BTC $76,980.34 -4.83%
ETH $2,213.09 -5.59%
BNB $693.60 -8.03%
XRP $1.22 -7.51%
SOL $94.31 -6.95%
TRX $0.3590 +9.02%
DOGE $0.0741 -6.37%
ADA $0.1869 -8.43%
BCH $268.92 -6.42%
LINK $10.54 -9.90%
HYPE $90.51 +13.16%
AAVE $118.53 -10.85%
SUI $0.8515 -9.03%
XLM $0.1610 -6.07%
ZEC $1,226.42 -5.05%
AAPL $351.77 +1.35%
AMZN $225.01 -11.26%
GOOGL $279.95 -4.91%
MSFT $526.29 -4.44%
META $618.08 -0.02%
NVDA $208.15 -2.87%
TSLA $395.15 -1.58%
SNDK $1,273.54 -6.77%
INTC $70.70 -23.95%
SPCX $139.29 -3.37%
MU $894.33 -6.88%
AMD $526.41 -6.91%
BTC $76,980.34 -4.83%
ETH $2,213.09 -5.59%
BNB $693.60 -8.03%
XRP $1.22 -7.51%
SOL $94.31 -6.95%
TRX $0.3590 +9.02%
DOGE $0.0741 -6.37%
ADA $0.1869 -8.43%
BCH $268.92 -6.42%
LINK $10.54 -9.90%
HYPE $90.51 +13.16%
AAVE $118.53 -10.85%
SUI $0.8515 -9.03%
XLM $0.1610 -6.07%
ZEC $1,226.42 -5.05%
AAPL $351.77 +1.35%
AMZN $225.01 -11.26%
GOOGL $279.95 -4.91%
MSFT $526.29 -4.44%
META $618.08 -0.02%
NVDA $208.15 -2.87%
TSLA $395.15 -1.58%
SNDK $1,273.54 -6.77%
INTC $70.70 -23.95%
SPCX $139.29 -3.37%
MU $894.33 -6.88%
AMD $526.41 -6.91%

ram

Все
Статьи
Новости

first_img Компания AI Groq планирует внедрить трехмерную стековую DRAM в следующем поколении чипов

Согласно сообщению ZDNet Korea от 20 октября, ссылаясь на отчеты полупроводниковой отрасли, компания Groq, занимающаяся AI-чипами и фактически приобретенная NVIDIA, продвигает внедрение трехмерной упаковки DRAM в следующем поколении чипов, чтобы заменить быстрое, но менее емкое решение SRAM. Groq была основана в 2016 году бывшим дизайнером TPU Google Джонатаном Россом, и сообщается, что компания была косвенно приобретена NVIDIA в прошлом году.Сообщается, что рассматриваемый Groq вариант — это 3DS, то есть высокоемкая упаковка, которая вертикально соединяет чипы DRAM через кремниевые отверстия. Трехмерная упаковка позволяет вертикально укладывать несколько голых чипов и работать как один чип, уменьшая площадь и повышая энергетическую эффективность по сравнению с плоскими решениями. 3DS и HBM используют кремниевые отверстия, но HBM акцентирует внимание на скорости передачи, в то время как 3DS сохраняет существующий интерфейс DRAM и сосредотачивается на расширении емкости. Анонимный представитель отрасли заявил, что Groq планирует использовать трехмерную упаковку в следующем поколении чипов, укладывая DRAM, а не SRAM; другой источник отметил, что рыночный спрос смещается в сторону чипов с большей емкостью, и поэтому Groq выбирает более выгодный с точки зрения емкости DRAM.

first_img Платформа управления корпоративными расходами Ramp запустила рабочее пространство для всех на базе AI Glass

Соучредитель и совместный CEO платформы управления корпоративными расходами Ramp Эрик Глиман 13 октября опубликовал сообщение, объявив о запуске AI рабочего пространства Glass для всей компании. Глиман отметил, что предоставление каждому сотруднику лучших моделей и максимального количества токенов не означает, что компания становится AI-родной. Он сообщил, что в одну из недель мая 2026 года Ramp потратила 1,5 миллиона долларов на токены, после чего небольшая команда создала рабочую среду, которую наиболее опытные в использовании AI сотрудники сделали доступной для всех.Glass утверждает, что начинается с уже имеющихся знаний компании, а не с пустого диалога. На момент публикации 323 сотрудника внесли более 6500 правок в содержимое Glass. Что касается запросов на функции, ранее в месяц поступало около 300 запросов, которые нужно было вручную вводить в Salesforce; в мае менеджер по работе с клиентами сохранил подсказки в Glass, и теперь ежемесячно фиксируется около 20 000 запросов, а также было отправлено более 5000 писем по поводу функций, запрашиваемых клиентами. Продукт поддерживает интеграцию с такими компаниями, как Linear, Notion, Google, Slack, Gong и позволяет нескольким пользователям совместно работать в одном сеансе. После переноса своей работы Ramp снизила счета на 30% и в настоящее время открывает доступ для первой группы компаний.

first_img Компания роботов Ultra объявила о завершении финансирования в размере 62 миллионов долларов, в котором ведущим инвестором выступила Framework с 50 миллионами долларов в раунде A

Компания-робот Ultra объявила о завершении финансирования в размере 62 миллиона долларов, в том числе 50 миллионов долларов в раунде A, возглавляемом Framework.Ultra заявила, что робототехническая отрасль сталкивается с проблемами внедрения и распределения, развертывание является текущим узким местом. Компания считает, что продемонстрировать эффективность роботов в контролируемой среде относительно легко, гораздо сложнее заставить роботов работать в открытой среде, выполнять реальные задачи и завоевывать доверие своих коллег, а также повторять этот процесс. Ultra утверждает, что это именно то направление, на котором она сейчас сосредоточена.

Telegram встроенный кошелек Gram переименован в Money и открыт для всех пользователей

Telegram переименовал свой кошелек "Gram wallet", который изначально был доступен только для части пользователей, в "Money" и официально запустил его для более чем одного миллиарда пользователей на всей платформе. "Money" — это встроенный кошелек для токена Gram, который поддерживает хранение, переводы, а также покупку подарков и коллекционных имен пользователей на платформе.Кроме того, сопутствующая торговая платформа "Walt" предлагает более 300 видов активов, включая токенизированные акции, драгоценные металлы, бессрочные контракты и инвестиционные продукты. Пользователи могут мгновенно переводить средства на кошелек "Money" через "Walt" без взимания сетевых сборов. Официально также напоминается, что инвестиции в криптоактивы связаны с соответствующими рисками.

first_img Вице-президент Samsung Electronics: ожидается, что в следующем году HBM займет почти треть производственных мощностей кристаллов DRAM

Согласно сообщению финансового агентства, ссылаясь на местные СМИ, 29 сентября, вице-президент Samsung Electronics Ким Тэ У: ожидается, что в следующем году HBM займет почти 30% от общего объема производства полупроводниковых пластин производителей DRAM, в настоящее время этот показатель составляет около 20%. Он отметил, что HBM и традиционный DRAM конкурируют за одну и ту же партию производственных мощностей, увеличение производства HBM может сократить предложение традиционного DRAM.TrendForce ранее прогнозировал, что к концу 2027 года три крупнейших поставщика HBM будут вкладывать около 30% в общий объем пластин DRAM, но по объему памяти это сможет составить лишь около 13% от общего предложения DRAM. Кроме того, согласно сообщениям СМИ от 20 сентября, Samsung начала массовое производство HBM4 в феврале этого года и в мае предоставила образцы 12-слойного HBM4E клиентам, включая NVIDIA; в отрасли ожидают, что ежемесячный объем поставок пластин HBM от Samsung вырастет с примерно 180 000 в этом году до около 250 000 в следующем.TrendForce в тот же день заявила, что спрос на серверы AI продолжает расти, HBM и универсальный DRAM по-прежнему будут делить ограниченные производственные мощности передовых технологий, а в 2027 году предложение памяти останется напряженным, и прогноз цен на HBM на 2027 год был повышен, ожидается, что средняя цена вырастет на 121% по сравнению с прошлым годом. Из-за ограниченного предложения и роста системных затрат 8-слойный HBM, как ожидается, станет приоритетным вариантом для многих производителей в 2027 году, его цена за Гб будет на 10% до 20% выше, чем у 12-слойных продуктов.

first_img Анализ: стоимость единицы площади 1b DRAM превышает стоимость 2 нанометров TSMC

Аналитическая компания Kernel Insight: спрос на искусственный интеллект способствует поддержанию цен на DRAM на исторически высоком уровне, стоимость продажи единицы площади новейшего DRAM уже превышает цены на вафли TSMC N2 и N3. Эта компания оценивает цену вафли TSMC 300 мм N3 в 20 000 долларов, N2 в 30 000 долларов, что соответствует номинальным ценам примерно 0.283 доллара и 0.424 доллара за квадратный миллиметр соответственно, не учитывая потери на краях, потери при резке, а также выход и дефекты.При расчете по 1.50 долларов за Gb и плотности битов по поколениям, 1y DRAM составляет 0.329 долларов за квадратный миллиметр, 1z — 0.410 долларов, 1b — 0.654 долларов, что более чем на 50% выше, чем у N2. Процесс 10 нм постепенно уменьшается в порядке 1y, 1z, 1a, 1b. Указанные цены за Gb предполагают близость к спотовым ценам, данные DRAMeXchange показывают, что 21 сентября средняя цена сделки на 16Gb DDR5 eTT чипы составила 24.80 долларов, что примерно соответствует 1.55 долларов за Gb.Сравнительные показатели различаются. Цифры TSMC — это цена, которую клиенты платят за услуги по производству вафель, цифры DRAM — это общий потенциал продаж готовой продукции, и не учитывают стоимость передовых упаковок; фактическая цена поставки TSMC будет изменяться в зависимости от объема заказов и контрактов. Показатели DRAM основаны на небольших спотовых ценах, что отличается от долгосрочных контрактных цен Samsung Electronics, SK Hynix и Micron. Недавние фиксированные цены на закрытых торгах укрепились, и если это еще не полностью отразилось на спотовых ценах, то разрыв в ценах на вафли производителей памяти может быть еще больше.

first_img Samsung Electronics скорректировала дорожную карту следующего поколения DRAM, назвав B1b D0a

Согласно отчету ZDNet Korea, Samsung Electronics корректирует стратегию следующего поколения DRAM, включая ранее разрабатываемый в рамках проекта B1b в официальную дорожную карту и называя его первым DRAM D0a с размером менее 10 нанометров. Ранее D0a относился к вертикальным транзисторным DRAM, теперь этот продукт отдельно классифицируется как D0a-V. Переименование направлено на ускорение внедрения передовой упаковки в универсальный DRAM.B1b будет производить ячейки памяти и окружающие драйверные цепи на разных пластинах, а затем соединять их, используя смешанное соединение пластин, с прямым соединением через медные межсоединения. В настоящее время коммерчески доступный DRAM — это 1c, то есть 6-е поколение 10-нанометрового уровня с шириной линии около 11 до 12 нанометров; следующее поколение 1d — это 7-е поколение 10-нанометрового уровня с шириной линии около 10 до 11 нанометров, которое рассматривается как фактически последний продукт 10-нанометрового уровня, соответствующая ширина линии является маркетинговым термином, а не фактическим физическим размером. Вертикальные транзисторы могут располагать транзисторы внутри ячейки вертикально, уменьшая площадь ячейки с 6F² до 4F², но необходимо справляться с высокой соотношением глубины и ширины травления и утечкой тока, что делает разработку более сложной. Смешанное соединение пластин уже применяется в массовом производстве CMOS-датчиков изображения и высокостековых NAND.Samsung Electronics оценивает возможность использования B1b для 8-го поколения высокоскоростной памяти HBM5. Ожидается, что HBM5 будет запущен в массовое производство примерно в 2029 году, с целью увеличения скорости работы более чем на 50% по сравнению с HBM4E. В отрасли предполагают, что DRAM D0a на основе B1b будет доступен для коммерческого использования не ранее чем через два года, конкретный график инвестиций в массовое производство может быть определен в середине следующего года.

first_img Анализ: В области AI сделки за три месяца без возврата, только цена DRAM выросла

Глобальный директор по макроэкономике Fidelity Investments Юрриен Тиммер на платформе X заявил, что торговля в области ИИ находится в состоянии "мертвых денег" более трех месяцев, при этом расходы на токены и ставки аренды GPU остаются на уровне или снижаются, только цены на память (DRAM) продолжают расти.Тиммер считает, что ИИ в долгосрочной перспективе изменит жизнь и может освободить чудеса производительности, повысив предельный уровень экономического роста без инфляции до уровня, достаточного для поддержания устойчивости глобального долга. Но до этого момента текущее строительство является инфляционным, и возврат на инвестиции в десятки триллионов долларов в вычислительные мощности остается неопределенным, в то время как спрос на корпоративный капитал и долговые обязательства растет с темпом 3,3 триллиона долларов.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.