BTC $80,630.39 +0.06%
ETH $2,336.46 -0.29%
BNB $744.44 +0.41%
XRP $1.30 +0.07%
SOL $102.14 +0.55%
TRX $0.3309 +0.54%
DOGE $0.0777 +0.81%
ADA $0.2072 +0.67%
BCH $278.82 +1.19%
LINK $11.57 +1.22%
HYPE $78.47 +1.69%
AAVE $137.28 +0.36%
SUI $0.9256 +0.96%
XLM $0.1703 +0.53%
ZEC $1,258.88 +3.73%
AAPL $345.15 -0.49%
AMZN $249.41 +0.08%
GOOGL $320.25 -0.13%
MSFT $531.14 +1.41%
META $641.12 -0.24%
NVDA $215.88 +1.47%
TSLA $394.36 +5.92%
SNDK $1,268.23 +1.61%
INTC $90.73 +3.96%
SPCX $149.31 +0.33%
MU $908.92 +1.95%
AMD $530.08 +1.56%
BTC $80,630.39 +0.06%
ETH $2,336.46 -0.29%
BNB $744.44 +0.41%
XRP $1.30 +0.07%
SOL $102.14 +0.55%
TRX $0.3309 +0.54%
DOGE $0.0777 +0.81%
ADA $0.2072 +0.67%
BCH $278.82 +1.19%
LINK $11.57 +1.22%
HYPE $78.47 +1.69%
AAVE $137.28 +0.36%
SUI $0.9256 +0.96%
XLM $0.1703 +0.53%
ZEC $1,258.88 +3.73%
AAPL $345.15 -0.49%
AMZN $249.41 +0.08%
GOOGL $320.25 -0.13%
MSFT $531.14 +1.41%
META $641.12 -0.24%
NVDA $215.88 +1.47%
TSLA $394.36 +5.92%
SNDK $1,268.23 +1.61%
INTC $90.73 +3.96%
SPCX $149.31 +0.33%
MU $908.92 +1.95%
AMD $530.08 +1.56%

icon

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

Venture capital Silicon Valley nhắm vào sức mạnh tính toán GPU, a16z dự kiến mở rộng khoảng 20.000 thẻ

Nhiều quỹ đầu tư mạo hiểm ở Silicon Valley đang cạnh tranh để khóa sức mạnh GPU, cung cấp tài nguyên độc quyền cho các công ty khởi nghiệp AI. a16z đã thiết lập một hồ sức mạnh GPU khoảng 20.000 chiếc từ năm 2024, đang thảo luận với các công ty trung tâm dữ liệu Switch và Volta để mở rộng. General Catalyst có kế hoạch xây dựng trung tâm dữ liệu dành cho các công ty được đầu tư và đã mời người đứng đầu trước đây của NVIDIA DGX Cloud vào tháng 5 năm nay để quản lý hoạt động cơ sở hạ tầng AI.Các công ty khởi nghiệp AI ngay cả khi hoàn thành huy động vốn cũng chưa chắc có thể thuê GPU kịp thời. Vào tháng 4 năm nay, các nhà cung cấp đám mây lớn như Microsoft đã bị cáo buộc ưu tiên giữ sức mạnh cho các đội ngũ nội bộ và khách hàng lớn, một số công ty khởi nghiệp phải đối mặt với thời gian chờ đợi hàng tháng. a16z trước đó đã tiết lộ rằng, trong thời điểm khan hiếm sức mạnh, mức giá mà trước đây chỉ cần ký hợp đồng nửa năm có thể sẽ yêu cầu ký hợp đồng ba năm. Việc đào tạo mô hình cần sử dụng một lượng lớn GPU trong thời gian ngắn, trong khi nhu cầu suy diễn lại khó dự đoán, việc khóa sức mạnh trong nhiều năm trước dễ dẫn đến lãng phí tài chính.a16z thông qua dự án Oxygen tập trung vào việc mua sắm và cho thuê sức mạnh, sau đó phân phối cho các công ty khởi nghiệp của mình, giúp họ có được mức giá và điều kiện hợp đồng mà chỉ có khách hàng lớn mới có. Vào tháng 8 năm nay, a16z đã đồng dẫn đầu vòng gọi vốn 300 triệu USD cho Volta, công ty này được định giá 2,4 tỷ USD, đầu tư đồng thời vào các công ty khởi nghiệp AI và các công ty trung tâm dữ liệu cung cấp sức mạnh. Quỹ đầu tư mạo hiểm nhỏ Crucible Capital đã xây dựng một cụm với 576 GPU B300 của NVIDIA, cung cấp cho các công ty khởi nghiệp của mình thử nghiệm, đồng thời bán một phần sức mạnh cho một phòng thí nghiệm AI tiên tiến. Mô hình này giúp quỹ đầu tư mạo hiểm gánh vác những khoản đầu tư trước đây chủ yếu do các nhà cung cấp đám mây và các nhà điều hành trung tâm dữ liệu đảm nhận;

Silicon Flow đã hoàn thành vòng B+ giai đoạn hai và vòng C huy động vốn, tổng cộng gần 2,9 tỷ nhân dân tệ

Công ty cơ sở hạ tầng suy diễn AI bên thứ ba, Silicon Flow, thông báo đã hoàn thành vòng tài trợ B+ giai đoạn hai và vòng C. Công ty biến sức mạnh tính toán và mô hình thành dịch vụ Token có thể gọi trực tiếp. Tính đến năm 2026, tổng số vốn cổ phần huy động của công ty đã gần 2.9 tỷ nhân dân tệ, số tiền của hai vòng này không được công bố.Theo tính toán lưu lượng Token hàng năm vào năm 2025, Silicon Flow đứng thứ tư trong số tất cả các nhà cung cấp Token tại Trung Quốc, với thị phần là 1.5%. Ba vị trí hàng đầu là Volcano Engine, Alibaba Cloud và Baidu Smart Cloud lần lượt chiếm 42.7%, 32.5% và 11.8%, tổng cộng khoảng 87%. Các nhà đầu tư trong vòng này bao gồm Quỹ Đầu tư Internet Trung Quốc, Quỹ Quốc Tân, Quỹ Chuỗi Dài Trung Quốc, Tài sản Quốc Đông Quốc tế, cùng với Yao Tu Capital, Sheng Yi Capital và Guotai Venture Capital tiếp tục bổ sung.Doanh thu của Silicon Flow vào năm 2025 đạt 55.33 triệu nhân dân tệ, lỗ ròng 345 triệu nhân dân tệ, tỷ lệ lợi nhuận gộp tổng thể là -24%. Công ty đã nộp đơn lên Sở Giao dịch Chứng khoán Hồng Kông vào cuối tháng 6, hiện đang xin niêm yết trên sàn chính theo quy định chương 18C "Công ty chưa thương mại hóa". Bắc Kinh vừa công bố chính sách đặc biệt về kinh tế từ vựng cấp tỉnh đầu tiên trên toàn quốc, rõ ràng đề xuất xây dựng "nhà máy từ vựng cấp thế giới", và đưa động cơ suy diễn, mô hình và chip thích ứng, sức mạnh tính toán khác biệt vào danh sách các hướng ưu tiên.

first_img Thiếu hụt cung cầu wafer silicon sẽ mở rộng từ khoảng 8% vào cuối năm 2026 lên 24% vào năm 2028

Theo báo cáo của Thời báo Công thương, với việc mở rộng sản xuất đồng bộ logic tiên tiến dưới 2 nanomet HBM, các tổ chức dự đoán rằng khoảng cách cung cầu toàn cầu về wafer silicon sẽ từ khoảng 8% vào cuối năm 2026, mở rộng lên 15% vào năm 2027 và 24% vào năm 2028, các công ty như GlobalWafers, Nanya Technology và TSMC có thể được hưởng lợi. Các tổ chức chỉ ra rằng giữa năm 2027 sẽ là một điểm chuyển giao quan trọng, nếu tốc độ mở rộng cung không theo kịp, có thể sẽ xuất hiện một đợt thiếu hàng và cướp hàng mới từ nửa cuối năm 2027 đến nửa đầu năm 2028.SEMI thống kê, diện tích xuất khẩu wafer silicon toàn cầu trong quý 2 năm 2026 đạt 3.573 triệu inch vuông, tăng 9,1% theo quý và 7,4% theo năm. Các tổ chức ước tính, công suất sản xuất wafer silicon 12 inch toàn cầu vào năm 2026 khoảng 10,69 triệu chiếc, tăng 7% so với năm trước, năm 2027 chỉ tăng khoảng 3% lên 11 triệu chiếc, năm 2028 tăng khoảng 6% lên 11,7 triệu đến 11,76 triệu chiếc, nguồn cung mới bao gồm khoảng 300.000 chiếc từ giai đoạn đầu thứ hai của GlobalWafers và khoảng 100.000 chiếc từ Nanya Technology.Các tổ chức dự đoán, lượng tiêu thụ wafer silicon HBM vào năm 2027 và 2028 lần lượt tăng 23% và 28%; công suất mới của DRAM thông thường sẽ được đưa vào hoạt động từ năm 2027, đến năm 2028 sẽ có thêm công suất sản xuất khoảng 350.000 đến 450.000 chiếc mỗi tháng. Về logic tiên tiến, lượng tiêu thụ wafer silicon cho quy trình logic vào năm 2027 và 2028 lần lượt tăng 12% và 11%. Hiện tại, tồn kho wafer silicon của khách hàng vẫn khoảng 100 đến 120 ngày, cần thời gian để tiêu hóa về mức bình thường 50 đến 70 ngày.

first_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt máy khắc quang EUV cao NA của ASML từ năm 2030

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vào ngày 8 tháng 9 đã thông báo rằng từ năm 2030, họ sẽ bắt đầu sử dụng máy khắc tia cực tím cực mạnh (EUV) "cao NA" do ASML của Hà Lan sản xuất trong sản xuất hàng loạt. Cả hai bên cũng cho biết sẽ tiến hành công việc cải tiến máy cao NA trong toàn ngành. ASML độc quyền cung cấp máy khắc EUV được sử dụng để hình thành mạch điện siêu vi nano, và sẽ bắt đầu giao hàng máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn từ tháng 12 năm 2023. Intel đã đưa máy cao NA vào sử dụng, trong khi TSMC đã trì hoãn việc áp dụng sản xuất hàng loạt do chi phí cao và các lý do khác.TSMC và ASML sẽ khởi động dự án toàn ngành, chuyển đổi mặt nạ quang học dùng làm bản gốc cho mạch điện từ kích thước hiện tại 6 inch (khoảng 15 cm) thành kích thước 12 inch, và phát triển máy cao NA cùng các bộ phận liên quan tương ứng với mặt nạ lớn. Dự kiến sẽ thiết lập dây chuyền thử nghiệm mặt nạ lớn trước năm 2031, và đến trước năm 2033, máy cao NA tương ứng với mặt nạ lớn sẽ đạt trạng thái có thể đưa vào sản xuất bán dẫn tiên tiến. Các nhà sản xuất bán dẫn chính và các công ty mặt nạ đã bày tỏ sự quan tâm tham gia.Máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn, nhưng diện tích vẽ một lần giảm xuống còn một nửa so với các loại máy truyền thống, khi vẽ mạch điện cho chip lớn cần phải phơi sáng nhiều lần, quy trình phức tạp và chi phí tăng lên. Bằng cách mở rộng kích thước mặt nạ quang học, có thể tăng diện tích phơi sáng và giảm chi phí. Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của TSMC, Wei Zhejia, đã cho biết vào ngày hôm đó rằng sẽ tập hợp kiến thức chuyên môn từ toàn ngành, tiếp tục thúc đẩy đổi mới công nghệ để các công nghệ tiên tiến có thể được sử dụng rộng rãi và truyền đạt lợi ích của chúng.

Vitalik bác bỏ lập luận của nhà đầu tư Silicon Valley rằng "AI sẽ tiêu diệt BTC": xác suất thuật toán băm hoặc PoW bị tấn công là rất thấp

Nhà đầu tư thiên thần Silicon Valley Liron Shapira sáng nay đã đăng trên X rằng: "Tôi khẳng định (có 50% sự tự tin): Do AI sẽ làm lung lay những gì mọi người từng nghĩ rằng Bitcoin có được sự an toàn và ổn định, trong vòng hai năm tới giá BTC sẽ giảm hơn 50%.".Người đồng sáng lập Ethereum Vitalik Buterin đã phản bác lại rằng: "Tôi có quan điểm hoàn toàn trái ngược. Lý do cơ bản của tôi là, về lâu dài, tôi khá lạc quan về an ninh mạng, tôi nghĩ rằng khó khăn chính nằm ở việc làm thế nào để vượt qua giai đoạn chuyển tiếp một cách suôn sẻ. Hơn nữa, tôi nghĩ rằng BTC ít nhất có thể xử lý tốt tất cả các vấn đề mà không cần sự đồng thuận xã hội để giải quyết (ví dụ như nâng cấp khách hàng, các mỏ khai thác, v.v. để đối phó với các cuộc tấn công ở tầng mạng thuộc loại này), ngoài ra, tôi nghĩ rằng xác suất thuật toán băm hoặc cơ chế chứng minh công việc bị tấn công thực sự là rất thấp. Tôi đã định cược với bạn, nhưng xét đến việc phân bổ tài sản hiện tại của tôi (tôi đoán bạn cũng có quan điểm tương tự về Ethereum ETH), tôi đã đặt khoảng 90% tài sản của mình vào cược này."

first_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company tạm thời sử dụng gói vi cầu HBM, yêu cầu phát triển phương án 5μm

Theo thông tin từ ngành vật liệu, vào ngày 2 tháng 9, TSMC dự kiến sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ vi chóp truyền thống trong thời gian ngắn thay vì liên kết hỗn hợp, để kết nối bộ nhớ băng thông cao HBM với bộ tăng tốc AI trong các gói tiên tiến. Xét đến chu kỳ phát triển vật liệu liên quan, vi chóp với khoảng cách nhỏ hơn dự kiến sẽ được sử dụng cho đến giai đoạn cuối của HBM4 và giai đoạn đầu của HBM5. TSMC đã yêu cầu các đối tác vật liệu và thiết bị phát triển giải pháp liên kết và lấp đầy đáy cho chóp khoảng 5 micromet, các nhà cung cấp Hàn Quốc và Nhật Bản đã bắt đầu phát triển, sản xuất hàng loạt chóp 5μm dự kiến sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2028.Hiện tại, chiều cao chóp của HBM thế hệ thứ ba, tức HBM3E, khoảng 15--25μm, HBM4 gần khoảng 10μm. Các nhà cung cấp vật liệu Nhật Bản trước đó đã cho biết khó đảm bảo chất lượng dưới 15μm. Việc rút ngắn và tinh chỉnh chóp là do giới hạn chiều cao của khối HBM và nhu cầu về mật độ kết nối cao hơn. JEDEC quy định chiều cao tối đa của chồng HBM là 775μm. Trong gói CoWoS tiên tiến của TSMC, các chồng HBM đã được lắp ráp bởi nhà cung cấp GPU và bộ nhớ được lắp đặt vào lớp trung gian silicon thông qua vi chóp, chồng 16 lớp DRAM được hoàn thành trong gói HBM bởi SK hynix và Samsung Electronics.Thế hệ đầu tiên và thứ hai của HBM sử dụng chóp hàn lớn hơn, vi chóp đã trở thành xu hướng chính khoảng thế hệ HBM3. SK hynix sử dụng quy trình MR-MUF, Samsung Electronics sử dụng TC-NCF. Liên kết hỗn hợp có thể đạt được kết nối mỏng hơn và dày hơn thông qua việc liên kết trực tiếp các pad đồng, TSMC đã sử dụng trên nền tảng SoIC cho chồng chip logic, nhưng HBM vẫn được kết nối với lớp trung gian bằng vi chóp.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.