,54 triệu USD), ETH (2,08 triệu USD) và USDT (1,85 triệu USD). Tài sản được cầu nối từ mạng chính Ethereum có thể được rút trực tiếp trong khoảng thời gian này, nhưng token được phát hành trực tiếp trên Silicon không thể cầu nối trực tiếp, chỉ có thể dựa vào thanh khoản còn lại trên chuỗi để trao đổi, và có thể sẽ ngày càng khó khăn khi quy trình ngừng hoạt động tiến triển. Ví Web3 của Silicon cũng sẽ bị ngừng sử dụng.

Theo báo cáo của Bloomberg, công ty AI vật lý Lyte đã công bố hoàn thành vòng gọi vốn Series C trị giá 165 triệu USD, do Maverick Silicon dẫn đầu, cùng với sự tham gia của Fidelity Management & Research, Atreides Management, Key1 Capital và Ora Global, với định giá sau đầu tư đạt 1.6 tỷ USD.Lyte được thành lập vào năm 2021, bởi các kỹ sư trước đây của Apple và PrimeSense, tập trung vào việc cung cấp cho robot một công nghệ cảm nhận hoàn chỉnh từ chip tùy chỉnh, cảm biến đa mô hình đến phần mềm không gian. Đến nay, công ty đã huy động được tổng cộng 272 triệu USD.Vòng gọi vốn này sẽ được sử dụng để mở rộng quy mô sản xuất chip cảm nhận và nền tảng LyteVision, cũng như thúc đẩy khả năng cảm nhận AI và triển khai thương mại hóa robot.

Theo thông tin từ ngành vật liệu, vào ngày 2 tháng 9, TSMC dự kiến sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ vi chóp truyền thống trong thời gian ngắn thay vì liên kết hỗn hợp, để kết nối bộ nhớ băng thông cao HBM với bộ tăng tốc AI trong các gói tiên tiến. Xét đến chu kỳ phát triển vật liệu liên quan, vi chóp với khoảng cách nhỏ hơn dự kiến sẽ được sử dụng cho đến giai đoạn cuối của HBM4 và giai đoạn đầu của HBM5. TSMC đã yêu cầu các đối tác vật liệu và thiết bị phát triển giải pháp liên kết và lấp đầy đáy cho chóp khoảng 5 micromet, các nhà cung cấp Hàn Quốc và Nhật Bản đã bắt đầu phát triển, sản xuất hàng loạt chóp 5μm dự kiến sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2028.Hiện tại, chiều cao chóp của HBM thế hệ thứ ba, tức HBM3E, khoảng 15--25μm, HBM4 gần khoảng 10μm. Các nhà cung cấp vật liệu Nhật Bản trước đó đã cho biết khó đảm bảo chất lượng dưới 15μm. Việc rút ngắn và tinh chỉnh chóp là do giới hạn chiều cao của khối HBM và nhu cầu về mật độ kết nối cao hơn. JEDEC quy định chiều cao tối đa của chồng HBM là 775μm. Trong gói CoWoS tiên tiến của TSMC, các chồng HBM đã được lắp ráp bởi nhà cung cấp GPU và bộ nhớ được lắp đặt vào lớp trung gian silicon thông qua vi chóp, chồng 16 lớp DRAM được hoàn thành trong gói HBM bởi SK hynix và Samsung Electronics.Thế hệ đầu tiên và thứ hai của HBM sử dụng chóp hàn lớn hơn, vi chóp đã trở thành xu hướng chính khoảng thế hệ HBM3. SK hynix sử dụng quy trình MR-MUF, Samsung Electronics sử dụng TC-NCF. Liên kết hỗn hợp có thể đạt được kết nối mỏng hơn và dày hơn thông qua việc liên kết trực tiếp các pad đồng, TSMC đã sử dụng trên nền tảng SoIC cho chồng chip logic, nhưng HBM vẫn được kết nối với lớp trung gian bằng vi chóp.

Tin tức từ ChainCatcher, Bitcoin Magazine đã đăng bài trên nền tảng X cho biết, công ty niêm yết Iconic Digital đã mua thêm 21 đồng Bitcoin, hiện tổng số lượng nắm giữ đạt 2882 đồng Bitcoin, trị giá 168 triệu USD.

ChainCatcher消息，据经济日报道，半导体硅晶圆出现新冠疫情过后首度明显涨价，涵盖 6 吋、8 吋、12 吋等全系列规格，涨幅一成起跳。法人认为，此为三年多来首次调升报价，环球晶、台胜科、合晶等台湾主要硅晶圆供应商有望迎来营收与获利改善。环球晶表示，近期部分终端市场需求逐步改善，产业链库存调整较过去健康，市场信号较去年更为正向，但价格仍视产品、规格及客户情况而定。台胜科称，在成本压力与需求支撑下已开始与客户沟通价格调整，下半年营运可望优于上半年。合晶则表示正积极与客户洽谈调整报价，并持续推进先进封装等相关产品。业界分析，本轮涨价主要反映 AI 带动的芯片需求回升，先进制程与成熟制程用量增加，使处于上游的硅晶圆产业逐步感受到回暖。目前各厂与客户洽谈进度不一，12 吋抛光片已有部分适用双位数百分比新报价，8 吋及 6 吋产品亦朝类似调升方向协商。

Tin tức từ ChainCatcher, Giám đốc điều hành đồng thời của Trung Quốc Quốc tế, Triệu Hải Quân cho biết, nhu cầu về chip hỗ trợ trí tuệ nhân tạo đã tăng 40%.

Tin tức từ ChainCatcher, công ty cơ sở hạ tầng dữ liệu thị trường GPU Silicon Data thông báo đã hoàn thành đợt giao dịch đầu tiên của vòng tài trợ A trị giá 30,5 triệu USD, do Quỹ Valor Atreides AI dẫn đầu, cùng với sự tham gia của CME Ventures, DRW, Samsung Next, VanEck, Jump Trading, Wintermute và các nhà đầu tư khác. Vòng tài trợ này sẽ được sử dụng cho định giá chuẩn GPU, đo lường hiệu suất, dữ liệu tổ chức và dữ liệu thay thế, cũng như cơ sở hạ tầng rủi ro cho thị trường phái sinh, bảo hiểm và tín dụng.Hiện tại, Silicon Data đang thu thập dữ liệu từ khoảng 100 nền tảng cho thuê GPU ở hơn 40 quốc gia trên toàn cầu, xử lý hơn 150.000 bản ghi giá đã được xác minh mỗi ngày. CME Group đang có kế hoạch sử dụng chuẩn Silicon Data làm giá tham chiếu cho hợp đồng tương lai GPU thanh toán bằng tiền mặt sắp ra mắt, vẫn đang chờ sự chấp thuận của cơ quan quản lý.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo tin tức từ thị trường, Tập đoàn Chicago Mercantile Exchange và Silicon Data sẽ ra mắt hợp đồng tương lai sức mạnh tính toán vào ngày 5 tháng 10.

ChainCatcher thông báo, TSMC công bố báo cáo doanh thu tháng 7 năm 2026, doanh thu hợp nhất khoảng 4675.8 tỷ Đài tệ (khoảng 14.3 tỷ USD), tăng 5.6% so với quý trước, tăng 44.7% so với cùng kỳ năm trước. Doanh thu tích lũy từ tháng 1 đến tháng 7 năm 2026 khoảng 2.872 triệu tỷ Đài tệ (khoảng 87.9 tỷ USD), tăng 37.0% so với cùng kỳ năm trước.TSMC trước đó đã cho biết trong báo cáo tài chính quý hai rằng, nhu cầu liên quan đến AI vẫn mạnh mẽ, đơn hàng HPC và quy trình tiên tiến là động lực tăng trưởng chính, dự kiến doanh thu cả năm tính bằng USD có thể đạt mức tăng trưởng hai chữ số trung bình cao. Công ty đang tích cực thúc đẩy kế hoạch mở rộng quy trình tiên tiến như 2nm và 1.4nm, đồng thời năng lực đóng gói tiên tiến như CoWoS cũng đang được mở rộng liên tục.

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo, thị trường đang đồn đoán rằng TSMC dự định mua lại nhà máy L7 của AU Optronics (dây chuyền 7.5) và nhà máy L5C (dây chuyền 5), giá trị giao dịch ước tính vượt quá 30 tỷ Đài tệ (khoảng 920 triệu USD), hai bên đang tham khảo "mô hình Quân Sáng" để thương thảo, TSMC đã cử nhân viên đến kiểm tra thực địa nhưng vẫn chưa công bố hợp đồng. Khu vực nhà máy của AU Optronics nằm cạnh nhà máy số 15 của TSMC, có lợi thế về địa lý.Báo cáo cho biết, TSMC dự định sử dụng công nghệ CoPoS làm công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo sau CoWoS, thông qua việc "biến tròn thành vuông" để đưa vào đóng gói kính cấp bảng, nhằm giải quyết vấn đề lãng phí diện tích và cong vênh của chip AI siêu lớn trên wafer 12 inch. Dây chuyền sản xuất CoPoS đầu tiên của TSMC đã hoàn thành và khởi động tại nhà máy AP7 ở Gia Nghĩa. Các chuyên gia trong ngành cho rằng, các nhà sản xuất bảng điều khiển có kinh nghiệm trong việc vận chuyển và quản lý dây chuyền sản xuất với các tấm nền lớn, là nhà cung cấp "khả năng trung gian" cho việc sản xuất hàng loạt đóng gói tiên tiến.

ChainCatcher tin tức, Tổng thống Mỹ Donald Trump chính thức ký lệnh hành pháp về thuế quan đối với polysilicon.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo báo cáo của truyền thông Hàn Quốc The Elec, GlobalWafers trong cuộc gọi báo cáo tài chính Q2 cho biết, dây chuyền sản xuất 12 inch, 8 inch và 6 inch đã gần đạt công suất tối đa, một số sản phẩm 12 inch tiên tiến đã xuất hiện tình trạng cung cấp hạn chế, nguyên nhân chính là do nhu cầu tăng vọt đối với chip AI, HBM và đóng gói tiên tiến. Shin-Etsu Chemical trong Q2 đã đạt được mức tăng trưởng hai con số về lượng hàng xuất khẩu 12 inch so với cùng kỳ năm trước và so với quý trước, Victory cũng đánh giá rằng việc điều chỉnh tồn kho của khách hàng đã gần kết thúc, mặc dù công suất của dây chuyền sản xuất mới của SK Siltron đang dần được giải phóng, nhưng vẫn khó đáp ứng kịp tốc độ tăng trưởng đơn hàng.Sự căng thẳng về cung cấp đã thúc đẩy sự thay đổi trong mô hình hợp đồng dài hạn, GlobalWafers tháng trước đã ký hợp đồng LTA 10 năm với Micron (bao gồm cả khoản ứng trước). Giá cả trên thị trường không phải LTA đã bắt đầu tăng lên, dự kiến sẽ tiếp tục tăng trong nửa cuối năm. GlobalWafers cho biết đang thương thảo với khách hàng về cơ chế điều chỉnh giá trong hợp đồng mới, Siliconware cũng nhấn mạnh "cần có sự tăng giá rộng rãi và có ý nghĩa" để hỗ trợ cho việc tái đầu tư. Ngành công nghiệp dự đoán rằng, với việc các nhà máy mới của Samsung, SK Hynix và Micron lần lượt đi vào hoạt động, nhu cầu wafer sẽ tăng gấp đôi vào nửa cuối năm 2027, và tình trạng thiếu hụt cung có thể trở nên nghiêm trọng hơn.

Tin tức từ ChainCatcher, khu vực sản phẩm phái sinh cổ phiếu của Gate sẽ chính thức ra mắt vào ngày 4 tháng 8 lúc 13:30 (UTC+8) với các hợp đồng vĩnh viễn của CAMBRICON, EOPTOLINK, IEIT, MONTAGE, FII, NAURA, AMEC, SUNGROW, CMOC, BLUEFOCUS giao dịch (thanh toán bằng USDT), hỗ trợ đòn bẩy từ 1-20 lần.Ngoài ra, Gate sẽ tổ chức sự kiện airdrop cho đồng mới trong khu vực sản phẩm phái sinh cổ phiếu từ 16:00 ngày 4 tháng 8 đến 16:00 ngày 13 tháng 8 (UTC+8) cho đợt 12. Người dùng mới hoàn thành giao dịch hợp đồng lần đầu sẽ nhận 5 USDT; hàng ngày hoàn thành khối lượng giao dịch hợp đồng của các đồng tham gia sẽ tích lũy tối đa nhận 35 USDT; giao dịch các đồng tham gia sẽ chia sẻ quỹ giải thưởng 30,000 USDT. Tổng quỹ giải thưởng của sự kiện là 50,000 USDT, mỗi người có thể nhận tối đa 240 USDT.

Tin tức từ ChainCatcher, theo thông báo chính thức, Gate ETF sẽ ra mắt TSM3L/USDT, TSM3S/USDT, EWY3L/USDT, EWY3S/USDT, DRAM3L/USDT và DRAM3S/USDT vào lúc 15:00 (UTC+8) ngày 17 tháng 7, hỗ trợ giao dịch 3 lần đòn bẩy cho TSM (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), EWY (MSCI Hàn Quốc ETF) và DRAM (ETF chip lưu trữ Renxier). Hiện tại, Gate ETF đã hỗ trợ giao dịch 370 loại token.Ngoài ra, Gate ETF sẽ tổ chức cuộc thi thách thức giao dịch ETF từ 15:00 ngày 17 tháng 7 đến 15:00 ngày 26 tháng 7 (UTC+8). Người dùng tham gia giao dịch TSM3L/3S, EWY3L/3S, DRAM3L/3S sẽ có cơ hội chia sẻ phần thưởng 50,000 USDT. Khối lượng giao dịch hàng ngày ≥1,000 USDT có thể điểm danh ngẫu nhiên nhận 20--100 USDT, tổng cộng tối đa có thể nhận 1,000 USDT; tổng khối lượng giao dịch ≥3,000 USDT còn có thể chia sẻ phần thưởng 30,000 USDT theo tỷ lệ khối lượng giao dịch, mỗi người có thể nhận tối đa 200 USDT. Ngoài ra, mời bạn bè tham gia giao dịch còn có thể giành được phần thưởng hộp mù tối đa 500 USDT.

ChainCatcher tin tức, gã khổng lồ sản xuất chip toàn cầu TSMC đã công bố báo cáo tài chính quý 2 năm 2026. Nhờ vào nhu cầu mạnh mẽ về chip quy trình tiên tiến từ cơ sở hạ tầng AI toàn cầu, TSMC đã vượt xa mong đợi của thị trường trong quý này. Doanh thu đạt 1.27 triệu tỷ Đài tệ (khoảng 40.2 tỷ USD), tăng 36% so với cùng kỳ năm trước; lợi nhuận ròng đạt 706.6 tỷ Đài tệ (khoảng 22 tỷ USD), tăng 77.4% so với cùng kỳ năm trước, vượt xa ước tính trước đó của thị trường là 623.7 tỷ Đài tệ. Ngoài ra, tỷ suất lợi nhuận gộp của công ty trong quý này đạt 67.7%, tỷ suất lợi nhuận hoạt động là 60.3%, đều tốt hơn mong đợi.Về cấu trúc quy trình, quy trình tiên tiến (dưới 7 nanomet) đã đóng góp tổng doanh thu wafer của quý này lên tới 77%. Trong đó, quy trình 3 nanomet và 5 nanomet lần lượt chiếm 30% và 33%, quy trình 7 nanomet chiếm 11%. Đáng chú ý, quy trình tiên tiến 2 nanomet mới được giao hàng trong quý này lần đầu tiên ghi nhận doanh thu, chiếm 3%.Nhìn về tương lai, TSMC xác nhận rằng chi tiêu vốn năm 2026 sẽ gần đạt mức kỷ lục 56 tỷ USD và dự kiến sẽ đầu tư khoảng 26.5 tỷ USD vào khu vực sản xuất tiên tiến tại bang Arizona, Hoa Kỳ. Giám đốc điều hành TSMC, C.C. Wei, cho biết tốc độ mở rộng công suất hiện vẫn chậm hơn so với nhu cầu, dự kiến tình trạng thiếu hụt sẽ kéo dài trong vài năm tới. Trong khi đó, mặc dù TSMC có hiệu suất mạnh mẽ, thị trường vẫn có một mức độ quan sát và lo lắng về việc liệu các khoản đầu tư khổng lồ vào AI của các gã khổng lồ công nghệ có thể chuyển đổi thành lợi nhuận thực tế và cấu trúc cạnh tranh trung và dài hạn.

ChainCatcher消息，据 Crypto Briefing báo cáo, công ty khởi nghiệp AI Silicon Valley Higgsfield AI đang đàm phán vòng tài trợ mới, dự định huy động 300 triệu đến 500 triệu USD, mục tiêu định giá trước đầu tư đạt 5 tỷ USD.Nếu hoàn thành vòng tài trợ theo mục tiêu định giá, sẽ tăng hơn 4 lần so với định giá khoảng 1,3 tỷ USD của công ty vào tháng 1 năm 2026. Higgsfield đến nay đã huy động được tổng số tiền 138 triệu USD, các nhà đầu tư bao gồm Accel, Menlo Ventures và các tổ chức khác.Được biết, quy mô vòng tài trợ mới nhất này sẽ vượt quá tổng số tiền huy động trước đó khoảng 3 lần.