trendforce

Согласно последнему исследованию рынка памяти от TrendForce, во втором квартале 2026 года из-за значительного роста контрактных цен на Conventional DRAM (обычный DRAM) общий доход отрасли DRAM увеличится на 59,5% по сравнению с предыдущим кварталом, составив почти 154,73 миллиарда долларов США.С ростом спроса на AI-серверы, стимулированным обучением моделей LLM и выводом AI, поставки HBM3e, LPDDR5X и высокоемких RDIMM растут одновременно, а приложения Agentic AI способствуют увеличению поставок RDIMM различных емкостей. С точки зрения предложения, запасы производителей находятся на дне, и новое предложение в первую очередь удовлетворяет потребности серверных приложений, в то время как общий объем поставок битов DRAM во втором квартале немного увеличился.

Сообщение ChainCatcher, согласно последнему исследованию отрасли MLCC от TrendForce, южнокорейская компания Samsung Electro-Mechanics недавно первой среди OEM и ODM клиентов повысила цены на четвертый квартал 2026 года, что означает, что отрасль MLCC официально вступила в фазу роста. TrendForce прогнозирует, что Samsung Electro-Mechanics в среднем повысит цены на потребительские X5R продукты для клиентов OEM и ODM на 25% до 30%, чтобы сдержать желание делать заказы и освободить производственные мощности для расширения высококачественной линии.Высококачественные продукты X6S, используемые в AI-серверах, будут повышены в цене в зависимости от переговоров с клиентами, средний рост составит от 10% до 20%. Японские компании Murata, TDK и Kyocera в настоящее время занимают выжидательную позицию, цены остаются на прежнем уровне, и последующее решение о повышении цен станет ключевым моментом для наблюдения за возможным расширением роста.

ChainCatcher сообщает, что согласно последнему исследованию TrendForce, под влиянием роста цен на память и другие компоненты ожидается, что стоимость материалов для 256GB iPhone 18 Pro вырастет примерно на 38% по сравнению с прошлым годом, и рост розничной цены неизбежен. Apple может смягчить размер повышения цен, пожертвовав частью валовой прибыли, чтобы поддержать объемы поставок и долю рынка. Анализ показывает, что в последних двух поколениях моделей Pro доля памяти в стоимости BOM увеличилась с примерно 10% год назад до примерно 34% в третьем квартале 2026 года, и ожидается, что в первой половине 2027 года она превысит 40%. Память стала крупнейшей единственной статьей затрат для iPhone, заменив традиционное доминирование процессоров приложений и дисплеев.TrendForce отмечает, что производители Android сталкиваются с более сильным сжатием прибыли, особенно в сегменте средне- и низкобюджетных моделей, некоторые бренды могут быть вынуждены значительно повысить цены или прекратить производство продуктов с отрицательной прибылью. С начала 2025 года цены на память выросли в 5-7 раз, и ожидается, что с второй половины 2026 года до 2027 года мировое производство смартфонов продолжит испытывать давление. Apple также может одновременно скорректировать цены на старые модели при запуске новых, чтобы частично компенсировать влияние роста цен на память.

Сообщение ChainCatcher, согласно последнему исследованию цепочки поставок от TrendForce, несмотря на экспортные ограничения США на высококачественные GPU, китайская AI-индустрия не замедляется, а наоборот, ускоряет строительство отечественной AI-цепочки поставок. В отчете указывается, что структура поставок высококачественных AI-чипов в Китае переходит от зависимости от импортных GPU к двойной модели "отечественные GPU плюс самостоятельно разработанные ASIC", и ожидается, что отечественные решения займут почти 90% рынка высококачественных AI-чипов в Китае к 2026 году.В этом году китайское правительство активно продвигает использование отечественных AI-чипов, политика будет в первую очередь поддерживать местных производителей с высоким потенциалом, помогая им значительно увеличить свою долю на рынке высококачественных AI-серверов. В то же время отечественная экосистема постепенно созревает в ключевых областях, таких как передовые технологии производства, передовая упаковка и охлаждение. TrendForce ожидает, что на фоне ускорения процесса замещения отечественные производители чипов, такие как Huawei Ascend, Cambricon и Haiguang, будут продолжать получать выгоду, а соответствующая цепочка поставок столкнется со структурными возможностями роста.

Сообщение ChainCatcher, согласно последнему исследованию TrendForce, ожидается, что нехватка поставок DRAM будет продолжаться до 2027 года, а неопределенность в сроках верификации HBM4e побуждает производителей AI-чипов рассмотреть возможность снижения конфигурации HBM для следующего поколения продуктов. С третьего квартала 2026 года NVIDIA начала оценивать HBM-решение Rubin Ultra, расширив его с первоначального 12- Hi HBM4e до альтернативных вариантов 8- Hi HBM4e, 12- Hi HBM4 и 8- Hi HBM4, окончательные спецификации еще не определены. Ранее, из-за ожидаемого продолжения узкого места в поставках LPDDR5X до 2027 года, NVIDIA решила сократить емкость SOCAMM модуля следующего поколения Vera Rubin Superchip вдвое.TrendForce указывает, что основными причинами понижения Rubin Ultra с 12- Hi HBM4e являются: общий дефицит DRAM в 2027 году ограничит распределение мощности вафель на HBM, а также неопределенность в сроках массового производства и наращивания выхода 12- Hi HBM4e. Ожидается, что объем поставок HBM в 2027 году вырастет на 50-60% по сравнению с прошлым годом, но все равно не сможет удовлетворить рост спроса. Поставщики HBM сохранят ценовые полномочия на протяжении всего 2027 года, и ожидается, что цены на HBM значительно вырастут. Окончательная конфигурация будет зависеть от решений поставщиков памяти по распределению вафель.

Согласно сообщениям ChainCatcher и последнему исследованию TrendForce, в июне три крупнейших поставщика MLCC в Японии и Корее (Murata, Samsung Electro-Mechanics, Taiyo Yuden) достигли рекордного уровня поставок за последние пять лет, составив 140 миллиардов, 98 миллиардов и 40 миллиардов соответственно, и этот рост продолжается до июля. Основным двигателем роста являются приложения ИИ, спрос со стороны производителей CSP на закупку собственных ASIC-платформ, таких как Google TPU и AWS Trainium, остается высоким, что способствует постоянному росту спроса на высокоемкие, низковольтные и малогабаритные MLCC.В то же время японские и корейские поставщики ускоряют переход производственных мощностей с потребительского уровня X5R на высококачественные спецификации X6S/X7R, что приводит к серьезному сокращению мощностей для потребительских MLCC среднего и высокого объема (1µF-22µF), и среднее количество дней запасов в основном снизилось до 30 дней и ниже. Эффект переполнения мощностей вызывает срочный спрос со стороны каналов, дистрибьюторов и клиентов второго и третьего уровня, видимость заказов у тайваньских и материковых поставщиков значительно увеличилась, и цены начали расти, среднее повышение цен дистрибьюторов составило 20-25%, а цены на спотовом рынке уже взлетели до 2-3 раз от первоначальной цены. TrendForce указывает, что на текущем рынке потребительских MLCC наблюдается структурное несоответствие "слабый конечный спрос, сильные цены на каналах".