euv

Голландская полупроводниковая компания ASML ожидает публикацию финансового отчета за 3-й квартал 14 октября. В связи с растущим спросом на AI-чипы, рынок ожидает значительного увеличения выручки и прибыли по сравнению с аналогичным периодом 2025 года. Аналитики Уолл-стрит прогнозируют выручку за 3-й квартал в 11,73 миллиарда евро, что на 55% больше по сравнению с прошлым годом; прибыль на акцию составит 10,76 евро, что почти вдвое больше по сравнению с 5,49 евро за 3-й квартал 2025 года.Выручка ASML за 2-й квартал составила 9,3 миллиарда евро, что выше 7,7 миллиарда евро за аналогичный период 2025 года, чистая прибыль увеличилась с 2,3 миллиарда евро до 2,9 миллиарда евро. Компания прогнозирует выручку за 3-й квартал в диапазоне от 11 до 12 миллиардов евро, валовую маржу от 55% до 57%, а также повысила прогноз по выручке за весь год до 43-45 миллиардов евро.ASML является единственным в мире производителем коммерчески доступного оборудования для экстремального ультрафиолетового литографирования, на оборудование которого полагаются такие компании, как TSMC, Intel и Samsung для производства современных AI-процессоров. Компания также разрабатывает следующее поколение High-NA EUV. Intel уже использовала это оборудование для обработки более 1 миллиона пластин в исследованиях, тестировании и производстве, а Samsung планирует ввести его в массовое производство современных DRAM в 2028 году. Рынок ожидает, что ASML планирует увеличить мощность существующих систем EUV примерно на 30% к 2027 году.

9 сентября TSMC объявила, что с 2030 года начнет массовое производство с использованием нового типа "высокой NA" установки для экстремального ультрафиолетового (EUV) литографического оборудования, произведенного голландской компанией ASML. Обе стороны также сообщили, что начнут работы по улучшению высоких NA машин в рамках межотраслевого проекта. ASML монополизировала поставки EUV-литографов, используемых для формирования наноразмерных сверхтонких схем, и с декабря 2023 года начнет поставки высоких NA машин, способных рисовать более тонкие схемы. Intel уже внедрила высокие NA машины, в то время как TSMC ранее отложила массовое производство из-за высоких затрат.TSMC и ASML запустят межотраслевой проект, в рамках которого фотомаски, используемые в качестве оригинала схемы, будут увеличены с текущих 6 дюймов (около 15 сантиметров) до 12 дюймов, а также будут разработаны высокие NA машины и соответствующие компоненты для крупных масок. Планируется создать линию опытного производства крупных масок до 2031 года и довести высокие NA машины, соответствующие крупным маскам, до состояния, пригодного для производства современных полупроводников, до 2033 года. Основные производители полупроводников и компании по производству масок уже выразили интерес к участию.Высокие NA машины могут рисовать более тонкие схемы, но площадь, которую они могут рисовать за один раз, сокращается до половины по сравнению с традиционными моделями, что требует многократной экспозиции при рисовании схем крупных чипов, усложняя процесс и увеличивая затраты. Увеличение размеров фотомасок может расширить площадь экспозиции и снизить затраты. Председатель и генеральный директор TSMC Уэй Чжецзя заявил в тот день, что будет собирать профессиональные знания всей отрасли, продолжая продвигать технологические инновации, которые сделают современные технологии широко доступными, и передавать их преимущества.

ASML заявила, что планирует сотрудничать со своими основными клиентами для разработки новых решений, способных производить оборудование для производства самых современных чипов, чтобы удовлетворить потребности таких компаний, как NVIDIA, в чипах для крупных центров обработки данных.В настоящее время производимые ASML широко используемые экстремальные ультрафиолетовые (EUV) литографические машины могут производить чипы с максимальной площадью около 800 квадратных миллиметров. Следующее поколение EUV литографических машин с "высокой числовой апертурой", которое ASML собирается выпустить, сможет производить более тонкие чипы. Однако из-за использования масок меньшего размера в настоящее время существует ограничение по площади производимых чипов.ASML планирует продемонстрировать экспериментальную производственную линию с использованием масок большего размера к 2031 году и обеспечить возможность массового производства этой новой технологии к 2033 году.

Согласно сообщению Bloomberg, аналитики UBS ожидают, что в течение следующих десяти лет производственные мощности полупроводников в Китае могут не достичь достаточно быстрого прогресса, чтобы разработать решения, которые действительно смогут заменить передовую технологию EUV литографии от ASML. В отчете аналитики UBS написали: "Текущая стадия, на которой они находятся, кажется, соответствует той, на которой ASML находилась в 2004 году", исходя из активности подачи патентов, особенно в области источников света и лазерных подсистем, текущая технологическая зрелость Китая примерно соответствует уровню, на котором ASML начала массовое производство оборудования EUV за 15 лет до этого.UBS также ожидает, что в течение следующих двух-трех лет Китай сможет наладить массовое производство погружных DUV литографических машин. Хотя погружной DUV не так совершенен, как EUV, он все же является незаменимым оборудованием для производства чипов. Цена на погружной DUV от ASML составляет почти 90 миллионов долларов, в то время как цена на оборудование EUV превышает 200 миллионов долларов за единицу. Китай является одним из крупнейших рынков ASML, но из-за экспортных ограничений ASML запрещено продавать оборудование EUV в Китай. UBS отмечает, что с учетом различий в выходе и производственных мощностях, а также регуляторных ограничений, маловероятно, что китайское литографическое оборудование будет применяться за границей. Представитель ASML не ответил на запрос о комментариях. Этот отчет основан на прогнозах аналитиков UBS, фактический прогресс будет зависеть от динамики отрасли.

Сообщение ChainCatcher, команда разработки технологии Foundry исследовательского института полупроводников Samsung Electronics под руководством Пак Чанмина на "Конференции по фотолитографии следующего поколения 2026 года" заявила, что компания планирует начать применение технологии High-NA EUV с процесса 1 нанометр (A10), с целью достижения массового производства около 2030 года. В настоящее время Samsung использует существующую многократную схему паттернизации с 0.33 NA EUV для процессов 2 нанометра и ниже, планируя массовое производство 1.4 нанометра в 2029 году, а затем продвинуться к 1 нанометру.High-NA EUV увеличивает числовую апертуру (NA) объектива с 0.33 до 0.55, обеспечивая более высокое разрешение, что позволяет упростить ранее требуемую многократную паттернизацию сверхтонких процессов до однократной паттернизации, что способствует снижению производственных затрат, повышению производственной эффективности и гибкости дизайна. Однако эта технология имеет высокую сложность, дорогостоящее оборудование и требует синхронного обновления сопутствующих материалов. Пак Чанмин ожидает, что процессы 1.4 нанометра и 1 нанометр по-прежнему будут в основном использовать многократную паттернизацию с 0.33 NA EUV, после чего паттернизация High-NA станет ключевой технологией нового поколения процессов.

ChainCatcher news, according to Jinshi reports, the incoming ECB board member Kocher stated that regarding the September meeting, it is still necessary to maintain policy maneuvering space to respond to various possible situations unless the data clearly sends some strong signals.

ChainCatcher message, the MSCI Emerging Markets Currency Index reached a one-week high on Friday. Alex Wolf, Head of Asian Investment Strategy at JPMorgan Private Bank, stated: "Against the backdrop of slowing trade, the broad weakening of the dollar has made the monetary policy outlook for emerging market central banks clearer. As global investors are disappointed with the exceptionalism of the U.S., capital outflows have driven the dollar weaker, which has boosted emerging market currencies (with a few exceptions), providing more room for central banks to formulate policies."

ChainCatcher news, Trusta's Chief Technology Officer Simon posted on social media that the multiplier rule in the airdrop allocation design of ZKsync and LayerZero will exacerbate airdrop polarization and has potential actionable space.Simon stated that while he fully understands the project's emphasis on certain types of transactions, assets, and wallets, the use of multiplication or addition rules in airdrop design is still worth discussing.