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톰 리: 네 가지 촉매제가 ETH를 폭발시킬 수 있으며, 만약 BTC가 15만 달러로 상승하고 ETH/BTC가 0.04로 돌아가면 ETH는 6000 달러에 이를 수 있다

Bitmine 의장 Tom Lee는 최근 《Milk Road Show》 인터뷰에서 자산 토큰화와 AI 지능체 금융이 향후 5년간 암호화 시장의 가장 핵심적인 서사가 될 것이라고 밝혔습니다. 이더리움은 글로벌 금융 시스템의 기본 결제 계층이 될 것으로 기대되며, 현재 ETH는 BTC에 비해 여전히 심각하게 저평가되어 있습니다.Tom Lee는 2026년 남은 시간 동안 ETH가 네 가지 촉매에 의해 추진될 가능성이 있다고 생각합니다: 미국의 《Clarity 법안》이 9월에 통과될 것으로 기대되며, 장외 공매도 및 관망 자금이 유입되고, 아시아 자금이 암호 자산을 재배치하며, 글로벌 기관 펀드 매니저들이 분기 실적 압박 속에서 성과가 우수한 암호 자산을 추구할 것입니다. 그는 ETH/BTC 환율이 다시 0.08의 역사적 고점에 도달할 것으로 예상하고 있습니다. 비록 보수적으로 0.04로 회복되더라도, BTC가 15만 달러에 도달하면 ETH의 가격도 6000 달러에 이를 것입니다. Tom Lee는 또한 비트코인이 여전히 장기 상승 잠재력을 가지고 있지만, 향후 5년간 암호화 산업의 더 큰 주제는 "자산 전면 토큰화 슈퍼 사이클"과 "AI 지능체 금융"이 될 것이라고 강조했습니다.

자본 B는 2000만 유로에 가까운 자금을 모집하여 270개의 BTC를 추가 매입할 계획이며, Evernorth는 나스닥 상장을 추진하고 있습니다

BBX 데이터에 따르면, 지난 주말 전 세계 미국 및 유럽 주식 상장 기업들이 디지털 자산 재무부 증자, SPAC 인수 상장 및 광업 비축 전략에 대한 최신 공식 장부를 공개했습니다. 핵심 동향은 다음과 같습니다:Capital B 증자 모집 자금 약 2000만 유로, 270개의 비트코인 추가 구매 계획: 프랑스 상장 회사 Capital B (Euronext: $ A LC A P)는 공지를 발표하고, 전 세계 기관 투자자에게 약 3,622만 개의 주식(ABSA)을 발행하기로 했으며, 발행가는 주당 0.58 유로로 총 모집 자금은 약 2,100만 유로(순액 약 1,990만 유로)입니다. 이번 전략 투자자에는 Adam Back과 유명 자산 관리 기관 TOBAM이 포함되며, Maxim Group이 독점 배급 대행을 맡고 있습니다. 회사는 모집된 자금을 약 270개의 비트코인을 추가 구매하는 데 사용할 계획이며, 이로 인해 잠재적인 비트코인 총 보유량은 3,415 BTC로 증가할 수 있습니다.XRP 재무부 회사 Evernorth의 S-4 합병 선언이 효력을 발휘하며, 코드 "XRP N"으로 나스닥에 상장할 계획: XRP 재무부 회사 Evernorth Holdings는 미국 SEC에 제출한 SPAC 회사 Armada Acquisition Corp. II와의 사업 합병 관련 S-4 등록 선언이 공식적으로 효력을 발휘했다고 발표했습니다. Armada 주주들은 9월 30일 특별 회의를 열어 투표를 진행할 예정입니다. 거래가 승인되고 인도 조건이 충족되면, 합병된 회사는 올해 3분기 말 또는 4분기 초에 인도를 완료하고 나스닥에서 주식 코드 "XRP N"으로 거래될 것으로 예상됩니다.Bitdeer는 주간 채굴 데이터를 공개하며, 전량 현금화하여 제로 보유 전략을 유지합니다: 나스닥 상장 비트코인 채굴 기업 Bitdeer (NASDAQ: $ BTDR)는 최신 보유 데이터를 발표했습니다. 8월 28일 주간 기준으로, 자사 채굴에서 총 273.5 BTC를 생산했으며, 같은 기간 이차 시장에서 273.5 BTC를 전량 판매하여 순증가량은 0 BTC입니다. 회사의 자산 부채 표는 현재 비트코인 제로 보유의 즉시 생산 즉시 판매 전략을 계속 유지하고 있습니다.

SK 하이닉스는 인텔을 차세대 HBM 기판 칩 공급업체로 고려하고 있습니다

Citrini 분석가 Jukan에 따르면, SK 하이닉스는 다중화된 고대역폭 메모리(HBM)에 사용되는 기판 칩의 위탁 생산업체 공급업체를 다각화하고 있다. 이러한 HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 구성된다. 보도에 따르면, 이 회사는 7세대 HBM인 HBM4E의 일부 기판 칩 생산을 인텔 위탁 생산업체에 아웃소싱하는 방안을 고려하고 있다. 현재까지 SK 하이닉스는 기판 칩 생산을 전적으로 TSMC에 의존해왔다.이 조치는 공급망의 TSMC 집중도를 줄이고 SK 하이닉스의 가격 협상력을 강화하기 위한 다중 공급업체 위탁 전략 구축 노력으로 간주된다. 업계 소식통에 따르면 8월 31일 SK 하이닉스는 HBM4E의 기판 칩이 TSMC와 인텔이 공동으로 제조할 가능성이 있으며, 가장 빠르면 HBM4E 세대부터 시작될 수 있는 계획을 추진하고 있다.시장에서는 HBM4E의 기판 칩 비용 부담이 더욱 증가할 것으로 예상하고 있다. HBM 제품은 주로 장기 공급 계약(LTA)에 의해 커버되기 때문에, SK 하이닉스는 즉시 제품 가격을 인상하여 더 높은 위탁 생산 비용을 고객에게 전가하기 어려운 상황이다. 따라서 업계 관찰자들은 인텔이 결국 SK 하이닉스의 기판 칩 공급망에 합류하게 된다면, 이 회사는 비용 경쟁력과 공급 안정성 측면에서 더 많은 선택권을 갖게 될 것이라고 보고 있다.
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