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Two Prime CEO:ビットコインの反発にはまだ余地があり、ボラティリティのショートカバーが追加のモメンタムを提供する。

CoinDesk の報道によると、暗号資産管理会社 Two Prime の創業者兼 CEO アレクサンダー・ブルームは、ビットコインの最近の反発にはまだ余地があると述べています。これは主に、大量の売りを行う機関投資家がポジションの圧力に直面しており、価格がさらに上昇すればショートが強制的に買い戻しを行い、上昇を助長するためです。彼は現在の市場構造は健全であり、資金コストは過熱の兆候を示していないと指摘し、反発は投機によるものではなく、現物 ETF の継続的な流入と企業の買いが実質的な支えとなっていると述べています。暗黙のボラティリティは 23%-24% から 40 以上に上昇しましたが、歴史的基準から見ると依然として低い水準です。コールオプションの売り手が強制的にポジションを解消させられると、上昇が加速する可能性があります。ブルームは、マクロ経済が安定すれば、BTC は 60,000 ドル近辺で底を形成していると考えており、最大のリスクはリスク資産が全面的に崩壊することだと述べています。また、市場が一般的に悲観的であることは、穏やかな好材料でも予想以上の影響をもたらす可能性があるとしています。マイニング企業に関して、MARA は最近、BTC の保有を担保にして Coinbase および Two Prime から 6 億ドルの融資を受けることを選択し、直接売却するのではなく、上昇の利益を保持することを選びました。各マイニング企業の AI への転換戦略は分化しており、Cipher Mining と TeraWulf は AI インフラに積極的にシフトし、CleanSpark と MARA は既存のビジネスを維持しながら AI と電力分野を探求しています。ブルームは、トランプ政権が利下げを推進し、PCE 指数の調整がインフレの数値を押し下げる可能性があり、金利の見通しが改善されることを期待しています。

hot_img DIGITIMES:CPOのボトルネックは材料からパッケージングと統合に移行し、パネルレベルのパッケージングが台湾の重要な切り口となる

DIGITIMESの報道によると、Semicon Network Summit 2026で業界代表は、シリコンフォトニクス産業のボトルネックが材料からパッケージング精度と異種集積に移行したと指摘しました。MarvellのCTOは、銅相互接続が物理的限界に近づいており、エンドツーエンドの光相互接続は避けられないと述べました。TNO/Holst Centreは、CPOの真の課題はLiNbO3、InPなどの光学材料をCMOSプラットフォームと統合することにあると指摘しました。TSIAは、パッケージング段階でマイクロメートル単位の光ファイバーの整列精度が求められていると述べ、台湾はチップとパッケージングの分野で世界的な優位性を持っているとしています。TNOはさらに、パネルレベルのパッケージングが台湾の重要な機会であり、大型ガラス基板の処理経験を活かしてデータセンターの光相互接続の大規模な需要を支えることができると指摘しましたが、Chip-to-Wafer接合装置などには依然として技術的なギャップが存在しています。Marvellは、同社のシリコンフォトニクスチップが台湾のサプライチェーンへの依存度が高まっていると述べました。
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