郭明錤

ChainCatcher 消息，天風國際證券分析師郭明錤發文稱，其最新供應鏈核查顯示，英偉達已開始測試以碳氫樹脂為主的無玻纖覆銅板，用以替代此前測試的無玻纖 PTFE 覆銅板，並搭配無玻纖碳氫半固化片。測試旨在確認該組合能否滿足 Rubin Ultra NVL576 交換托盤 PCB 要求。NVL576 為八機架互聯方案，預計於 2027 年下半年進入量產。郭明錤稱，為提升 PCB 可製造性進行的初步測試顯示，無玻纖碳氫覆銅板已滿足交換托盤高頻電氣要求。其電氣表現落後於原 PTFE 方案，但優於 M9 級方案，並超過 M10 公布規格。該結果不代表最終材料選擇，顯示英偉達仍在滿足電氣要求的同時，尋求更高 PCB 製造良率與生產效率。郭明錤稱，生益科技目前是 NVL576 交換托盤材料評估的領先供應商，相關材料包括無玻纖 PTFE 覆銅板 SG5300N、無玻纖碳氫覆銅板 SG1030N 及無玻纖碳氫半固化片 SIF09。SG1030N 與 SIF09 仍含少量 PTFE。他並稱，規格確定並量產後，預計生益科技將加快向東材、聖泉及潛在供應商 GCH Technology 等中國碳氫材料供應商採購。

ChainCatcher 消息，天風國際分析師郭明錤發文透露，谷歌正與聯發科深化 TPU v9 合作，開發代號為 Triggerfish 的升級版芯片。據悉，聯發科已獨家獲得該高價訂單。新芯片定位為具備更強推理能力的 v9 變體，主要面向 AI Agent（人工智能代理）與強化學習領域，旨在解決計算過程中的 CPU 和內存瓶頸問題。在技術規格上，Triggerfish 的 SRAM 容量較基礎版（Humufish）提升了 2 至 3 倍，新增了專門用於強化學習和 AI Agent 協同的模擬芯片，並將內存從 HBM4 升級至 HBM4E。郭明錤預計，在基礎版芯片維持 400 萬至 500 萬顆出貨預期的同時，谷歌已為 Triggerfish 增加了 100 萬至 200 萬顆的新訂單。該芯片預計於 2027 年底投產，並於 2028 年大規模量產出貨，其單價較基礎版高出約 30%，有望成為聯發科 2028 年業務增長的新動力。