半導體公司

ChainCatcher 消息，美國商務部於 7 月 29 日與七家公司簽署意向書，總額最高 8.74 億美元，以股權投資形式支持 CPO、鐵電存儲器、3D 封裝等七項"後 GPU 時代"底層技術路線。這標誌著美國晶片戰略正從"產能回流"轉向"技術路線選擇"。七家企業及技術方向包括：GlobalFoundries（CPO 矽光整合，3 億美元）、Kepler Computing（鐵電 3D 存儲器，2.45 億美元）、Multibeam（多電子束直寫光刻與先進封裝，1.4 億美元）、Extropic（熱力學採樣單元 TSU，7500 萬美元）、Thintronics（超低損耗介電材料，5000 萬美元）、Aeluma（大尺寸無磷光電器件襯底，3000 萬美元）及 OBSIDIA（硬體零信任晶片防偽，3400 萬美元）。所有企業均需向美政府提供無控制權的少數股權。此舉顯示 CHIPS 法案資金使用方式正從補貼晶圓廠轉向以國家資本直接持有前沿技術公司股權，以鎖定後摩爾時代規則制定權。