覆銅板

ChainCatcher 消息，天風國際證券分析師郭明錤發文稱，其最新供應鏈核查顯示，英偉達已開始測試以碳氫樹脂為主的無玻纖覆銅板，用以替代此前測試的無玻纖 PTFE 覆銅板，並搭配無玻纖碳氫半固化片。測試旨在確認該組合能否滿足 Rubin Ultra NVL576 交換托盤 PCB 要求。NVL576 為八機架互聯方案，預計於 2027 年下半年進入量產。郭明錤稱，為提升 PCB 可製造性進行的初步測試顯示，無玻纖碳氫覆銅板已滿足交換托盤高頻電氣要求。其電氣表現落後於原 PTFE 方案，但優於 M9 級方案，並超過 M10 公布規格。該結果不代表最終材料選擇，顯示英偉達仍在滿足電氣要求的同時，尋求更高 PCB 製造良率與生產效率。郭明錤稱，生益科技目前是 NVL576 交換托盤材料評估的領先供應商，相關材料包括無玻纖 PTFE 覆銅板 SG5300N、無玻纖碳氫覆銅板 SG1030N 及無玻纖碳氫半固化片 SIF09。SG1030N 與 SIF09 仍含少量 PTFE。他並稱，規格確定並量產後，預計生益科技將加快向東材、聖泉及潛在供應商 GCH Technology 等中國碳氫材料供應商採購。