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first_img 存儲基板廠商 TLB 啟動 SOCAMM3 基板開發

ChainCatcher 消息,韓國存儲基板廠商 TLB 已與兩家國內外大型存儲製造商啟動 AI 伺服器低功耗內存模組規格 SOCAMM3 基板開發。據業界 22 日消息,TLB 近期開始與兩家現有存儲客戶協商設計方向和製造工藝,規格尚未確定,存儲廠商計劃先與基板廠商完成設計後再納入規格,實際基板量產預計在 2028 年。SOCAMM 將移動端低功耗 DRAM 做成可拆卸的 AI 伺服器模組,由英偉達率先用於自有 AI 伺服器,SOCAMM2 已發展為 JEDEC 標準。目前英偉達 Vera CPU 旁每顆 CPU 搭載 8 個基於 LPDDR5X 的 SOCAMM2,單顆 CPU 最大容量 1.5TB、帶寬每秒 1.2TB。SOCAMM2 基板需經過五次疊層,SOCAMM3 疊層次數將增加,微孔加工等工藝難度上升。適用系統尚未公開,2028 年量產時點與英偉達路線圖重合,英偉達今年 3 月在 GTC 宣布將於 2028 年推出 Feynman GPU 與新 CPU Rosa。TLB 的 SOCAMM2 基板已於今年初量產,二季度產量和銷售額較前一季度增長三倍以上,生產時間與單價均約為既有模組基板的兩倍。業界預計今年 TLB 的 SOCAMM 基板銷售額約 700 億韓元,明年約 1400 億韓元。券商預計公司今年整體營收約 3500 億至 3700 億韓元,同比增長約 40%,明年約 4500 億韓元。公司下月將在越南北寧省安豐產業園開工建設二廠,目標明年四季度投產,但 SOCAMM 基板短期內仍僅在安山總部生產。
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