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first_img Anthropic: Claude Cowork와 채팅이 동일한 Claude로 통합되었습니다

Anthropic는 즉시 Claude Cowork와 채팅이 동일한 Claude로 통합되었다고 발표했습니다. 사용자는 간단한 질문을 하거나 마감 작업을 제출할 수 있으며, Claude는 컴퓨터가 꺼져도 계속 처리할 수 있습니다. 이 기능은 향후 몇 주 내에 Pro 및 Max 계획에 출시될 예정이며, 이후 더 많은 계획으로 확대될 것입니다.Claude Docs와 Claude Slides가 동시에 출시되었으며, Claude Design은 대화 중에 사용할 수 있습니다. 사용자는 Claude와 함께 문서를 작성하거나 슬라이드를 초안할 수 있으며, 직접 편집, Claude에서 프레젠테이션, PowerPoint 또는 PDF로 다운로드하는 것을 지원합니다. 위의 세 가지는 현재 유료 계획에서 테스트 단계에 있으며, 기업 관리자는 언제 활성화할지 결정할 수 있습니다; 독립형 Claude Design은 여전히 정상적으로 사용할 수 있습니다.Anthropic는 이전에 Cowork와 Design이 서로 다른 진입점에 있었고, 작업 소속과 맥락 연결이 불편했다고 언급했습니다. 이제 Claude는 작업에 필요한 능력을 판단하고, 임의의 대화에서 기존 맥락, 기술 및 커넥터를 호출할 수 있습니다. 채팅 사용자는 작업 방식을 변경할 필요가 없으며; Cowork 사용자는 채팅, 프로젝트, 결과물, 커넥터 및 기술을 유지할 수 있습니다. Team 및 Free 계획은 이후 출시될 예정이며, 기업 관리자는 조직 측 변경 사항을 최소 30일 전에 알게 될 것입니다.

first_img TSMC 3/2 나노와 CoWoS는 여전히 긴밀하며, AWS와 미디어텍의 생산 능력 배치에 변화가 있습니다

2026년 3분기 하순에 접어들면서, TSMC의 3나노, 2나노 고급 공정 및 CoWoS 고급 패키징 생산 능력이 지속적으로 수요를 초과하고 있습니다. NVIDIA와 애플은 고급 공정 및 패키징 자원을 계속 차지하고 있으며, 아마존 AWS 산하의 Annapurna는 최근 AI 자사 개발 칩의 투입을 확대하여 더 많은 3나노 생산 능력을 확보했습니다. 미디어텍은 모바일 칩 외에도 Google TPU 관련 대규모 주문을 통해 2/3나노 공정 및 CoWoS-S/L 생산 능력을 확보하고 있습니다.시장에서는 TSMC가 최근 생산 능력 배치를 재조정했다는 소식이 전해졌습니다. 미디어텍이 Google TPU 대규모 주문을 수주한 후, 차세대 TPU v9는 TSMC의 CoWoS-L 및 인텔의 EMIB-T를 동시에 채택할 예정이며, 미디어텍의 3나노 및 2나노 생산 능력 배치가 미세 조정되었습니다. 현재 TSMC의 3나노 주요 고객은 NVIDIA로, 2025년에는 애플을 초과하여 최대 고객이 될 것으로 예상됩니다. 2나노는 애플 등의 수요가 주를 이루고 있습니다. AWS가 Annapurna의 투입을 확대한 후, 3나노 및 CoWoS의 배치 순위가 상승했습니다.TSMC는 2026년 초부터 생산 확대를 가속화하며, 신주 보산 Fab 20 및 가오슝 Fab 22의 2나노 월 생산 능력이 10월 말까지 각각 5만 장에 달해 총 약 10만 장에 이릅니다. 10월 말까지 남과학의 3나노 월 생산 능력은 약 18.5만 장입니다. 9월 말 기준 전체 생산 능력 이용률은 약 96.2%이며, 16/12나노 이하에서 2나노까지는 모두 100%입니다. CoWoS 공급 부족으로 인해 고급 패키징 주문이 외부로 흘러나오고 있으며, 수주 순위는 일월광 그룹 산하의 실리콘 품이 우선이며, 그 다음은 Amkor, 리청 등이 있습니다. 리청 관련 테스트 및 패키징 생산 능력은 모두 가득 차 있으며, 주문 가시성은 2028년까지 이어질 것으로 보입니다.

hot_img 타이완 반도체 제조사(TSMC) CoWoS 주문이 폭주하며, 인텔 말레이시아 공장이 후단 패키징 지원에 나선다는 소식이 전해졌다

경제일보 보도에 따르면, TSMC의 고급 패키징 CoWoS 생산 능력이 수요를 충족하지 못하고 있으며, 업계에서는 후단 일부 주문이 인텔 산하 말레이시아 공장으로 외부 유출되고 있다는 소식이 전해졌다. 인텔은 일부 생산 능력으로 패키징을 지원하며 공동 대고객 서비스를 제공하고, 과거 생태계 경쟁 관행을 깨고 있다. TSMC의 회장인 웨이 저가 이전에 법인 설명회에서 TSMC는 전단 고급 패키징에 집중하고 있으며, 후단의 부족 부분에 대해 "더 많은 업체가 생산 능력을 공급하는 것을 환영한다"고 밝혀 공동 고객에게 유연한 대체 솔루션을 제공할 것이라고 말했다.보도에 따르면, 고급 패키징 생산 능력의 병목 현상은 주로 후단의 생산 속도가 전단 공정보다 낮기 때문에 발생하며, CoWoS 생산 능력의 격차 확대는 주문의 외부 유출을 강요하고 있다. SemiAnalysis Chipbook 데이터에 따르면, 약 13억 달러의 HBM이 말레이시아로 운송되었으며, 업계 분석에 따르면 인텔의 현지 공장은 대규모 HBM 통합 능력을 갖추고 있어야 한다. 인텔 CEO인 첸 리우우는 EMIB-T 기술이 신뢰할 수 있는 수율을 보장하고 있으며, CoWoS 생산 능력이 부족한 상황에서 "인텔은 지원을 제공할 수 있는 독특한 위치에 있다"고 말했다. 신흥, 일월광투자홀딩스, 가등 등 중복 공급망이 동시 혜택을 받을 것으로 기대되며, 이 중 신흥의 주가는 당일 7% 이상 상승했다. 인텔 EMIB-T 관련 응용 목표는 2027년 양산이다.
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