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hot_img SK 하이닉스가 하반기에 LPDDR6를 양산하며, 첫 번째 공급은 샤오미 플래그십 스마트폰이다

SK 하이닉스는 올해 하반기에 공식적으로 16Gb LPDDR6 저전력 모바일 DRAM을 양산할 것이라고 발표했으며, 첫 번째 제품은 샤오미의 차세대 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다. 이 제품은 3월에 개발을 완료하였고, 10nm급 6세대(1c) 공정을 사용하여 이전 세대에 비해 데이터 처리 속도와 에너지 효율성이 모두 향상되었다. SK 하이닉스는 2013년부터 샤오미에 LPDDR 제품을 공급해 왔으며, 양측은 오랜 협력 관계를 유지하고 있다.LPDDR은 주로 스마트폰과 태블릿 PC와 같은 모바일 장치에 사용되며, 저전력과 고성능 특성을 겸비하고 있다. 최근 AI 서버 수요 증가로 인해 LPDDR 가격이 지속적으로 상승하고 있으며, 계약 가격이 계속해서 오르고 있다. 1분기 전 세계 모바일 DRAM 수익은 전분기 대비 64.5% 증가하였다. SK 하이닉스와 삼성전자는 LPDDR6 양산 준비에서 마이크론보다 앞서 있다. 또한, LPDDR6의 양산은 SO-CAMM (저전력 메모리 모듈) 시장의 경쟁을 가속화할 것으로 기대되며, 이 제품은 AI 서버 CPU의 보조 솔루션으로 간주된다. 엔비디아 CEO 황仁勋은 6월 타이베이 국제 컴퓨터 전시회에서 SK 하이닉스 부스를 방문하여 192GB SO-CAMM에 **"LOVE SOCAMM"**이라는 글귀를 남겼다.

Ledger 연구원: 안드로이드 칩 결함으로 인해 장치가 완전히 제어될 수 있으며, 스마트폰 기반의 Web3 지갑이 물리적 공격 위험에 직면해 있습니다

Ledger의 Donjon 연구팀은 전자기 결함 주입(EMFI)이 많은 Android 스마트폰 모델에 사용되는 일반적인 미디어텍(Mediatek) 스마트폰 칩을 완전히 파괴할 수 있음을 시연했습니다. 이 문제는 공격자가 장치에 물리적으로 접근해야 하지만, 스마트폰에 개인 키를 저장하는 사용자들이 직면한 위험을 강조합니다.Ledger는 팀이 TSMC에서 생산한 미디어텍 다이멘시티 7300(MT6878) 칩을 연구했다고 밝혔습니다. 연구자들은 EMFI 도구를 사용하여 칩의 부트 읽기 전용 메모리(boot ROM)를 방해하고, 핵심 보안 검사를 성공적으로 우회하여 칩을 완전히 제어할 수 있게 하였으며, 이를 통해 최고 권한 수준(EL3)에서 임의 코드를 실행할 수 있게 되었습니다. Ledger는 이 발견이 Ledger 하드웨어 지갑에는 영향을 미치지 않는다고 강조했습니다.Ledger는 5월에 미디어텍에 이 취약점을 공개했습니다. 미디어텍은 EMFI 공격이 MT6878 칩의 보안 범위를 초과한다고 응답했으며, 이 칩은 소비자 제품을 위해 설계되었지 금융 또는 하드웨어 보안 모듈 응용을 위해 설계되지 않았다고 밝혔습니다. 동시에 미디어텍은 암호화 하드웨어 지갑과 같은 더 높은 보안 요구 사항을 가진 장치는 전용 방어 조치를 포함해야 한다고 덧붙였습니다.보고서가 발표될 당시, 전 세계적으로 암호화 사용자에 대한 물리적 공격 사건이 증가하고 있었습니다.
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