socamm

ChainCatcher 消息，韓國存儲基板廠商 TLB 已與兩家國內外大型存儲製造商啟動 AI 伺服器低功耗內存模組規格 SOCAMM3 基板開發。據業界 22 日消息，TLB 近期開始與兩家現有存儲客戶協商設計方向和製造工藝，規格尚未確定，存儲廠商計劃先與基板廠商完成設計後再納入規格，實際基板量產預計在 2028 年。SOCAMM 將移動端低功耗 DRAM 做成可拆卸的 AI 伺服器模組，由英偉達率先用於自有 AI 伺服器，SOCAMM2 已發展為 JEDEC 標準。目前英偉達 Vera CPU 旁每顆 CPU 搭載 8 個基於 LPDDR5X 的 SOCAMM2，單顆 CPU 最大容量 1.5TB、帶寬每秒 1.2TB。SOCAMM2 基板需經過五次疊層，SOCAMM3 疊層次數將增加，微孔加工等工藝難度上升。適用系統尚未公開，2028 年量產時點與英偉達路線圖重合，英偉達今年 3 月在 GTC 宣布將於 2028 年推出 Feynman GPU 與新 CPU Rosa。TLB 的 SOCAMM2 基板已於今年初量產，二季度產量和銷售額較前一季度增長三倍以上，生產時間與單價均約為既有模組基板的兩倍。業界預計今年 TLB 的 SOCAMM 基板銷售額約 700 億韓元，明年約 1400 億韓元。券商預計公司今年整體營收約 3500 億至 3700 億韓元，同比增長約 40%，明年約 4500 億韓元。公司下月將在越南北寧省安豐產業園開工建設二廠，目標明年四季度投產，但 SOCAMM 基板短期內仍僅在安山總部生產。

ChainCatcher 消息，据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单（BOM）的分析，內存半導體在該平台總成本中的占比已升至約 62 %，較上一代 Blackwell Ultra（GB300）的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片（含 1 顆 Vera CPU 和 2 顆 Rubin GPU）總成本約 38,902 美元，其中內存相關成本達 24,297 美元。HBM4 成本約 4,943 美元（占總成本 12.7 %），而連接 CPU 的 SOCAMM2 成本約 19,355 美元（占總成本 49.8 %），成為內存成本上升的核心驅動。SOCAMM2 是基於低功耗 DRAM LPDDR5X 的伺服器內存模組，支持單 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 機櫃（含 72 顆 Rubin GPU 和 36 顆 Vera CPU）共搭載 74.7TB DRAM，其中 HBM4 為 20.7TB，CPU 用 LPDDR5X 達 54TB，單機櫃的 LPDDR 用量相當於約 4,500 部高端智能手機。不過，受 LPDDR5X 及 HBM4E 供應不確定性影響，英偉達正考慮下調下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。