ウェハー受託製造

韓国メディアZDNet Koreaの報道によると、サムスン電子のウエハー受託生産事業の 4nm 生産ラインの生産能力は来年まで満載で、主に HBM4 注文の急増とNVIDIAの推論用 LPU"Grok3" の予想を超えた注文によって推進されています。生産能力のボトルネックに対処するため、サムスンは顧客に検証済みの 5nm プロセスを代替案として積極的に推奨しており、このプロセスは元々自動車チップ向けでしたが、現在は サーバーおよび高性能AI/NPUチップ 分野に拡大しています。報道によると、最近 3-4ヶ月 の間に5nmの顧客需要が顕著に増加しており、主にTSMCの先進プロセス供給の緊張や地政学的要因からシフトした中国およびインドのファブレス企業からのものです。また、2nmプロセスの顧客からの問い合わせも継続的に行われています。

韓国メディアの報道によると、サムスン電子のウェーハ受託製造事業は、世界のAIチップ市場でのシェア拡大を加速させている。昨年、テスラのAIチップの受注を受けた後、サムスンは現在、MetaおよびAnthropicとカスタマイズチップ（ASIC）の生産協力を進めている。報道によれば、Metaはサムスンと10兆ウォンを超える次世代ASIC設計および生産契約について交渉中である。Metaの第3世代AIアクセラレーター「MTIA」は、台積電からサムスンの最先端2ナノプロセスに移行し、大規模量産を行う予定であり、サムスンのSystem LSI部門が早期のチップアーキテクチャ設計を共同で行い、6ヶ月ごとの迅速な研究開発サイクルに対応する。また、アメリカのAI企業Anthropicも、サムスンの2ナノプロセスを利用して専用ASICの開発を評価しており、AIインフラの内部化を進めることを目指している。業界関係者は、世界のテクノロジー大手のAIチップの受注が集中していることに加え、現在BYDとの車載チップ受託製造契約について交渉中であることから、サムスンのウェーハ受託製造事業の中長期的な受注残高は50兆ウォンに迫ると予想されており、今年第4四半期には営業利益が黒字化する見込みである。