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first_img 애플은 기업용 AI 서버를 개발하고 있으며, 2-4개의 M8 Ultra를 탑재할 수 있습니다

최근 시장에서는 애플이 기업용 AI 서버를 개발 중이며, 2개에서 4개의 아직 출시되지 않은 M8 Ultra 프로세서를 장착할 가능성이 있다고 전해졌습니다. 목표 고객층은 AI 개발자, 대기업 및 정부 기관으로, 주로 AI 추론에 사용될 예정이며, 이 엣지 데이터 센터는 NVLink를 사용할 수 있습니다. 애플과 NVIDIA는 모두 이에 대한 응답을 하지 않았습니다.공급망에서는 애플이 Mac 시리즈가 개인 AI 워크스테이션으로 많이 사용되면서 관련 사업에 진입했다고 보고하고 있으며, 최근 분기 Mac 매출이 거의 30% 증가했습니다. 애플은 자사의 AI 데이터 센터를 위해 NVIDIA 칩과 Google TPU를 대량으로 구매하고 있으며, Broadcom과 협력하여 자체 AI 칩을 개발할 것이라는 소식도 전해졌습니다. 퀄컴의 Dragonfly 제품군은 엣지 AI 추론을 위한 전체 캐비닛 솔루션을 포함하고 있습니다.시장에서는 샤오미가 엣지 AI 캐비닛 경로를 계획하고 있으며, 이전 발표회에서 개인화된 AI 워크스테이션 개념 제품인 AI Cube를 출시했습니다. 내부에는 동시에 자사 개발한 세 개의 칩인 현계 O3, O100, D100이 탑재되어 있습니다. 공급망에서도 첨단 공정이나 첨단 패키징 측면에서 TSMC가 중요한 역할을 하고 있다는 소식이 전해졌습니다.

ULTRA Web3 페스티벌 쿠알라룸푸르 성대하게 막을 내리고, Web3Labs와 함께 GWDC 2026 한국 대회에 참가할 예정입니다

ULTRA Web3 Festival은 7월 30일부터 31일까지 쿠알라룸푸르 The Arch Galeries에서 성황리에 종료되었습니다. "Web3, 전통 금융 및 인공지능 글로벌 시리즈 회의"의 핵심 사이트로서, 이번 2일간의 정상 회담은 국제 건설자, 기업 리더 및 기관 투자자들을 모아 탈중앙화 기술과 전통 시장 간의 다리를 함께 구축했습니다.쿠알라룸푸르에서의 성공은 Pudgy Penguins, Orca, DDNEXUS, Alpha Insight, AI Nova, Decentralized Intelligence, SuperFlow, CloudBank, Morpheus, Razer, ChainUp, DYLI, Saat Dimensi, Oper8 Capital, Lavo Protocol, WageFlow, Echobit Exchange, LifyX Exchange, X18 및 Starshine을 포함한 광범위한 비전가 연합 및 업계 선도 후원사의 지원 덕분입니다. 또한, 이 행사는 Access Blockchain Association, CCACC, Emerge Group, Global Impact Fintech, Web3Labs 및 ADI Foundation과 같은 중요한 생태계 파트너와의 전략적 협력을 통해 영향력을 더욱 확대했습니다.전해진 바에 따르면, ULTRA Web3 Festival은 한국 시장에 진출할 예정이며, 공식 글로벌 비즈니스 파트너로서 Web3Labs와 함께 제2회 글로벌 Web3 개발자 회의(GWDC 2026 Korea)에 참여할 것입니다. 회의는 9월 29일부터 30일까지 서울 aT Center에서 개최되며, 양측은 국경 간 협력, 기술 교류를 촉진하고 아시아 태평양 지역의 국제 비즈니스 성장을 추진할 것입니다.

hot_img TrendForce: DRAM 공급 부족이 2027년까지 지속되며, 엔비디아가 Rubin Ultra HBM 구성 평가를 하향 조정함

TrendForce의 최신 연구에 따르면, DRAM 공급 긴장 상태는 2027년까지 지속될 것으로 예상되며, HBM4e 검증 일정의 불확실성이 AI 칩 제조업체들이 차세대 제품의 HBM 구성을 조정하는 것을 고려하게 하고 있습니다. 2026년 3분기부터 엔비디아는 Rubin Ultra의 HBM 솔루션을 평가하기 시작했으며, 원래 계획된 12-Hi HBM4e에서 8-Hi HBM4e, 12-Hi HBM4, 8-Hi HBM4 등 대체 옵션으로 확장하고 있으며, 최종 사양은 아직 확정되지 않았습니다. 이전에 LPDDR5X 공급 병목 현상이 2027년까지 지속될 것으로 예상됨에 따라, 엔비디아는 차세대 Vera Rubin Superchip 모듈의 SOCAMM 용량을 반으로 줄이기로 결정했습니다.TrendForce는 Rubin Ultra가 12-Hi HBM4e에서 다운그레이드된 주요 이유로 2027년 전체 DRAM 부족이 웨이퍼 생산 능력을 HBM에 할당하는 것을 제한하고, 12-Hi HBM4e의 양산 일정과 수율 상승에 여전히 불확실성이 존재한다고 지적했습니다. 2027년 HBM 비트 출하량은 전년 대비 약 50-60% 증가할 것으로 예상되지만, 여전히 수요 증가를 충족하지 못할 것입니다. HBM 공급업체는 2027년 내내 가격 결정권을 유지할 것이며, HBM 가격은 크게 상승할 것으로 예상됩니다. 최종 구성은 메모리 공급업체의 웨이퍼 할당 결정에 따라 달라질 것입니다.
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